Китайская компания Micro-Nano Core ускоряет коммерциализацию трёхмерных чипов с объединённой памятью и вычислениями после привлечения более 1 миллиарда юаней в рамках серии B
Недавно компания Hangzhou Micro-Nano Core Electronic Technology Co., Ltd. завершила раунды финансиро...
Юй Кай из Horizon Robotics: Автомобильная промышленность вступила в период сдачи экзаменов, новый чип экономит 2000–4000 юаней на автомобиль
Юй Кай из Horizon Robotics недавно в отраслевом выступлении отметил, что китайская автомобильная про...
Цена на NVIDIA RTX Pro 6000 в США выросла до 13 250 долларов
Компания Nvidia незаметно повысила цену на флагманскую модель рабочей станции RTX Pro 6000 Blackwell...
Доход южнокорейской HyDeep в первом квартале составил 22 млн вон, компания привлекла 6,5 млрд вон финансирования
Беcфабричная полупроводниковая компания HyDeep привлекла 6,5 млрд вон за счёт конвертации задолженно...
Южнокорейская Fadu откладывает поставку контроллеров eSSD на 20,3 млрд вон по просьбе клиента
Fadu продлила срок выполнения контракта на поставку контроллеров для корпоративных твердотельных нак...
Чип Tesla AI6 нового поколения в США вступил в стадию инженерной экспертизы, производительность одной пластины может установить рекорд
Следующее поколение чипов ИИ Tesla, AI6, вступило в стадию инженерной экспертизы. Илон Маск заявил в...
Wells Fargo прогнозирует, что AWS может закупить чипы AI200 от Qualcomm для снижения затрат на AI-инференс
Согласно последнему отчету Wells Fargo, компания Qualcomm может углубить сотрудничество с подразделе...
Управление инноваций Израиля и Управление развития Министерства обороны запускают программу по фотонным чипам на 150 миллионов шекелей
Управление инноваций Израиля (Israel Innovation Authority) совместно с Управлением оборонных исследо...
Процессоры Intel Raptor Lake Next выйдут в начале 2027 года, до 20 ядер
Intel подтвердила, что работает над обновлением процессоров третьего поколения Raptor Lake, серия по...
Китайская компания Moore Threads завершила Day-0 адаптацию модели MiniMax M3 на ускорителе MTT S5000
12 июня компания MiniMax официально опубликовала в открытом доступе новое поколение нативной мультим...
Южнокорейская SK Hynix начала массовое производство 375-слойной 3D-NAND с использованием молибдена
Компания SK Hynix скорректировала план по выпуску 3D-NAND флэш-памяти следующего поколения: её проду...
Китайская компания Montage Technology представила первые образцы контроллера памяти DDR5 RCD06 для серверов со скоростью 9200 МТ/с
Компания Montage Technology (Ланьци Кэцзи) выпустила первые образцы нового контроллера RCD06, которы...
Шведская компания Arkeon привлекла 6,5 млн крон посевного финансирования для подстройки квантовых чипов
Шведская глубокотехнологическая компания Arkeon Technologies завершила посевной раунд финансирования...
Американские законодатели вносят законопроект, уточняющий положения о производстве чипов на низкой околоземной орбите
Американские законодатели предложили новый законопроект, направленный на создание условий для произв...
Американская компания Luxel назначила KOS эксклюзивным дистрибьютором в Южной Корее
Компания Luxel Corporation, мировой разработчик и производитель сверхтонких автономных полимерных и ...
Американская компания Sandisk представила высокоскоростную флэш-память HBF для преодоления узких мест в ИИ-памяти
Компания Sandisk представила технологию высокоскоростной флэш-памяти (High Bandwidth Flash, HBF), на...
Технология встраивания алмазных транзисторов, разработанная MIT в США, повышает эффективность связи 6G
Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT) совместно с несколькими организаци...
В провинции Чжэцзян (Китай) появится новая линия по производству 12-дюймовых пластин: Siling Integrated вложит 20 млрд юаней в создание линии аналого-цифровых гибридных микросхем
11 июня компания Siling Integrated объявила о новом раунде инвестиций в промышленность, планируя сов...
Безопасная NOR-флэш-память Macronix International Co., Ltd. (Тайвань, Китай) получила сертификацию по двум автомобильным стандартам
Компания Macronix International Co., Ltd. объявила, что её безопасная NOR-флэш-память ArmorFlashTM M...
Американская компания Qnity представила два передовых материала для упаковки ИИ, которые будут экспонироваться в 2026 году
Компания Qnity Electronics выпустила два передовых упаковочных материала для применения в полупровод...
Американская компания Cadence совместно с NVIDIA расширяет возможности ChipStack для реализации пятиуровневого автономного рабочего процесса проектирования
Компания Cadence объявила о добавлении новых возможностей для своего суперинтеллектуального агента C...
SIPC Сеульского национального университета и Silicon Catalyst совместно поддерживают южнокорейские чип-стартапы
Центр продвижения индустрии системных интегральных схем (System IC Industry Promotion Center, SIPC) ...
Южнокорейская SemiFive ставит цель достичь выручки в 200 млрд вон в этом году
Генеральный директор SemiFive Чо Мён Хён позиционирует компанию как разработчика специализированных ...
RootSemicon возглавляет проект по разработке SiC-модулей на 3300 В в Южной Корее
Компания RootSemicon 11 июня объявила о том, что возглавляет национальный проект по разработке силов...
RootSemicon возглавляет проект по разработке SiC-модулей на 3300 В в Южной Корее
Компания RootSemicon 11 июня объявила о том, что возглавит национальный проект по разработке силовых...
Канадская компания Xanadu достигла показателя потерь дБ/грань, продвигая фотонное квантовое вычисление
Компания Xanadu Quantum Technologies достигла среднего уровня краевых потерь связи дБ/грань, что ста...
Россия выделила почти 2 миллиарда рублей на разработку материалов для электронно-лучевой и взрывной литографии
Министерство промышленности и торговли России (Минпромторг) выделило в общей сложности почти 2 милли...
Samsung Electronics проведет глобальную стратегическую встречу с 16 по 18 июня
Samsung Electronics проведет глобальную стратегическую встречу в первом полугодии с 16 по 18 июня, ч...
Южнокорейская SK Hynix планирует утроить производственные мощности по выпуску чипов памяти к 2034 году
Председатель группы SK Group Чхве Тхэвон (Chey Tae-won) в ходе выставки Computex 2026 в Тайбэе сообщ...
Нидерландский чип-стартап Qualinx реализовал полностью европейский производственный процесс
Нидерландский полупроводниковый стартап Qualinx заявляет, что его сквозной процесс производства полу...