Bosch представляет в Индии чипы SiC третьего поколения, повышающие эффективность электромобилей на 20%
2026-06-10 15:33
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания Bosch представляет полупроводники из карбида кремния третьего поколения чипы, предлагая решения с более высокой производительностью и эффективностью для индийского рынка электромобилей. По мере перехода индийской электромобильности от этапа раннего внедрения к масштабированию и потребности в доступности, компания Bosch Limited, входящая в группу Bosch, объявила о выпуске новейших полупроводников из карбида кремния (SiC) третьего поколения. Эта серия чипов предназначена для повышения производительности и эффективности электромобилей, а также для поддержки создания локализованной экосистемы мобильности.

Полупроводник SiC третьего поколения от Bosch

Полупроводники из карбида кремния (SiC) являются ключевым компонентом для повышения эффективности электромобилей, в основном управляя потоком энергии в силовых электронных системах (особенно в инверторах), обеспечивая эффективность преобразования энергии от аккумулятора к двигателю. Новые чипы SiC от Bosch обеспечивают повышение производительности примерно на 20%, позволяя конечным пользователям получать больший запас хода без увеличения аккумулятора, одновременно повышая эффективность использования батареи и снижая общую стоимость владения.

Сандип Неламангала, совместный управляющий директор Bosch Limited и президент Bosch India по мобильности, заявил, что технология SiC предназначена для удовлетворения реальных потребностей индийских потребителей в большем запасе хода, более быстрой зарядке и более низких долгосрочных затратах. Делая эффективные силовые электронные продукты более доступными, она способствует раскрытию потенциала рынка электромобилей. Bosch уже поставила по всему миру более 60 миллионов чипов SiC и продолжает инвестировать миллиарды евро в расширение глобальных полупроводниковых мощностей для поддержки процесса электрификации Индии.

Маркус Хейн, член правления Bosch и председатель подразделения мобильности Bosch, отметил, что компания стремится стать ведущим мировым производителем чипов SiC. Новое поколение чипов SiC помогает клиентам выводить на рынок более мощные и эффективные электромобили. Технология SiC Gen 3 за счет снижения потерь энергии, улучшения тепловых характеристик, упрощения сложности системы и потребностей в охлаждении позволяет создавать более компактные и эффективные конструкции силовой электроники. Миниатюризация способствует производству большего количества чипов на каждой пластине, что обеспечивает долгосрочную экономическую эффективность и делает высокопроизводительную электронику более широко доступной.

Эти комплексные преимущества делают передовую силовую электронику применимой не только для автомобилей премиум-класса, но и для массовых сегментов рынка электромобилей, ориентированных на эффективность, доступность и надежность. Благодаря этому стратегическому внедрению Bosch приближает передовые полупроводниковые инновации к меняющимся потребностям Индии в мобильности, поддерживая следующий этап развития эффективной, масштабируемой и устойчивой электромобильности в стране.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Связанные продукты
Связанные рекомендации
Американская компания Lantronix совместно с британской Cherry & White представила платформу быстрого Wi-Fi
2026-06-10
Правительство Великобритании выделяет 20 миллионов фунтов стерлингов на цифровизацию офтальмологических направлений
2026-06-10
Американская компания FingerMotion и BlueFlare создают сеть вычислительных узлов для ИИ-выводов в Канаде
2026-06-10
Американская компания Skyworks демонстрирует новую технологию цепочки питания для стоек ИИ
2026-06-10
Китай опубликовал национальный стандарт по применению облачных вычислений в GLP-лабораториях
2026-06-10
В Монреале (Канада) на 100 перекрестках внедрена платформа безопасности дорожного движения на основе ИИ
2026-06-10
Министр внутренних дел и по делам сотрудничества Индии Амит Шах запускает единую цифровую платформу для сухопутных пунктов пропуска страны
2026-06-10
Китай построил первый в мире подводный центр обработки данных мощностью 24 МВт, работающий на энергии ветра, инвестиции составили 1,6 млрд юаней
2026-06-10
Министерство промышленности и информатизации Китая предложило повысить качество услуг выделенных линий для подключения к вычислительным мощностям искусственного интеллекта
2026-06-10
Китайская компания Moore Threads открыла исходный код модели MusaCoder для генерации кода GPU-операторов
2026-06-10
Последние новости
1
Американская компания Lantronix совместно с британской Cherry & White представила платформу быстрого Wi-Fi
2
Проект расширения производства Medline в Словакии планируется запустить в 2027 году
3
Правительство Великобритании выделяет 20 миллионов фунтов стерлингов на цифровизацию офтальмологических направлений
4
Американская компания Incyte инвестирует до 2 миллиардов долларов в расширение портфеля препаратов для лечения заболеваний крови
5
Новые правила оценки здравоохранения в Испании получили поддержку Sanofi и других компаний
6
Компания Waters Corporation (США) представляет платформу колонок для разработки GLP-1/LNP
7
Американская компания FingerMotion и BlueFlare создают сеть вычислительных узлов для ИИ-выводов в Канаде
8
Завод GMP-2 компании Chime Biologics в Ухане введен в эксплуатацию, планируется создание AI-управляемого суперзавода
9
FDA США присвоило lasme-cel статус передовой терапии регенеративной медицины
10
Рынок лечения пневмонии в США продолжает расширяться, в 2025 году его доля займет первое место в мире