Tessalia заложена во Франции, цель — выпуск более 50 млн компонентов в год к 2033 году
2026-06-24 10:19
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компании Foxconn, Radiall и Thales провели церемонию закладки фундамента для своего совместного предприятия Tessalia Technology SAS в области полупроводникового аутсорсинга сборки и тестирования (OSAT) в Ле-Барпе (Le Barp), Франция. Цель предприятия — производить более 50 миллионов компонентов в корпусе типа «система-в-корпусе» (SiP) ежегодно к 2033 году.

   ©Adrien Daste - Thales

В начале июня 2026 года на церемонии закладки фундамента, состоявшейся во время саммита «Выбери Францию 2026», присутствовали заместитель министра промышленности Франции Себастьен Мартен (Sébastien Martin), президент S-корпоративной группы Hon Hai Technology Group (Foxconn) доктор Боб Вэй-Мин Чен (Dr. Bob Wei-Ming Chen), председатель совета директоров и генеральный директор Radiall Пьер Гаттаз (Pierre Gattaz), председатель совета директоров и генеральный директор Thales Патрис Кейн (Patrice Caine), а также председатель совета региона Новая Аквитания Ален Руссе (Alain Rousset). Проект был официально запущен в Ле-Барпе (регион Новая Аквитания) недалеко от Бордо, спустя год после того, как президент Франции Эммануэль Макрон объявил о начале предварительных переговоров между тремя компаниями на саммите «Выбери Францию 2025». Это место расположено рядом с «Лазерной дорогой» (Rota do Laser), имеет множество чистых помещений и высокую концентрацию профильных специалистов, находясь в центре богатой академической и промышленной экосистемы.

Название совместного предприятия Tessalia происходит от латинского слова tessella (мозаичная плитка). Три компании объединят свои возможности: Foxconn — крупнейший в мире поставщик услуг по электронному производству; Radiall — ведущий французский производитель высокопроизводительных решений для межсоединений, обслуживающий такие требовательные отрасли, как аэрокосмическая; Thales — мировой лидер в области передовых технологий. Предприятие сосредоточится на проектировании, тестировании и сборке передовых решений «система-в-корпусе» (SiP) для аэрокосмической отрасли, телекоммуникационной инфраструктуры, автомобильной промышленности и медицины.

Tessalia будет использовать инновационные технологии корпусирования, уделяя особое внимание разработке сверхплотных корпусов, направленных на упрощение печатных плат (PCB), создание более мелких и легких компонентов и повышение интеграционных возможностей. Ожидается, что эта технология позволит добиться прогресса в производительности и конкурентоспособности будущих продуктов. Предприятие получит технологию Foxconn через уже установленное лицензионное соглашение и стремится стать суверенным и конкурентоспособным предприятием, способным удовлетворить потребности Европы в полупроводниковой корпусировке в стратегических областях. Его операционная модель предоставляет клиентам единую точку входа для управления всем процессом реализации корпусировки передовых электронных чипов, что позволяет сократить время цикла и минимизировать углеродный след за счет уменьшения расстояний транспортировки между многочисленными поставщиками по всему миру, одновременно способствуя автономной и прозрачной деятельности.

Производство планируется запустить до конца 2029 года, с целью ежегодного выпуска более 50 миллионов SiP-компонентов к 2033 году. Эта инициатива направлена на привлечение других участников отрасли, поддержку инвестиций, которые могут превысить 250 миллионов евро (к 2033 году), и создание 800 рабочих мест при выходе на максимальную мощность. Данный проект является важным шагом в укреплении полупроводниковой экосистемы Франции и Европы в соответствии с Европейским законом о чипах.

Заместитель министра промышленности Франции Себастьен Мартен заявил, что от одного саммита «Выбери Францию» к другому этот стратегический проект успешно превратил видение в действие, выбрав Ле-Барп для создания уникального в Европе завода, который дополнит цепочку создания стоимости полупроводников и укрепит европейский суверенитет. Председатель совета директоров и генеральный директор Radiall Пьер Гаттаз отметил, что эта новая возможность является ключевым суверенным активом для полупроводниковой промышленности Франции и Европы, полностью соответствует стратегии Radiall и позволит разрабатывать передовые решения для межсоединений следующего поколения для требовательных приложений. Председатель совета директоров Foxconn Янг Лю (Young Liu) заявил, что это не просто завод, а стратегическая платформа для передового производства, полупроводниковой устойчивости и будущих технологий в Европе, которая также поддерживает стратегию Foxconn «Строй-Эксплуатируй-Локализуй». Председатель совета директоров и генеральный директор Thales Патрис Кейн подчеркнул, что Tessalia воплощает общие амбиции сторон по созданию инновационного и конкурентоспособного европейского игрока на рынке передовой полупроводниковой корпусировки в условиях жесткой конкуренции и является частью стратегии Thales по независимости и контролю цепочки создания стоимости электронных продуктов. Председатель совета региона Новая Аквитания Ален Руссе заявил, что этот стратегический завод имеет решающее значение для суверенитета электронной промышленности, укрепляет региональную экосистему, в которой уже насчитывается 20 000 рабочих мест, и является вознаграждением за усилия по реиндустриализации региона.

