Китайская компания Yongyi Electronics планирует инвестировать 10,3 млрд юаней в строительство третьей очереди проекта по тестированию и сборке интегральных схем
2026-06-27 14:04
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания Yongyi Electronics (688362.SH) 26 июня вечером объявила о планах инвестировать 10,3 млрд юаней в строительство «Третьей очереди проекта по тестированию и сборке высококлассных интегральных схем для микроэлектроники» в Китайско-итальянском экологическом парке Нинбо. Продуктовая линейка проекта включает BUMP, 2.5D, FC, WB и другие типы. Место строительства находится в городе Юяо, город Нинбо, провинция Чжэцзян. Ожидаемый срок строительства составляет 96 месяцев, проект будет реализован поэтапно с последовательным вводом в эксплуатацию.

В индустрии интегральных схем, по мере приближения технологических процессов к физическим пределам, передовые технологии сборки становятся важным способом повышения общей производительности чипов. Yongyi Electronics отмечает, что спрос на высококлассные чипы со стороны потребителей явно превышает предложение. Как китайский поставщик передовых услуг по сборке среднего и высокого уровня, компания считает необходимым воспользоваться отраслевыми возможностями и спланировать развитие многомерных гетерогенных передовых технологий сборки. В заявлении указывается, что проект будет сосредоточен на передовых процессах сборки, способствуя коммерциализации технологий, что поможет повысить возможности компании в области исследований, разработок и производства высококлассных чипов, а также углубить стратегическое развитие бизнеса по пластинчатой сборке.

Основная деятельность Yongyi Electronics — сборка и тестирование интегральных схем, с акцентом на сборку среднего и высокого уровня и передовые технологии сборки. Ранее компания создала технологическую платформу передовой сборки «FH-BSAP (модульная)», сосредоточившись на таких высококлассных направлениях, как Bumping, пластинчатая сборка, FC-BGA и 2.5D/3D. Линия по производству 2.5D-сборки была запущена в четвертом квартале 2024 года. Оглядываясь на историю развития производственных мощностей, общий объем инвестиций во вторую очередь проекта составил около 11 млрд юаней. Завод был завершен в сентябре 2023 года, после чего основные усилия были направлены на закупку оборудования для передовой сборки и отделку помещений. Запуск третьей очереди проекта является дальнейшим усилением компании в области передовой сборки. С начала этого года ведущие компании в сфере сборки и тестирования активизировали расширение мощностей. 24 июня JCET объявила о планах инвестировать 7,8 млрд юаней в строительство завода по передовой сборке и тестированию высокого класса в Лингане, Шанхай. В апреле Tongfu Microelectronics раскрыла планы по привлечению средств в размере не более 4,22 млрд юаней для инвестиций в области чипов памяти, автомобильной электроники и других сфер. В мае Huatian Technology сообщила, что ее дочерняя компания планирует инвестировать 3 млрд юаней в строительство второй очереди второго этапа проекта передовой сборки и тестирования в Нанкине.

Давление, связанное с привлечением финансирования для инвестиций в размере десятков миллиардов юаней, нельзя игнорировать. В 2025 году выручка Yongyi Electronics составила 4,398 млрд юаней, а чистая прибыль, приходящаяся на акционеров материнской компании, — 81,7286 млн юаней. По состоянию на конец 2025 года общие активы компании составляли 15,191 млрд юаней, а коэффициент задолженности достиг 73,05%. На конец первого квартала остаток денежных средств составил 2,115 млрд юаней. В заявлении компания признала, что источниками финансирования являются собственные средства, банковские кредиты или другие самостоятельно привлеченные средства, и существует риск того, что привлечение средств может не соответствовать ожиданиям или не быть своевременным и в полном объеме. В случае использования долгового финансирования и недостижения ожидаемой экономической эффективности после завершения строительства компания столкнется с серьезным давлением по погашению долга и финансовыми рисками. Кроме того, восьмилетний период строительства добавляет неопределенности в освоение производственных мощностей. Если рост спроса со стороны клиентов замедлится, внедрение клиентов не оправдает ожиданий или в отрасли возникнет избыток мощностей, новые мощности компании могут столкнуться с риском несвоевременного освоения. Данные инвестиции еще предстоит утвердить на собрании акционеров компании.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Связанные продукты
Связанные рекомендации
Claro Chile запускает 5G-подключение и обучение цифровым навыкам в сельских школах
2026-06-27
Китайский робот Zhiyuan Elf G2 проходит прямую трансляцию контроля качества на производстве 3C-электроники
2026-06-27
Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуан заявил, что цикл строительства ИИ-инфраструктуры продлится десятилетиями
2026-06-27
Министерство связи, цифровых технологий и инноваций Ганы обсудило с Банком развития поддержку технологических стартапов
2026-06-27
Американский сенсорный MacBook от Apple может быть выпущен с чипом M5
2026-06-27
Китайская компания JD.com запускает в Европе сервис по ремонту роботов JoyRobocare
2026-06-27
Qualcomm планирует внедрить технологию чипов для центров обработки данных в смартфоны
2026-06-27
Маск получил разрешение на приобретение американского стартапа по оптическим модулям Mesh
2026-06-27
MasOrange выбирает Polystar для решений аналитики на основе ИИ
2026-06-27
Бразильская Unidas ускоряет внедрение искусственного интеллекта, вступая в новый этап
2026-06-27
Последние новости
1
Claro Chile запускает 5G-подключение и обучение цифровым навыкам в сельских школах
2
Китайский робот Zhiyuan Elf G2 проходит прямую трансляцию контроля качества на производстве 3C-электроники
3
Китай и Казахстан совместно создают агропарк с нулевым уровнем выбросов углерода, способствуя «зеленой» трансформации сельского хозяйства Казахстана
4
Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуан заявил, что цикл строительства ИИ-инфраструктуры продлится десятилетиями
5
Министерство связи, цифровых технологий и инноваций Ганы обсудило с Банком развития поддержку технологических стартапов
6
Американский сенсорный MacBook от Apple может быть выпущен с чипом M5
7
Китайская компания JD.com запускает в Европе сервис по ремонту роботов JoyRobocare
8
Qualcomm планирует внедрить технологию чипов для центров обработки данных в смартфоны
9
Маск получил разрешение на приобретение американского стартапа по оптическим модулям Mesh
10
Группа Parpas представляет пятиосевой портальный обрабатывающий центр AERO