Репортаж от Wedoany，Компания Samsung Electronics разработала самое быстрое в отрасли решение универсальной флэш-памяти (UFS) 5.0, предназначенное для обеспечения эффективных AI-сервисов в будущих мобильных устройствах. Это решение повышает производительность, что позволит пользователям мобильных устройств значительно снизить задержки и ускорить время отклика при работе с большими языковыми моделями (LLM) в среде AI на устройстве.
«В эпоху AI на устройстве накопители превращаются в ключевой фактор, определяющий опыт взаимодействия с AI», — сказал Джансок Чой, руководитель отдела планирования продуктов памяти Samsung Electronics. «Успешно преодолев этап разработки первого в отрасли решения UFS 5.0, Samsung устанавливает новый стандарт для мобильных накопителей и продолжит стимулировать инновации на рынке платформ следующего поколения».
Генеративный AI быстро переходит из облака на устройства, что приводит к резкому увеличению объёмов данных, необходимых для локальной обработки. В результате накопители эволюционируют от среды, в основном используемой для хранения данных, к ключевой инфраструктуре, поддерживающей вычисления AI.
UFS 5.0 от Samsung интегрирует новейший стандарт интерфейса встроенной памяти JEDEC, обеспечивая самую высокую в отрасли пропускную способность — до 10,8 гигабайт в секунду (ГБ/с). Это новое решение для хранения данных обеспечивает скорость последовательного чтения до 10,8 ГБ/с и скорость последовательной записи до 9,5 ГБ/с, что более чем в два раза превышает показатели предыдущего стандарта UFS 4.1. Этот прогресс позволяет приложениям AI на устройстве быстрее хранить и обрабатывать большие объёмы данных.
По сравнению с решением UFS 4.1 от Samsung, энергоэффективность UFS 5.0 повышена более чем на 40%. Это достигнуто за счёт внедрения таких инноваций, как тактовая стробирование и технология многократного напряжения. Эти улучшения помогают значительно снизить мощность, необходимую для передачи того же объёма данных, тем самым уменьшая общее энергопотребление и продлевая время автономной работы мобильных устройств следующего поколения.
Samsung спроектировала решение UFS 5.0 в сверхкомпактном корпусе размером всего 7,5 мм × 13 мм × 0,9 мм, что на 16,7% меньше по сравнению с предыдущим поколением. Этот форм-фактор повышает гибкость дизайна и эффективность использования внутреннего пространства для различных приложений, включая мобильные устройства, носимые устройства и устройства расширенной реальности (XR).
Samsung начнёт массовое производство своей UFS 5.0 в четвёртом квартале этого года, предлагая различные ёмкости до 1 терабайта (ТБ). Благодаря этому прорыву в технологии UFS 5.0 Samsung планирует расширить поставки, чтобы удовлетворить растущий спрос на рынке устройств следующего поколения — от флагманских смартфонов до XR-гарнитур и AI-носимых устройств.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
