Китайская компания Huawei объявила о планах начать производство чипов, эквивалентных 1,4-нм техпроцессу, к 2031 году

2026-06-24 09:25
В избр.

Репортаж от Wedoany,Основатель Huawei Жэнь Чжэнфэй объявил, что компания стремится к 2031 году наладить производство чипов, по производительности эквивалентных 1,4-нм техпроцессу, используя технологический путь под названием «масштабирование системного времени», чтобы обойти экспортные ограничения США.

Жизненный путь Жэнь Чжэнфэя: основатель Huawei стал символом технологической устойчивости и независимости

Жэнь Чжэнфэй заявил, что цель Huawei — напрямую конкурировать с такими лидерами отрасли, как TSMC (планирующая выпуск 1,4-нм чипов к 2028 году), Samsung Foundry, Intel и NVIDIA.

Жэнь Чжэнфэй основал Huawei в 1987 году вместе с партнерами, имея стартовый капитал в 20 000 юаней. Начав с дистрибуции телефонных коммутаторов, компания превратилась в поставщика телекоммуникационного сетевого оборудования, производителя смартфонов и предприятие с годовым доходом, превышающим 118 миллиардов долларов США. С 2018 года правительство США под предлогом национальной безопасности запретило Huawei вести бизнес с американскими компаниями и их союзниками, после чего ряд стран ввел ограничения на технологии Huawei. Компания отрицает все обвинения, включая шпионаж, кражу коммерческой тайны и нарушение международных санкций. Несмотря на санкции, глобальная выручка Huawei от продаж в 2025 году составила 880,9 миллиарда юаней (около 127,5 миллиарда долларов США), что на 2,2% больше по сравнению с предыдущим годом и является вторым по величине годовым доходом в истории компании. Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуан на мероприятии Центра стратегических и международных исследований США 3 декабря 2025 года заявил, что Huawei является одной из сильнейших компаний в технологической сфере, вызывая уважение как своими масштабами и численностью персонала, так и технологическими возможностями. Жэнь Чжэнфэй, успешно проведший компанию через трудности, считается символом технологической независимости и устойчивости Китая.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
WiFi-локальный переходник - CREATEC
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Читайте также
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05