Intel от Google получила заказ на производство более 3 миллионов TPU
2026-06-10 08:40
В избр.

Репортаж от Wedoany,Недавно американская компания Google разместила у Intel заказ на производство чипов для ИИ, планируя поручить Intel выпуск более 3 миллионов тензорных процессоров (TPU) к 2028 году. Эти чипы относятся к собственной системе чипов Google для ИИ и в основном используются для обучения моделей ИИ, вывода и облачных вычислительных услуг. Этот заказ знаменует собой важный прогресс Intel в привлечении внешних клиентов для своего передового техпроцесса и контрактного производства, а также снова вводит возможности производства высококлассных чипов в США в цепочку поставок крупных облачных вычислительных компаний.

В последние годы Google постоянно расширяет развертывание собственных чипов для ИИ, и TPU стали одним из ключевых аппаратных компонентов в его облачной вычислительной и ИИ-инфраструктуре. По сравнению с универсальными GPU, TPU специально оптимизированы для задач машинного обучения и могут использоваться для поддержки обучения больших моделей, услуг вывода, поиска, рекламы, корпоративных облачных сервисов и аренды вычислительных мощностей для разработчиков. С расширением масштабов применения генеративного ИИ закупки облачными провайдерами чипов для ИИ больше не ограничиваются одной формой чипов, а одновременно учитывают собственные чипы, внешние GPU, передовую упаковку, мощности контрактного производства и долгосрочную стабильность поставок. Передача Google части производства TPU Intel имеет ключевое значение в поиске дополнительных производственных путей для собственных чипов ИИ, снижении зависимости цепочки поставок высококлассных чипов от единой системы контрактного производства и предварительном бронировании мощностей для расширения вычислительных мощностей ИИ к 2028 году.

Объем этого заказа превышает 3 миллиона единиц, а сроки ориентированы на 2028 год. Nvidia также оценивает соответствующие производственные технологии Intel, но на данный момент официальный заказ еще не оформлен.

Для Intel заказ Google имеет демонстрационный эффект для его контрактного бизнеса. Intel долгое время славилась собственным дизайном и производством процессоров, но на внешнем рынке контрактного производства передовых техпроцессов ему все еще нужно больше ведущих клиентов для подтверждения. Google, как одно из крупнейших в мире предприятий облачных вычислений и ИИ-инфраструктуры, заказ на собственные чипы может помочь Intel доказать рынку свои возможности в передовом производстве, упаковке и поставках крупным клиентам. Если последующие заказы будут выполняться по плану, Intel получит возможность занять более стабильное место в цепочке поставок высококлассных чипов для ИИ и вступить в более прямую конкуренцию с существующими лидерами контрактного производства, такими как TSMC. Крупные технологические компании продолжат диверсифицировать свои конфигурации на основе стоимости, выхода годных, сроков поставки, возможностей упаковки и геополитической безопасности поставок, что приведет рынок производства чипов для ИИ к более сложной многопоставщиковой фазе.

Заказ Google на производство TPU также отражает, что конкуренция в ИИ-инфраструктуре распространяется от дизайна чипов до производственных мощностей и способности организации цепочки поставок. Облачным вычислительным компаниям необходимо создать более гибкую комбинацию собственных и внешних чипов, а производителям чипов необходимо бороться за ведущих клиентов с помощью передовых техпроцессов, возможностей упаковки и долгосрочных обязательств по мощностям. Сможет ли Intel на этой основе получить устойчивые заказы, будет зависеть от последующей верификации техпроцесса, выхода годных при массовом производстве, контроля затрат и темпов поставок.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
Группа TAKRAF предлагает решения для расширения бокситового рудника CBG в Гвинее
2
Доля ответов ИИ в поиске Google в США выросла до 43%
3
Испытания новой отечественной роторно-управляемой системы «Роснефти» сократили время бурения скважины на 24 часа
4
Вторая очередь австралийского аккумуляторного проекта Supernode введена в эксплуатацию
5
Neoen подписывает два контракта на мощность: масштаб батареи Goyder в Южной Австралии удваивается
6
Музей Гуггенхайма в Абу-Даби (ОАЭ) откроется в декабре 2026 года
7
Borgman Capital инвестирует в американского дистрибьютора строительного и нерудного оборудования CMW
8
Американская компания Tindall приобретает ASC для расширения мощностей по производству сборного железобетона
9
Государственный комитет по развитию и реформе КНР: в период «пятнадцатой пятилетки» акцент будет сделан на строительстве «четырех систем» грузовых поездов Китай-Европа
10
Китайский институт стали и сплавов и группа «Шаган» подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве
Связанные рекомендации
Доля ответов ИИ в поиске Google в США выросла до 43%
2026-07-29
Чикаго Файр выбрал Boldyn для строительства сети на стадионе за 750 миллионов долларов к 2028 году
2026-07-29
MIS и BSF Capital планируют построить в Саудовской Аравии центр обработки данных мощностью 48 МВт
2026-07-29
Китайская компания UNI-T представила векторный генератор сигналов USG5000V с частотой до 22 ГГц
2026-07-29
TMYTEK совместно с Университетом Ханян (Республика Корея) разрабатывает решение для 6G ISAC в миллиметровом диапазоне в реальном времени
2026-07-29
Core Scientific и AMD подписали соглашение о центрах обработки данных для ИИ
2026-07-29
Китайская компания Jiuzhou Yigui планирует инвестировать до 630 млн юаней в проект по лазерной скрытой резке полупроводников
2026-07-29
Sparklight (США) инвестирует 140 миллионов долларов в модернизацию сетевого подключения в долине Трежер-Вэлли
2026-07-29
США объявили о запуске партнерства с 24 странами по 6G
2026-07-29
Samsung Electronics: HBM5 будет использовать 2-нм техпроцесс GAA, производительность превысит HBM4E более чем на 50%
2026-07-29