Инвестиционный фонд Сямэня в размере 500 млн юаней вложился в производителя чипов для связи — компанию ChenSi Technology

2026-06-30 14:04
В избр.

Репортаж от Wedoany,Фонд трансформации научных достижений Сямэньского высокотехнологичного факела (Xiamen High-tech Torch Achievement Transformation Fund) недавно завершил инвестиции в компанию Guangzhou ChenSi Communication Technology Co., Ltd. ChenSi Technology, основанная в ноябре 2020 года со штаб-квартирой в районе Хуанпу города Гуанчжоу, специализируется на разработке и продаже чипов цифрового формирования луча, модулей и продуктов цифровых фазированных антенных решёток.

Основная команда компании обладает двойным опытом — как в промышленности, так и в научных исследованиях. Основатель и генеральный директор имеет более чем десятилетний опыт работы в ZTE, руководил разработкой нескольких поколений базовых чипов для мобильных телефонов; главный научный сотрудник ранее занимал должность заместителя директора Десятого научно-исследовательского института Китайской корпорации электронных технологий (CETC) и заместителя главного конструктора программы пилотируемой космонавтики, в настоящее время является приглашённым профессором Чжэцзянского университета по программе «Цюши» и директором Института аэрокосмических информационных технологий; другие ключевые технические специалисты в основном пришли из таких компаний связи, как Huawei и ZTE.

ChenSi Technology уже создала полную цепочку разработки, охватывающую определение чипов, аналого-цифровое проектирование, верификацию и тестирование, разработку модулей и системную интеграцию. Её первый самостоятельно разработанный многоканальный чип цифрового многолучевого формирования CS8800 интегрирует 32 приёмопередающих канала, поддерживает протокол JESD204B, обладает возможностью реконфигурации алгоритмов формирования луча и имеет встроенный процессор на кристалле.

image.png

По сравнению с традиционными решениями на базе FPGA, CS8800 снижает затраты и энергопотребление на 70%. Чип уже прошёл полномасштабное производство масок (Fullmask) и тестирование, готов к серийному выпуску. На основе CS8800 компания ChenSi Technology одновременно выпустила многодиапазонные модули DBF для низковысотной экономики и военной сферы, охватывающие диапазоны S, L и другие, что снижает порог разработки и развёртывания цифровых фазированных антенных решёток.

В области применения и расширения рынка ChenSi Technology уже установила глубокое сотрудничество с рядом отечественных военных научно-исследовательских институтов в сфере цифровых фазированных антенных решёток, продвигая разработку системных продуктов и инженерное оснащение. В гражданской сфере компания ориентируется на два направления: низковысотная экономика и спутниковый интернет. В области низковысотной экономики она сотрудничает с профильными департаментами развития низковысотной экономики некоторых провинций и городов, участвуя в технических разработках и демонстрационных испытаниях местных систем низковысотного наблюдения; соответствующая продукция может применяться в таких сценариях, как управление беспилотными летательными аппаратами, низковысотная логистика и управление городским воздушным движением. В области спутникового интернета её чипы и модули DBF могут поддерживать построение высокоскоростных каналов связи между спутниками и наземными терминалами, обеспечивая ключевую аппаратную поддержку для локализации наземного оборудования спутниковой связи.

Компания планирует путём совместных разработок с ключевыми отраслевыми организациями способствовать одновременному внедрению продуктов на уровне чипов и плат в военной и гражданской сферах.

Инвесторы заявили, что данная инвестиция является важным шагом в размещении на трассе ключевых чипов для цифровых фазированных антенных решёток. В будущем, опираясь на технологию цифрового многолучевого формирования чипов компании ChenSi Technology, планируется содействовать кооперативным инновациям в上下游 цепочке поставок, обеспечивая поддержку в таких областях, как спутниковый интернет и информатизация национальной обороны.

Фонд трансформации научных достижений Сямэньского высокотехнологичного факела (Xiamen Torch Achievement Transformation Fund) имеет первоначальный масштаб 500 млн юаней, учреждён и управляется компанией Xiamen High-tech Investment. Фонд в основном поддерживает трансформацию научных достижений университетов и научно-исследовательских институтов через долевые инвестиции, ускоряя процесс коммерциализации научных результатов.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Читайте также
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02
BYD представила новое поколение автомобильного чипа 4D-радара миллиметрового диапазона, охватывающего приложения интеллектуального вождения от L2 до L4
2026-09-01
Финская компания S-Transistors привлекла 2,6 млн евро на разработку квантовой материнской платы
2026-09-01
NVIDIA и MediaTek расширяют сотрудничество в области ИИ, инвестируя 3,5 миллиарда долларов США
2026-09-01