Китайская компания Yongshuo Electronics инвестирует 10,3 млрд юаней в расширение третьей фазы проекта по высококлассной упаковке и тестированию интегральных схем

Репортаж от Wedoany，Компания Yongshuo Electronics (Ningbo) Co., Ltd. планирует инвестировать 10,3 млрд юаней в строительство «Третьей фазы проекта по упаковке и тестированию микросхем высокой степени интеграции» в Китайско-итальянском экологическом парке Нинбо в Юяо, город Нинбо, провинция Чжэцзян. Инвестиции включают плату за землю, строительство заводских помещений и закупку оборудования. Срок строительства составит около 96 месяцев, с поэтапным возведением и последовательным вводом в эксплуатацию. Основные продуктовые линейки проекта включают BUMP, 2.5D, FC, WB и другие, ориентированные на высококлассную упаковку и тестирование чипов и промышленные потребности в многомерной гетерогенной передовой упаковке. Данная инвестиция была одобрена советом директоров компании, в дальнейшем требуется утверждение на собрании акционеров, а также прохождение процедур регистрации проекта, получения экологической экспертизы, разрешения на строительство и лицензии на строительные работы.

Это не просто новость о расширении производства. Инвестиции в размере 10,3 млрд юаней направлены на создание линий передовой упаковки, условий для исследований и разработок, а также возможностей высококлассного тестирования интегральных схем, что напрямую соответствует новым потребностям в упаковке для AI-чипов, высокопроизводительных вычислений, коммуникационных чипов и сложных системных чипов.

Передовая упаковка превращается из вспомогательного этапа в полупроводниковом производстве в ключевой элемент для раскрытия производительности высококлассных чипов. Ранее повышение производительности чипов в основном зависело от миниатюризации техпроцесса, но на фоне роста стоимости передовых техпроцессов, увеличения спроса на вычислительные мощности AI и расширения потребностей в многокристальной интеграции, важность BUMP, FC, 2.5D, упаковки на уровне пластин и многомерной гетерогенной интеграции значительно возросла. Третья фаза проекта Yongshuo Electronics, сосредоточенная на продуктовых линейках BUMP, 2.5D, FC и WB, по сути, усиливает возможности упаковки и тестирования высококлассных чипов, позволяя более сложным чипам повышать общую производительность за счет структуры упаковки, методов соединения и возможностей тестирования. Для AI-серверов, интеллектуальных терминалов, автомобильной электроники и коммуникационного оборудования упаковка больше не просто защищает чип, а выполняет функции соединения, отвода тепла, интеграции, обеспечения надежности и оптимизации системной производительности.

Ранее Yongshuo Electronics уже продвигала строительство второй фазы проекта: заводские помещения второй фазы были завершены, инфраструктура в основном готова. После запуска третьей фазы компания перейдет от наращивания существующих мощностей к новому этапу более масштабных инвестиций в передовую упаковку.

С точки зрения графика проекта, 96-месячный срок строительства означает, что это межцикловая инвестиция. Строительство линий передовой упаковки требует не только заводских помещений и оборудования, но и валидации клиентов, стабилизации процессов, повышения выхода годных и внедрения продуктов. Особенно для высококлассных направлений упаковки, таких как 2.5D, BUMP, FC, предъявляются высокие требования к точности оборудования, контролю процессов, поставкам материалов, возможностям тестирования и координации с клиентами. Завершение строительства не означает немедленного выхода на полную мощность. Выбор Yongshuo Electronics поэтапного строительства и последовательного ввода в эксплуатацию позволяет снизить давление единовременных инвестиций и корректировать ввод оборудования и темпы наращивания мощностей в зависимости от изменений спроса. Источниками финансирования проекта являются собственные средства, банковские кредиты или другие привлеченные средства, без использования существующих привлеченных средств.

Эта инвестиция также отражает четкую оценку отраслевого цикла. Рост спроса на AI-вычисления, высококлассные чипы и передовую упаковку привел к тому, что китайские компании по упаковке и тестированию вступили в фазу интенсивного расширения мощностей. Ранее JCET также объявила о плане инвестиций в размере 7,8 млрд юаней в завод по высококлассной передовой упаковке и тестированию. Проект третьей фазы Yongshuo Electronics на 10,3 млрд юаней, рассматриваемый в рамках того же промышленного цикла, отражает борьбу компаний по упаковке и тестированию за окно возможностей в области высококлассных упаковочных мощностей.

Однако проекты стоимостью в десятки миллиардов юаней также создают давление на финансирование и поглощение мощностей. В заявлении Yongshuo Electronics уже перечислены многочисленные риски, включая получение земли под строительство, административные разрешения, колебания рыночного спроса, технологические изменения, привлечение финансирования, долговое финансирование, амортизацию и поглощение новых мощностей. В настоящее время спрос на передовую упаковку силен, но срок строительства проекта длительный. В течение следующих 8 лет структура AI-чипов, заказы клиентов, технологические маршруты упаковки, а также отраслевой спрос и предложение могут измениться. Если внедрение клиентов пойдет не по плану или в отрасли возникнет временный избыток мощностей, новые мощности повлияют на доходность проекта и операционные показатели компании. Для Yongshuo Electronics превращение третьей фазы проекта в реальный рост прибыли зависит не только от масштаба инвестиций, но и от привлечения высококлассных клиентов, повышения выхода годных, коэффициента использования оборудования и способности получать постоянные заказы.

Увеличение инвестиций Yongshuo Electronics на 10,3 млрд юаней в передовую упаковку знаменует собой смещение фокуса конкуренции китайских компаний по упаковке и тестированию с традиционных упаковочных мощностей на высококлассную упаковку и тестирование интегральных схем, упаковку на уровне пластин, флип-чип соединение и многомерную гетерогенную интеграцию. Для производителей оборудования, материалов, чистых помещений, тестовых систем и местных цепочек поставок полупроводников такие проекты создадут долгосрочные сопутствующие потребности. Для Yongshuo Electronics ключевыми факторами в дальнейшем станут утверждение на собрании акционеров, прогресс в получении земли и разрешений, темпы закупки оборудования, ход валидации клиентами и коэффициент использования мощностей после ввода в эксплуатацию на каждом этапе. Гонка в области передовой упаковки набирает обороты, но сможет ли инвестиция в 10,3 млрд юаней в конечном итоге принести стабильную отдачу, покажут реализация проекта и заказы клиентов.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com