Wells Fargo прогнозирует, что AWS может закупить чипы AI200 от Qualcomm для снижения затрат на AI-инференс

2026-06-15 16:15
В избр.

Репортаж от Wedoany,Согласно последнему отчету Wells Fargo, компания Qualcomm может углубить сотрудничество с подразделением AWS, входящим в Amazon, в области чипов для искусственного интеллекта, поставляя AWS новое поколение AI-чипов, включая AI200.

В отчете отмечается, что это направление сотрудничества хорошо согласуется со стратегией AWS по снижению затрат на AI-инференс и повышению операционной рентабельности за счет разработки собственных или сторонних кастомизированных AI-чипов.

Qualcomm представила чип AI200 в октябре 2025 года. Один чип может поддерживать объем памяти до 768 ГБ. Кроме того, Qualcomm специально разработала для AI200 решение, предназначенное для AI-инференса на уровне стоек, которое используется для инференса больших языковых моделей (LLM), мультимодальных моделей (LMM) и других AI-нагрузок.

Wells Fargo: Amazon AWS может закупить чипы Qualcomm AI200 для снижения затрат на AI-инференс

Учитывая, что масштабное развертывание AI200 ожидается в 2026 году, Wells Fargo считает, что AWS, скорее всего, станет важнейшим гиперскейл-облачным партнером Qualcomm. В настоящее время AWS уже предлагает услуги на базе чипов Qualcomm AI100 Ultra, которые демонстрируют относительно высокое соотношение цены и производительности по сравнению с конкурентами.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Читайте также
Anderon получает 1 млрд долларов в рамках CHIPS для развития 300-мм контрактного производства квантовых пластин
2026-09-17
Samsung и Qualcomm продвигают сотрудничество в области 2-нм контрактного производства, объём заказов пока не определён
2026-09-16
Meta (США) планирует развернуть собственный AI-чип MTIA 450 в первой половине 2027 года
2026-09-16
Micron представила первый в мире 512-ГБ модуль DDR5 RDIMM, серийное производство — во второй половине 2027 года
2026-09-16
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05