Tessalia заложена во Франции, цель — выпуск более 50 млн компонентов в год к 2033 году
Компании Foxconn, Radiall и Thales провели церемонию закладки фундамента для своего совместного пред...
DARPA США ищет миниатюрные дешёвые самоизменяемые системы
Агентство перспективных оборонных исследовательских проектов США (DARPA) недавно опубликовало запрос...
Испания и Португалия продвигают создание сети фотоники и полупроводников
Политехнический университет Валенсии (Universitat Politècnica de València, UPV) возглавляет создание...
Американская компания QCi завершила приобретение NHanced за 73,1 миллиона долларов
Компания Quantum Computing Inc. (QCi) завершила приобретение передового контрактного производителя м...
Китайская компания Huawei объявила о планах начать производство чипов, эквивалентных 1,4-нм техпроцессу, к 2031 году
Основатель Huawei Жэнь Чжэнфэй объявил, что компания стремится к 2031 году наладить производство чип...
SK Hynix из Южной Кореи наращивает производство DDR5, стремясь к теоретической рентабельности более 90%
23 июня крупный производитель чипов памяти SK Hynix планирует, сохраняя объёмы производства HBM, нап...
В Шанхае официально введен в эксплуатацию центр тестирования автомобильных чипов компании Awinic в Лингане
23 июня в новой зоне Линган был официально введен в эксплуатацию центр тестирования автомобильных чи...
Южнокорейская Samsung Electronics представляет мобильные накопители UFS 5.0
23 июня южнокорейская компания Samsung Electronics объявила о разработке продуктов универсальной флэ...
Индийская полупроводниковая промышленность ускоряет строительство: завод Tata за 270 миллиардов рупий скоро запустится
Индийская полупроводниковая промышленность переходит от стадии политических заявлений к этапу фактич...
Запуск базы Xianwei Semiconductor в Хэфэе восполняет локальные поставки высокочистых электронных специальных газов
22 июня производственная база компании Hefei Xianwei Semiconductor Materials Co., Ltd. официально вв...
Южнокорейская LG Chem планирует инвестировать 15 трлн вон в материалы для полупроводников и робототехники
Южнокорейская LG Chem планирует к 2035 году инвестировать 15 трлн вон в НИОКР, уделяя особое внимани...
Продажи памяти HBM4 компании Samsung Electronics из Южной Кореи в 2026 году первыми превысили 1 миллиард долларов США
Продажи шестого поколения высокопроизводительной памяти HBM4 компании Samsung Electronics из Южной К...
Samsung Electronics из Южной Кореи разрабатывает самую быструю в отрасли UFS 5.0, массовое производство начнётся в четвёртом квартале
Компания Samsung Electronics разработала самое быстрое в отрасли решение универсальной флэш-памяти (...
Американская Micron подписала соглашение с Anthropic об инфраструктуре ИИ
Компания Micron Technology 22 июня объявила о заключении стратегического соглашения с компанией Anth...
Ожидаемая выручка Micron Technology по отчёту составляет 34,8 миллиарда долларов США
Американский производитель полупроводниковой памяти Micron Technology опубликует финансовый отчёт за...
Samsung Electro-Mechanics начала массовое производство FC-BGA для AI200 от Qualcomm, расширяя сотрудничество на центры обработки данных
Samsung Electro-Mechanics начала массовое производство подложек для первого ускорителя искусственног...
Британская Nanopower и Anglia подписали общеевропейское дистрибьюторское соглашение на nPZero Gen1
Компания Nanopower Semiconductor выбрала Anglia Components в качестве общеевропейского дистрибьюторс...
GlobalFoundries получает $375 млн от правительства США и создает квантовое подразделение
Компания GlobalFoundries (GF) создала бизнес-подразделение по квантовым технологическим решениям и п...
Micron выбрал Bechtel для строительства комплекса по производству памяти стоимостью 100 миллиардов долларов в Нью-Йорке, США
Компания Micron Technology выбрала Bechtel в качестве партнера по инжинирингу, закупкам и строительс...
Японская компания Rapidus получила дополнительное финансирование в размере 150 млрд иен от IPA
Японская полупроводниковая компания Rapidus Corporation объявила о получении дополнительного финанси...
Немецкая Infineon и AWS запустят облачную платформу для оценки MCU в третьем квартале 2026 года
Компания Infineon Technologies AG совместно с Amazon Web Services (AWS) представляет облачную платфо...
Intel представляет для бюджетных геймеров процессоры стоимостью до 300 долларов
Intel корректирует свою стратегию на рынке персональных компьютеров, стремясь вновь завоевать вниман...
Нидерландская компания Nearfield Instruments завершила раунд финансирования серии D на сумму 380 миллионов долларов
Компания Nearfield Instruments, специализирующаяся на передовой 3D-метрологии и контроле процессов в...
SK hynix обогнал Samsung Electronics и стал крупнейшей компанией Южной Кореи по рыночной капитализации
Рыночная капитализация SK hynix впервые превысила капитализацию Samsung Electronics, сделав её крупн...
Компания Synopsys представляет первые многодисциплинарные решения для мультифизического анализа
Компания Synopsys, Inc. объявила о выпуске первых решений для мультифизического анализа (Multiphysic...
Американская Micron и Anthropic заключили стратегическое партнёрство в области ИИ-памяти
22 июня американский производитель чипов памяти Micron Technology объявил о заключении стратегическо...
Система NVIDIA Vera Rubin NVL4 от США ожидается к поставкам с четвертого квартала
22 июня компания NVIDIA (США) объявила о запуске суперкомпьютерной платформы Vera Rubin, предназначе...
Катарский QIA участвует в раунде финансирования серии C американской HyperLight на $80 млн
18 июня Катарское инвестиционное управление (QIA) объявило об участии в раунде финансирования серии ...
Qualcomm, как сообщается, близка к приобретению стартапа по производству чипов ИИ Modular за $4 млрд
Американский производитель микросхем Qualcomm, как сообщается, ведет углубленные переговоры о приобр...
Intel продвигает упаковку EMIB-T, к 2028 году площадь приблизится к 10 000 квадратных миллиметров
Компания Intel (США) определила передовую упаковку как ключевой столп своей контрактной стратегии. Т...