Китайская компания GigaDevice сотрудничает с NIO для совместной разработки автомобильных чипов
2026-06-05 17:09
В избр.

Репортаж от Wedoany,5 июня компания GigaDevice и NIO подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве. Согласно соглашению, стороны будут совместно продвигать разработку автомобильных чипов и архитектуры следующего поколения для электронных систем, углубляя сотрудничество в области базовых электронных систем интеллектуальных автомобилей и поставок ключевых чипов.

Это сотрудничество выводит взаимодействие между производителями полупроводников и автопроизводителями на новый уровень. GigaDevice, давно развивающая линейки продуктов, включая память, микроконтроллеры, датчики и аналоговые чипы, уже имеет автомобильные чипы, охватывающие Flash и 32-битные универсальные MCU. Соответствующие продукты ориентированы на такие сценарии автомобильной электроники, как интеллектуальные салоны, системы помощи водителю, управление кузовом, управление аккумуляторными батареями, системы освещения, кондиционеры компрессоры и приводы электродвигателей. NIO, в свою очередь, постоянно инвестирует в платформы интеллектуальных электромобилей, общую архитектуру электронных систем автомобиля, интеллектуальные салоны, интеллектуальное вождение и бортовое интеллектуальное оборудование, предъявляя повышенные требования к производительности чипов, функциональной безопасности, долгосрочным поставкам, проверке надежности и адаптации на уровне всего автомобиля. Подписание данного соглашения означает, что акцент в сотрудничестве сместится с обычных поставок чипов на совместное определение характеристик чипов, системные требования, проверку на уровне автомобиля и координацию в разработке архитектуры следующего поколения.

Автомобильные чипы отличаются от чипов для потребительской электроники, требуя более длительного жизненного цикла, работы в более суровых температурных условиях, более высокой надежности и соответствия требованиям функциональной безопасности. Согласно информации на официальном сайте GigaDevice, компания получила сертификацию процесса ASIL D, высшего уровня функциональной безопасности для автомобилей по стандарту ISO 26262:2018. Ее автомобильные чипы включают память и 32-битные универсальные MCU, а автомобильная Flash-память охватывает продукты от SPI NOR Flash до SPI NAND Flash.

Интеллектуальные электромобили переходят от распределенного управления к архитектуре с доменными контроллерами, центральными вычислениями и зональными контроллерами. Зависимость бортовых электронных систем от памяти, MCU, датчиков, аналоговых компонентов, управления питанием и коммуникационных каналов значительно возрастает. Архитектура электронных систем следующего поколения включает множество аспектов, таких как распределение вычислительных мощностей автомобиля, управление кузовом, взаимодействие в салоне, помощь водителю, обновление программного обеспечения и функциональная безопасность. Чем раньше производитель чипов участвует в определении платформы автомобиля, тем больше у него возможностей встроить свои продуктовые возможности в долгосрочную технологическую дорожную карту автопроизводителя. Для GigaDevice установление стратегического партнерства с NIO поможет ее автомобильным чипам пройти более системную проверку в сценариях высококлассных интеллектуальных электромобилей. Для NIO привлечение местных производителей чипов к участию в ранних этапах разработки может повысить устойчивость цепочки поставок и улучшить эффективность согласования ключевых электронных компонентов с платформой автомобиля.

Дальнейший прогресс сотрудничества сторон будет зависеть от конкретных категорий чипов, внедрения на платформы моделей автомобилей, циклов проверки и темпов запуска в производство. По мере дальнейшего усложнения электронных систем интеллектуальных автомобилей сотрудничество между производителями автомобильных чипов и автопроизводителями будет все больше акцентироваться на совместном определении и совместной проверке. Отношения, основанные на закупке отдельных компонентов, трансформируются в отношения системного совместного научно-исследовательского сотрудничества.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
В порту Картахены (Испания) в июле запущена тестовая платформа для океанской энергетики
2
Срок эксплуатации двух британских АЭС продлён до 2030 года
3
Индия одобрила проект третьей железнодорожной линии стоимостью 4,4 млрд рупий
4
Бразильская Eneva получила 340 млн реалов за расторжение контракта на поставку СПГ с Vale
5
Обновление AI-ассистента Amazon Alexa Plus: интеграция с умными устройствами нескольких брендов
6
T-Mobile США во втором квартале добавила около 400 000 абонентов широкополосного доступа
7
Российская компания Aerodisk и платформа виртуализации zVirt завершили совместное тестирование технологии MetroCluster
8
Российская компания Indoors Navigation развернула систему внутренней навигации на стадионе VK Stadium
9
Облачная часть российской системы двухфакторной аутентификации Multifactor получила сертификат ФСТЭК
10
Сингапурская платформа цифровых платежей Sunrate совместно с Mastercard выпустила в Китае белую книгу об агентных глобальных платежах
Связанные рекомендации
Обновление AI-ассистента Amazon Alexa Plus: интеграция с умными устройствами нескольких брендов
2026-07-24
T-Mobile США во втором квартале добавила около 400 000 абонентов широкополосного доступа
2026-07-24
Российская компания Aerodisk и платформа виртуализации zVirt завершили совместное тестирование технологии MetroCluster
2026-07-24
Российская компания Indoors Navigation развернула систему внутренней навигации на стадионе VK Stadium
2026-07-24
Облачная часть российской системы двухфакторной аутентификации Multifactor получила сертификат ФСТЭК
2026-07-24
Сингапурская платформа цифровых платежей Sunrate совместно с Mastercard выпустила в Китае белую книгу об агентных глобальных платежах
2026-07-24
Американская компания Monk запускает голосовую коллекцию Voice Collections
2026-07-24
Nvidia и Amkor заключили соглашение на $1,5 млрд по упаковке чипов в США
2026-07-24
Выпуск Collabora Online 26.04 в Великобритании: более 115 миллионов загрузок
2026-07-24
SK Hyper из Южной Кореи объявила о планах по созданию центров обработки данных для ИИ мощностью 5 ГВт к 2029 году
2026-07-24