Репортаж от Wedoany，VIEW Micro Metrology проводит ряд внутренних и клиентских измерительных исследований в своих системных лабораториях в США и Азии, соответствующие группы прикладной инженерии находятся на стадии исследований.
Лаборатория оценки систем VIEW Micro Metrology в Рочестере, штат Нью-Йорк, оснащена полной линейкой инструментов размерной метрологии VIEW. Этот объект поддерживает как внутренние разработки, так и реальные клиентские приложения, обеспечивая техническую валидацию и оптимизацию процессов для передовой упаковки полупроводников и других производственных сред.
Ключевое исследование сосредоточено на пропускной способности измерения чипов с шариковой матрицей (BGA) на 200-мм пластинах. Каждая пластина содержит около 1300 чипов, каждый чип имеет 110 шариковых выводов. Цель исследования — оценить эффективность измерений и качество данных в сценариях высокообъемного контроля, с акцентом на: сравнение времени выполнения рецептов «перемещение и измерение» (MAM) и «непрерывный захват изображений» (CiC™) для размеров отдельных шариков; обнаружение дефектов положения шариков на пластине; сравнительный анализ измерения высоты шариков (Z) с помощью проходного объектива (TTL) лазера и 3D-визуализации с адаптивным мультифокусом (AMF™); а также оценку повторяемости на 25 пластинах в одной партии. Результаты исследования ожидаются к концу этого лета.
Помимо исследований на уровне пластин, лаборатория участвует в проекте по газораспределительной плите, используемой в процессах осаждения на пластины, аналогичной полупроводниковой «душевой головке». Также исследуется аналогичный компонент для аэрокосмической отрасли. Диаметр сквозных отверстий в газораспределительной плите обычно превышает 250 мкм, что находится в пределах возможностей измерительных систем VIEW, однако сложность контроля обусловлена требованиями к однородности характеристик, точности истинного положения и шага, топологии поверхности и общей точности позиционирования. Также необходимо обнаружение дефектов, включая идентификацию забитых или частично забитых отверстий, микротрещин, выемок, скоплений остатков и поверхностных загрязнений. Пропускная способность является ключевым фактором для таких применений, включая способность контрольного инструмента достигать скорости измерений, необходимой для встроенного производства, и возможность производителя осуществлять 100% контроль без ущерба для качества.
В Азии уполномоченный представитель VIEW, компания V Eye Precision, продолжает расширять разработку приложений для рынков BGA и оптических трансиверов в Таиланде, поддерживая клиентов в Таиланде, Сингапуре, на Филиппинах и в Индонезии. Работа, связанная с BGA, в основном сосредоточена на измерении высоты шариков и копланарности — ключевых параметрах, обеспечивающих надежное электрическое соединение и выход годных при последующей сборке. Параллельно V Eye продвигает метрологические приложения для производства оптических трансиверов. Устройства оптических трансиверов интегрируют субмикронные фотонные структуры, волоконно-оптические интерфейсы и герметичную упаковку, предъявляя чрезвычайно высокие требования к допускам на совмещение, где даже смещение в ±1 мкм может существенно повлиять на эффективность оптической связи.
Вышеупомянутые исследования VIEW направлены на то, чтобы помочь клиентам добиться более высокой пропускной способности, повысить выход годных и обеспечить надежный, масштабируемый контроль в средах передовой упаковки. Обеспечивая точные, прослеживаемые 3D-измерения, метрология VIEW превращает контроль из пассивного шлюза качества в активный инженерный инструмент, позволяя клиентам обнаруживать тонкие дрейфы процессов и сокращать переделки.
VIEW Micro Metrology — это компания, предоставляющая высокопроизводительные, высокоточные интегрированные метрологические решения, предназначенные для использования на производственной линии или вблизи нее, в первую очередь для полупроводниковой, электронной и медицинской отраслей. Ее решения используют передовые бесконтактные оптические метрологические системы и многофункциональное программное обеспечение для обеспечения точных, высокопроизводительных приложений; все решения являются комплексными и включают поддержку совместного проектирования и производственной интеграции.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
