Репортаж от Wedoany，Продажи шестого поколения высокопроизводительной памяти HBM4 компании Samsung Electronics из Южной Кореи превысили 1 миллиард долларов США. Продукт был запущен в массовое производство и отгрузку 12 февраля 2026 года, достигнув этого объема продаж всего за 4 с лишним месяца с начала производства. Ожидается, что к концу июня объем продаж превысит 1,2 миллиарда долларов США.
HBM4 — это новое поколение высокопроизводительной памяти, предназначенной для AI-вычислений и высокопроизводительных центров обработки данных. По сравнению с традиционной DRAM, HBM за счет многослойного стекирования и высокоплотных межсоединений значительно увеличивает пропускную способность и емкость в одном корпусе, являясь ключевым запоминающим устройством в GPU, AI-ускорителях, ASIC и высокопроизводительных вычислительных системах. С непрерывным расширением обучения больших моделей, инференса и строительства AI-кластеров, возможности поставок HBM стали важным звеном в конкуренции за AI-инфраструктуру.
Ранее Samsung Electronics объявила, что HBM4 использует технологический процесс DRAM шестого поколения с нормами 10 нм и 4-нм логический базовый кристалл, обеспечивая стабильную скорость передачи данных 11,7 Гбит/с, с возможностью повышения до 13 Гбит/с. Общая пропускная способность одного стека достигает 3,3 ТБ/с, что значительно превосходит HBM3E и позволяет смягчить узкие места пропускной способности данных, вызванные увеличением масштабов AI-моделей.
Что касается емкости, HBM4 от Samsung основана на технологии 12-слойного стекирования, предлагая варианты емкости от 24 ГБ до 36 ГБ, а в будущем будет расширена до 48 ГБ за счет 16-слойного стекирования. Для AI-серверов более высокая емкость и пропускная способность могут повысить коэффициент использования GPU, сократить время ожидания данных и улучшить общую эффективность системы при выполнении задач обучения и инференса крупномасштабных моделей.
Энергоэффективность и отвод тепла также являются важными показателями HBM4. Samsung Electronics заявляет, что HBM4 благодаря технологии TSV с низким напряжением и оптимизации сети распределения питания обеспечивает примерно на 40% более высокую энергоэффективность по сравнению с HBM3E, а также улучшает тепловое сопротивление и характеристики отвода тепла. Поскольку энергопотребление AI-серверов продолжает расти, способность запоминающих устройств поддерживать контролируемое энергопотребление при высокой пропускной способности будет напрямую влиять на совокупную стоимость владения центров обработки данных и стабильность системы.
Быстрое превышение объема продаж отметки в 1 миллиард долларов США свидетельствует о том, что HBM4 ускоряет свое внедрение в цепочку поставок AI-оборудования. Производители AI-чипов, компании облачных вычислений и клиенты сверхмасштабных центров обработки данных предъявляют постоянно растущий спрос на новое поколение HBM, что побуждает производителей памяти заранее резервировать производственные мощности, ускорять итерации продуктов и вести конкуренцию вокруг HBM4, HBM4E и кастомизированных HBM.
Samsung Electronics в HBM4 делает акцент на синергии своих возможностей в области памяти, контрактного производства полупроводников и передовой упаковки. HBM4 — это не только продукт DRAM, но и включает в себя логический базовый кристалл, межсоединения TSV, стековую упаковку, конструкцию отвода тепла и кастомизацию для клиентов. Поскольку AI-ускорители предъявляют все более высокие требования к пропускной способности памяти, энергопотреблению и интеграции упаковки, производители памяти, обладающие возможностями полной производственной цепочки, получат более сильные позиции в ценообразовании и поставках.
Однако конкуренция на рынке HBM остается острой. Такие производители, как SK Hynix и Micron, также продвигают HBM4 и последующие продукты HBM4E. Квалификация у клиентов, выход годных, стабильность поставок и долгосрочные контракты на поставку будут определять дальнейшую долю рынка. Хотя Samsung Electronics первой добилась прорыва в объеме продаж HBM4, сможет ли она продолжать расширять свою долю, зависит от последующего наращивания производственных мощностей, валидации у клиентов и прогресса внедрения на платформы высокопроизводительных AI-чипов.
Последующие ключевые моменты для наблюдения будут сосредоточены на том, превысят ли продажи HBM4 от Samsung к концу июня 1,2 миллиарда долларов США, ходе продвижения образцов HBM4E, сроках массового производства версии с 16-слойной емкостью, а также на закупках и квалификации у основных клиентов AI-чипов. По мере вступления AI-серверов в новый цикл модернизации, HBM4 продолжит оставаться одним из наиболее востребованных высокоценных продуктов в глобальной цепочке поставок полупроводников.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
