Репортаж от Wedoany，Компания Intel (США) определила передовую упаковку как ключевой столп своей контрактной стратегии. Технология встроенного моста для межчипового соединения (Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB) призвана помочь AI-ускорителям, сетевым чипам и процессорам для высокопроизводительных вычислений преодолеть физические ограничения масштабирования традиционных монолитных кристаллов. Марк Гарднер, вице-президент и генеральный менеджер группы контрактной упаковки и тестирования Intel, в техническом блоге рассказал, что архитектура EMIB-T направлена на решение проблем, связанных с увеличением размеров упаковки, при одновременном повышении эффективности производства.
По мере того как AI-процессоры всё больше полагаются на несколько вычислительных чипов и стеки высокопроизводительной памяти (HBM) большой ёмкости, традиционные методы 2.5D-упаковки на основе полноразмерных кремниевых интерпозеров сталкиваются с растущими экономическими и производственными трудностями. Intel отмечает, что крупные интерпозеры потребляют значительную площадь кремния, а увеличение размеров упаковки приводит к снижению использования пластин. EMIB-T использует небольшие встроенные кремниевые мосты только в местах, где требуется высокоскоростное соединение между чипами. Архитектура применяет сквозные кремниевые переходы (Through-Silicon Via, TSV) для улучшения подачи питания, а в качестве основной структуры упаковки используется органическая подложка. Intel заявляет, что такой мостовой подход позволяет достичь примерно 90% использования пластин, в отличие от низкой эффективности в конструкциях с крупными интерпозерами. Компания также упоминает о поддержке открытых стандартов межчипового соединения, включая Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) и Bunch of Wires (BoW).
Intel разработала амбициозную дорожную карту масштабирования для будущих многокристальных систем. Текущая реализация EMIB поддерживает площадь упаковки, превышающую стандартный размер фотошаблона в восемь раз, что соответствует примерно 6 800 квадратным миллиметрам. Intel ожидает, что к 2028 году будет поддерживаться упаковка, превышающая размер фотошаблона в двенадцать раз, с площадью, приближающейся к 10 000 квадратных миллиметров. Компания сообщает, что такая конфигурация позволит интегрировать 16 или более стеков памяти HBM4 или HBM5, соединённых более чем 30 мостами EMIB-T. Intel планирует объединить EMIB-T со своей технологией 3D-стекирования Foveros для создания архитектуры, называемой "EMIB 3.5D", чтобы удовлетворить растущие потребности в проектировании сложных AI-инфраструктур.
"Объединяя EMIB-T с 3D-стекированием Foveros, контрактное производство Intel создаёт модульную платформу передовой упаковки, способную поддерживать системы следующего поколения для AI и высокопроизводительных вычислений", — заявил Марк Гарднер, вице-президент и генеральный менеджер группы контрактной упаковки и тестирования Intel.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
