Американская компания Sandisk представила высокоскоростную флэш-память HBF для преодоления узких мест в ИИ-памяти
2026-06-15 14:48
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания Sandisk представила технологию высокоскоростной флэш-памяти (High Bandwidth Flash, HBF), направленную на устранение узких мест в памяти при выполнении задач ИИ-вывода.

Высокоскоростная флэш-память

ИИ-вычисления стимулируют изменения в архитектуре памяти центров обработки данных. В настоящее время около одной седьмой части центров обработки данных уже способны поддерживать ИИ-нагрузки, и ожидается, что к 2030 году эта доля приблизится к 70%. ИИ переходит от гипермасштабируемых центров обработки данных к корпоративным ЦОД и периферийным сетям, при этом ожидается, что к концу десятилетия периферийные ИИ-приложения принесут доход почти в 66,5 миллиарда долларов. Эти огромные хранилища контента создают нагрузку на традиционные архитектуры хранения данных и выявляют их внутренние слабые места.

Широко используемые в центрах обработки данных DRAM и специализированная высокоскоростная память (HBM) всё сложнее справляются с требованиями крупных ИИ-моделей с точки зрения плотности, ёмкости и масштабируемости. Производители гипермасштабируемых вычислений сталкиваются с постоянным ростом затрат на производство, сложности проектирования и энергопотребления DRAM и HBM. В корпоративных центрах обработки данных и периферийных ИИ-приложениях эта проблема стоит ещё острее, поскольку физическое пространство в этих сценариях ограничено, что затрудняет перенос более высоких затрат на память и энергопотребление. ИИ-вывод, как доминирующая в настоящее время рабочая нагрузка, предъявляет совершенно иные требования к управлению данными по сравнению с обучением ИИ, требуя хранения больших и постоянно растущих ИИ-моделей. Решения на основе HBM и DRAM уже демонстрируют недостаточную масштабируемость по ёмкости и стоимости.

Расширение ёмкости DRAM практически остановилось, в то время как потребность в большей ёмкости для ИИ-вывода растёт. Преимущества DRAM в низкой задержке и произвольном доступе не соответствуют требованиям ИИ-вывода, поскольку шаблоны доступа при выводе являются детерминированными и более терпимы к задержкам благодаря таким технологиям, как предварительная выборка данных. Эти недостатки существуют на фоне индустрии DRAM стоимостью 120 миллиардов долларов, которая сталкивается с огромными расходами на ИИ-инфраструктуру со стороны гипермасштабируемых провайдеров (которые к концу десятилетия могут достичь 6,7 триллиона долларов).

Предложенное Sandisk решение HBF представляет собой новую архитектуру памяти, специально разработанную для поддержки следующего поколения ИИ-вычислений. HBF призвана удовлетворить требования к ёмкости, энергоэффективности, пропускной способности и масштабируемости для передовых вычислений и приложений с интенсивным использованием данных. По сравнению с HBM, HBF обеспечивает более высокую ёмкость и плотность памяти, пропускную способность, сопоставимую с HBM, и лучше соответствует тенденциям ИИ-вывода. Как энергонезависимый носитель, HBF сохраняет данные при отключении питания и обладает термической стабильностью для поддержки более высоких рабочих температур. Технология использует BiCS-дизайн и производственные технологии Sandisk, а также архитектуру чипов, переопределяя NAND-флэш-память за счёт оптимизации характеристик высокой пропускной способности и памяти для вывода, при этом технология BiCS CMOS-связанных массивов на пластине (CBA) используется для повышения энергоэффективности и пропускной способности.

По сравнению с традиционной NAND-флэш-памятью, HBF достигает более низкой задержки и значительно более высокой скорости чтения за счёт использования параллелизма, передового масштабирования логики и индивидуальных технологий укладки. Это позволяет большим языковым моделям передавать данные со скоростью, близкой к DRAM. Кроме того, HBF поддерживает большие KV-кэши для эффективной обработки длинных и сложных пользовательских запросов, а также данных клиентов и предметных областей, тем самым повышая точность ИИ-вывода.

Поскольку HBM из-за ограничений по плотности, стоимости и энергопотреблению обычно не используется в периферийных и мобильных средах, HBF может обеспечить периферийные устройства (например, смартфоны) большей ёмкостью памяти для обработки более сложных задач ИИ-вывода. Благодаря энергонезависимой памяти HBF поддерживает бесшовное извлечение старого контекста из предыдущих запросов для решения новых задач. В сфере корпоративных вычислений, для сред с гораздо меньшим числом пользователей, чем в гипермасштабируемых центрах обработки данных, стоимость крупных GPU-кластеров на основе HBM слишком высока. Однако, используя ускорители с поддержкой HBF, малые предприятия могут выполнять тонкую настройку больших предварительно обученных моделей для конкретных предметных областей.

По сравнению с HBM, HBF имеет явное преимущество в ёмкости, одновременно обеспечивая высокую пропускную способность, необходимую для приложений ИИ-вывода. Как масштабируемая новая технология системной памяти, HBF способствует уменьшению узких мест производительности и ускорению получения инсайтов от ИИ-приложений в современных центрах обработки данных и периферийных сетях.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
Турция добавила 2,1 ГВт солнечной энергии в первом полугодии 2026 года
2
Первый этап индонезийского проекта солнечной энергетики мощностью 100 ГВт одобрен, скоро закладка первого камня
3
Clariant расширяет дистрибуцию добавок для нефтепромысловых работ в трех странах Западной Африки в партнерстве с Gapuma
4
Braskem и Lallemand запускают платформу по производству биологического ацетона в США
5
Продажи Wacker Chemie во 2-м квартале 2026 года составили 1,52 млрд евро, рост на 7% в годовом исчислении
6
INEOS планирует запустить крекинг-установку по переработке этана стоимостью 5 млрд евро в Бельгии в 2027 году
7
Grundfos Великобритания: сельское хозяйство потребляет 70% мировых запасов пресной воды, необходимо повышать устойчивость водных ресурсов
8
Фермеры Иллинойса расширяют посевные площади озимой пшеницы до 300 акров
9
ADM планирует расширить мощности по переработке масличных культур в США примерно на 700 тысяч тонн
10
Американская компания Star of the West получила 450 тысяч долларов на строительство кукурузной мельницы
Связанные рекомендации
Индийская HFCL получила заказ на оптоволоконные кабели на сумму 46,13 млн долларов США с поставкой до 2027 года
2026-07-31
Министерство энергетики США и альянс инвестируют 100 миллиардов долларов в строительство центров обработки данных и энергетической инфраструктуры
2026-07-31
Silvaco и NVIDIA объединяют усилия для продвижения цифровых двойников в полупроводниковой отрасли
2026-07-31
Google обновляет Gemini для macOS, добавляя системную голосовую диктовку и восприятие экрана
2026-07-31
Версия 1.131 Visual Studio Code от Microsoft добавила функции диктовки и субагентов
2026-07-31
Corning из США нацеливается на рынок CPO объемом 10 миллиардов долларов
2026-07-31
Канадская TELUS планирует развернуть 100% Open RAN к 2029 году
2026-07-31
Акции Oracle взлетели более чем на 8%! Расширение сотрудничества с Google Cloud: модели Gemini будут полностью интегрированы в корпоративные приложения Fusion и NetSuite
2026-07-31
Новый шаг ByteDance! Doubao, Feishu и Volcano Engine будут реорганизованы и объединены
2026-07-30
Intel открывает технологию процессоров Atom для стартапа Rosaic Labs
2026-07-30