Бразильская Telebras анонсирует предоставление GPU как услуги для правительства
Бразильская государственная телекоммуникационная компания Telebras разрабатывает услуги инфраструкту...
Китайская компания TOPSSD выпускает полностью отечественный промышленный SSD, способствуя импортозамещению к 2027 году
Компания TOPSSD (Тяньшо) представляет полностью отечественное промышленное твердотельное хранилище, ...
Китайская компания TOPSSD выпускает полностью отечественные промышленные SSD, способствуя импортозамещению к 2027 году
Компания TOPSSD (Тяньшо) представляет полностью отечественные промышленные твердотельные накопители,...
SK hynix из Южной Кореи может выйти на IPO в США уже в августе, привлекая до 14 миллиардов долларов
SK hynix планирует провести листинг в США уже в августе. Этот южнокорейский производитель чипов памя...
Доходы тайваньской компании ChipMOS в мае 2026 года выросли на 17,7% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года
Компания ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (код на Тайваньской фондовой бирже: 8150, код на NASDAQ: IMOS), п...
Японский LSTC разрабатывает новую технологию изоляционной пленки затвора для техпроцесса 2 нм
9 июня Японский центр передовых полупроводниковых технологий (LSTC) объявил о разработке новой техно...
Японская NTT объявила о создании инвестиционного фонда для ИИ объемом около 80 миллиардов иен
10 июня NTT объявила о создании фонда «IOWN AI Fund» для инвестиций в стартапы в сфере искусственног...
Mitsubishi Electric представляет пятое поколение SiC MOSFET с пониженным на 25% сопротивлением в открытом состоянии
Корпорация Mitsubishi Electric (Mitsubishi Electric Corporation) представляет образцы кристаллов MOS...
Бельгийский imec представил первый в мире UWB-приёмник 802.15.4ab, увеличивающий дальность измерения в четыре раза
Исследовательский центр микроэлектроники Бельгии (imec) недавно представил, как они утверждают, перв...
AMD (США) прогнозирует, что цены на память DDR5 нормализуются к 2028 году
По оценке одного из топ-менеджеров AMD, цены на память DDR5, как ожидается, вернутся к нормальному у...
Американская компания Northrop Grumman представила GaN-чип W-диапазона
10 июня американская компания Northrop Grumman разработала новый чип W-диапазона на основе нитрида г...
Тайваньская TSMC использует ИИ от NVIDIA, эффективность литографии повышена на 20–50%
Компания NVIDIA заявила, что TSMC внедряет её ускоренные вычисления и технологии искусственного инте...
Южнокорейская Imagis Technology получила контракт на поставку автомобильных чипов на сумму 5,8 млрд вон
Согласно нормативным документам, опубликованным 8 июня, южнокорейская компания по проектированию чип...
NVIDIA вдвое сокращает объем SOCAMM2 из-за дефицита LPDDR
Из-за дефицита поставок низковольтной DRAM (LPDDR) компания NVIDIA сократила объем памяти своих моду...
Южнокорейская SK Hynix планирует утроить производственные мощности по выпуску пластин
11 июня председатель совета директоров южнокорейской группы SK Чхве Тхэ Вон заявил, что входящее в е...
Южнокорейская SK Hynix готовится к массовому производству 375-слойной 3D NAND
11 июня, новости. Южнокорейский производитель чипов памяти SK Hynix завершил верификацию массового п...
Британский дилер: частота отказов Mac на чипах Apple сократилась вдвое, снижая совокупную стоимость владения
Согласно данным, опубликованным лондонским дилером Apple Hoxton Macs, частота отказов Mac на чипах A...
AWS из США выпускает Graviton5, производительность увеличена на 25%
AWS объявила о коммерческой доступности экземпляров Amazon EC2 M9g и M9gd на базе процессора Gravito...
AMD из США заявила, что производительность 256-ядерного Venice в стойке в 3,3 раза превышает показатели NVIDIA Vera
Производитель чипов AMD опубликовал первые официальные результаты тестирования своего готовящегося к...
Бразильская Zilia получила финансирование в размере 143,3 млн бразильских реалов от BNDES для расширения производства полупроводников
Бразильский банк национального экономического и социального развития (Banco Nacional de Desenvolvime...
Правительство Ирландии выделяет 460 миллионов евро на создание семи новых исследовательских центров Rinn
Правительство Ирландии объявило о выделении 460 миллионов евро на создание семи новых центров Ирланд...
Американский iPhone 18 Pro от Apple может заменить модемы Qualcomm на собственный модем C2
Apple, вероятно, использует в iPhone 18 Pro собственный модемный чип C2, чтобы заменить давно исполь...
Компания SanDisk (США) выпустит карты памяти SDUC объемом 4 ТБ и 8 ТБ
Компания SanDisk продвигает коммерциализацию карт памяти нового поколения стандарта SDUC, планируя в...
Европейская комиссия опубликовала «Европейский закон о чипах 2.0» для ускорения инноваций в полупроводниковой отрасли
Европейская комиссия официально опубликовала «Европейский закон о чипах 2.0» (European Chips Act 2.0...
Пиковое энергопотребление чипсетов Intel Z970/Z990 составляет 14 Вт, площадь уменьшена на 22%
Intel в следующем поколении процессоров серии Nova Lake будет использовать новый сокет, а также одно...
Китайская компания Moore Threads открыла исходный код модели MusaCoder для генерации кода GPU-операторов
10 июня китайский производитель GPU Moore Threads объявил о выпуске и открытии исходного кода модели...
Bosch представляет в Индии чипы SiC третьего поколения, повышающие эффективность электромобилей на 20%
Компания Bosch представляет полупроводники из карбида кремния третьего поколения чипы, предлагая реш...
Компания Sony из Японии представила КМОП-датчик рентгеновского излучения с частотой кадров 26 100 кадров/с
Компания Sony Semiconductor Solutions Corporation объявила о скором выпуске, начале массового произв...
Индийская Polymatech инвестирует 25 миллионов долларов в создание передового производственного центра в Сингапуре
Компания AEIM Pte Ltd (дочернее предприятие Polymatech Electronics Limited) объявила о вводе в экспл...
Компания MACOM (США) представила технологию сквозных тепловых переходов на уровне кристалла на выставке IMS 2026
Компания MACOM Technology Solutions объявила о разработке нового процесса создания сквозных тепловых...