Hon Hai Technology Group (Foxconn) (TWSE:2317) — один из крупнейших в мире производителей электроники, занимающий 28-е место в рейтинге Fortune Global 500, с доходом в 2025 году в 8,1 трлн новых тайваньских долларов (около 260 млрд долларов США) и долей рынка электронных производственных услуг (EMS) более 40%. Компания управляет более чем 240 объектами в 24 странах, нанимая около 900 000 человек в пиковые периоды производства. Radiall, основанная в 1952 году, насчитывает более 3500 сотрудников по всему миру и предлагает широкий ассортимент продукции, включая радиочастотные (RF) соединители и кабели, коаксиальные переключатели, волоконно-оптические и микроволновые компоненты, многоконтактные соединители и многое другое. Thales (Euronext Paris: HO) — мировой лидер в области передовых технологий, насчитывающий более 85 000 сотрудников в 65 странах и ежегодно инвестирующий 4,5 млрд евро в исследования и разработки в таких стратегических областях, как искусственный интеллект, кибербезопасность, квантовые технологии и облачные вычисления. Его продукты и услуги помогают решать проблемы, связанные с суверенитетом, безопасностью, устойчивостью и инклюзивностью.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Связанные продукты
Связанные рекомендации
Корейская публичная AI-платформа Naver объявила о прогрессе, охватив более 40 организаций
2026-06-24
Китайская компания Beisen запускает платформу AI HR-экспертов Mavens
2026-06-24
Хорватский CARNET выделил контракты на 2,9 млн евро для повышения кибербезопасности МСП
2026-06-24
Qualcomm объявила список 15 стартапов из Азиатско-Тихоокеанского региона в рамках программы AI Innovators
2026-06-24
Технология коммутатора CXL следующего поколения от Panmnesia принята на ISCA 2026
2026-06-24
Американская компания Mouser Electronics запускает онлайн-центр ресурсов по безопасности в ответ на Закон ЕС о киберустойчивости
2026-06-24
Американская компания Apple завершила пробное производство чипа A21 по 2-нм техпроцессу TSMC
2026-06-24
Apple планирует начать массовое производство первого складного iPhone в июле
2026-06-24
Южнокорейская SK Hynix направит 45,45 трлн вон на строительство заводов через ADR
2026-06-24
Японская SoftBank делает ставку на физический ИИ, Масаёси Сон заявил, что роботы уже вышли на этап серийного производства на заводе
2026-06-24
Последние новости
1
Дочерняя компания Saudi RSI получила контракт на электромеханические работы в Diriyah на сумму 94 млн долларов
2
Совместное предприятие Hassan Allam Construction и UCC Saudi получило контракт на $719 млн на строительство отеля Waldorf Astoria в Саудовской Аравии
3
Компания Majid Investment and Urban Development из ОАЭ и египетская Midar подписали соглашение о разработке стоимостью 3,1 миллиарда долларов
4
ICO и Bankinter предоставили Lignum Tech финансирование в размере 11,51 млн евро для расширения мощностей индустриального строительства
5
Британская компания Oakmere планирует построить 110 домов в Ланкастере
6
Великобритания планирует построить шесть заводов по опреснению морской воды на юго-востоке Англии
7
Northtree приобретает Lincoln House в Манчестере, Великобритания, за 55 миллионов фунтов стерлингов
8
Доклад Канадского института климата: к 2100 году адаптация инфраструктуры к климату позволит экономить от 4 до 9 миллиардов канадских долларов в год
9
В Сямэне завершен монтаж первого стального коробчатого пролета судоходного моста Люудань на участке Сямэнь моста Сяцзинь
10
Британский проект We Build Eco обеспечивает точность распила деревянных каркасов до 1,5 мм