Репортаж от Wedoany，Samsung Electronics начнёт производство высокоскоростной памяти следующего поколения (HBM) уже в следующем месяце, причём, по имеющимся данным, первоначальные поставки будут ориентированы на Nvidia. По мере того как масштабы моделей ИИ продолжают расти, а вычислительная плотность неуклонно повышается, проблема узкого места памяти, с которой сталкивается вся экосистема центров обработки данных, становится всё более острой, что делает выбор этого временного момента особенно критичным.
Этот прогресс согласуется с общей тенденцией расширения производственных мощностей в полупроводниковой промышленности Южной Кореи. Согласно недавним сообщениям Bloomberg, Samsung Electronics и SK Hynix готовятся к значительному увеличению инвестиций, связанных с ИИ, уделяя основное внимание созданию мощностей для поддержки GPU и ускорителей ИИ. Рыночная оценка уже отражает это: в начале 2026 года совокупная рыночная капитализация двух компаний достигла примерно 1,14 триллиона долларов США, превысив показатели Alibaba и Tencent.
Производство HBM4 напрямую связано с растущим спросом со стороны Nvidia и Advanced Micro Devices (AMD). Согласно сообщению Korea Economic Daily, Samsung прошёл квалификационные испытания обеих компаний, однако конкретные объёмы поставок и условия контрактов пока не раскрываются. Успешное прохождение квалификационных испытаний имеет большое значение для Samsung: после того как задержки в производстве негативно сказались на финансовых результатах, поставки Nvidia в следующем месяце свидетельствуют о восстановлении динамики компании.
Высокоскоростная память (HBM) стала ключевым компонентом высокопроизводительных ускорителей ИИ. Если пропускная способность между памятью и вычислениями недостаточна, время обучения моделей увеличивается, а производительность вывода ограничивается. Ожидаемый резкий рост мировых расходов на полупроводники для ИИ отражает эту реальность. К 2027 году, по прогнозам, более 50% спроса на биты DRAM будет приходиться на центры обработки данных и приложения ИИ, что делает конкуренцию за поставки HBM такой же важной частью стратегии в области ИИ, как и обновление дорожных карт GPU.
SK Hynix по-прежнему является крупнейшим поставщиком HBM для процессоров ИИ Nvidia и недавно завершила переговоры о поставках на следующий год. Несмотря на то, что её рыночные позиции оставались сильными в течение многих лет, спрос, обусловленный ИИ, усилил конкуренцию. Компания планирует начать размещение кремниевых пластин на новом заводе M15X в Чхонджу в следующем месяце. Пока неясно, будет ли HBM4 включена в первоначальный выпуск продукции, что порождает догадки среди аналитиков: ожидается, что предстоящая платформа Vera Rubin от Nvidia будет полагаться на HBM4.
Хотя SK Hynix раскрывает меньше информации о конкретных сроках выпуска HBM4, компания подчёркивает свою сосредоточенность на расширении производственных мощностей. Быстрое расширение нескольких заводов согласуется с высокими прогнозами спроса. Ожидается, что мировые расходы на ИИ-инфраструктуру будут расти со среднегодовым темпом более 27% до 2030 года. Если этот прогноз верен, всем основным поставщикам памяти потребуется постоянно наращивать объёмы производства.
Стандарты межсоединений также определяют верхнюю границу производительности аппаратного обеспечения памяти. PCI Express и Compute Express Link становятся всё более важными для архитектуры памяти ИИ, особенно на фоне растущей популярности гетерогенных вычислительных моделей. Хотя внедрение новых стандартов обычно следует предсказуемому ритму, эти стандарты имеют далеко идущее значение для долгосрочного разделения памяти и повышения эффективности использования ускорителей.
Прохождение квалификационных испытаний Nvidia и AMD — это строгий процесс, результаты которого влияют на заключение многолетних контрактов. Qualcomm, Intel и другие разработчики ускорителей внимательно следят за этими событиями, поскольку каждое успешное испытание расширяет круг потенциальных покупателей и свидетельствует о повышении технологической зрелости производства. Это указывает на то, что Samsung вновь доказывает свою состоятельность в области, где в последние годы преуспевала SK Hynix.
Быстрое расширение рабочих нагрузок генеративного ИИ приводит к неуклонному росту потребностей в памяти для каждого нового поколения моделей. Основная задача, стоящая перед поставщиками памяти, заключается в том, насколько быстро они смогут ввести в строй сертифицированные мощности, преодолевая при этом тепловые и архитектурные ограничения.
Недавний анализ Bloomberg показывает, что у производителей памяти есть как возможности, так и проблемы. Когда новые платформы, такие как Vera Rubin, вступают в производственный цикл, они выигрывают от всплеска спроса; но в то же время они сталкиваются с операционными рисками, такими как задержки с сертификацией или проблемы с выходом годных изделий. И Samsung, и SK Hynix проходили через эти циклы, но, учитывая, что ИИ переходит от прототипного развёртывания к глобальному масштабированию, текущие риски выше.
Планы Samsung по производству HBM4 знаменуют собой конкретную веху в этой трансформации отрасли, в то время как SK Hynix также расширяет свои мощности. Эти шаги в совокупности иллюстрируют, почему Южная Корея остаётся ключевым регионом в глобальном ландшафте аппаратного обеспечения ИИ и почему гиперскейлеры и корпоративные покупатели будут внимательно следить за развитием событий в ближайшие кварталы по мере расширения своих ИИ-инициатив.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
