Китайская компания Xinqi Microelectronics вышла на листинг на Гонконгской фондовой бирже

2026-06-26 13:40
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания Xinqi Microelectronics 26 июня вышла на листинг на Гонконгской фондовой бирже (HKEX) с ценой размещения 252,73 гонконгских доллара за акцию. Цена открытия составила 439 гонконгских долларов за акцию, рост — 73,70%, а рыночная капитализация на открытии — 636,55 млрд гонконгских долларов (около 55,343 млрд юаней).

Основанная в 2015 году, Xinqi Microelectronics специализируется на оборудовании для прямой визуализации печатных плат (PCB) и оборудовании для прямой лазерной литографии полупроводников. В 2023 году компания была признана национальным предприятием «малый гигант» в категории «специализация, точность, уникальность и инновационность». Она является крупнейшим в мире поставщиком оборудования для прямой визуализации PCB с долей рынка 18,8%. Согласно данным консалтинговой компании Zhuoshi Consulting, по выручке за 2025 год Xinqi Microelectronics занимает четвертое место среди мировых поставщиков оборудования для прямой лазерной литографии с долей рынка 9,4%.

С 2023 по 2025 год выручка Xinqi Microelectronics составила 829 млн юаней, 954 млн юаней и 1,408 млрд юаней соответственно, а чистая прибыль — 179 млн юаней, 161 млн юаней и 290 млн юаней.

Технология литографии в зависимости от использования физической маски делится на литографию с маской и прямую лазерную литографию. Оборудование для прямой лазерной литографии полупроводников и автоматизированные линии Xinqi Microelectronics в основном используются в процессах литографии при изготовлении фотошаблонов для интегральных схем (IC), производстве подложек для IC, передовой упаковке, а также в производстве дисплейных панелей micro/mini LED и OLED.

Оборудование для прямой лазерной литографии полупроводников Xinqi Microelectronics разработано для субмикронной точности и подходит для различных полупроводниковых и дисплейных применений. Оно поддерживает изготовление фотошаблонов для технологических узлов от 130 нм до 90 нм, упаковку на уровне пластин и панелей, MEMS, а также производство панелей micro/mini LED и OLED.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Одностоечный вертикальный токарный станок - Qiqihar Heavy CNC Equipment Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Расходомер Вентури для главного питательного трубопровода CAP1400 - Jiangsu Hongda Instrument Technology Co., LTD.
Система электрообогрева трубопроводов - Shandong Huaning Electric Tracing Technology Co., Ltd.
Станок с числовым программным управлением для раскроя материалов - LUOYANG SHANHAI MACHINERY MANUFACTURING CO., LTD.
Металлическая арматура - DALIAN INSULATOR GROUP T&D CO., LTD.
Прямая крышка люка - Xinxing Ductile Iron Pipe Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Станок Xingkai 1625 для резки автомобильных ковриков Оборудование для раскроя и заготовки ковриков Высокоточное вибрационное ножевое оборудование - Jinan Xingkai Machinery Equipment Co., Ltd.
Роботизированная система лазерной очистки ЛЭП с автоматическим прицеливанием - Pinggao Group Weihai High-Voltage Apparatus co., Ltd.
Двухотборная конденсационная паровая турбина - Qingdao Jieneng Steam Turbine Group Co.,Ltd.
Компактный интеллектуальный сварочный робот для стеснённых условий - Chengdu Dixin Technology Co., Ltd.
Читайте также
Французская компания Cailabs создаёт транспортируемую оптическую наземную станцию; в 2027 году планируется выпустить до 12 единиц первой партии
2026-09-16
Telxius и Nokia развертывают когерентные оптические модули 800G в Европе, Америке и Латинской Америке
2026-09-16
Президент Казахстана Токаев пригласил южнокорейские компании инвестировать, двусторонний товарооборот в прошлом году превысил 3 млрд долларов США
2026-09-16
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская SB Energy планирует разместить акции на сумму до 500 млн долларов среди японских инвесторов
2026-09-15
OpenAI, как сообщается, приобрела Glass Imaging за более чем 300 млн долларов, чтобы закрепиться в сфере AI-аппаратного обеспечения для обработки изображений
2026-09-15
Саудовская Arabsat подписала 5-летнее соглашение о спутниковом вещании для круглосуточной трансляции Al Ghad TV
2026-09-15
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15