Процессоры Intel Raptor Lake Next выйдут в начале 2027 года, до 20 ядер
2026-06-15 16:13
В избр.

Репортаж от Wedoany,Intel подтвердила, что работает над обновлением процессоров третьего поколения Raptor Lake, серия получила кодовое название «Raptor Lake Next» и планируется к выпуску в начале 2027 года. Надёжный источник Jaykihn сообщает, что серия будет использовать сокет LGA 1700, однако некоторые зарубежные СМИ утверждают, что она также сохранит существующий бренд Core 200. Raptor Lake Next не будет использовать чипы Bartlett Lake — последняя представляет собой линейку продуктов Intel с чистыми P-ядрами для периферийных и встраиваемых устройств — что означает, что 12-ядерные SKU с P-ядрами в настоящее время исключены. Серия будет придерживаться обычной гибридной архитектуры, охватывая мобильные и настольные устройства, с максимальным энергопотреблением 125 Вт и включая модели HX, но не принесёт никаких значительных новых функций.

Процессор Raptor Lake

Аналитики отрасли считают, что Raptor Lake Next, скорее всего, будет переименованным 14-м поколением процессоров, что может быть связано с высоким процентом выхода годных чипов. Intel приложила значительные усилия для устранения проблем со стабильностью в 13-м и 14-м поколениях, надеясь максимизировать отдачу. Примечательно, что Core-i9 14900K по-прежнему остаётся самым производительным игровым процессором Intel за всю историю, поэтому называть его остаточным чипом некорректно. Jaykihn также раскрыл детали спецификаций, указав, что Raptor Lake Next будет охватывать только линейки Core 3, Core 5 и Core 7, а SKU Core 9 пока не наблюдается. Самым высокопроизводительным является процессор Core 7 с 8 P-ядрами и 12 E-ядрами, всего 20 ядер, с энергопотреблением 65 Вт, что соответствует спецификациям Core i7-14700. Кроме того, существует 16-ядерный процессор мощностью 125 Вт, идентичный по характеристикам Core i7-13700K, но в Raptor Lake Next он классифицируется как «Core 5». Особый 10-ядерный компонент мощностью 65 Вт оснащён 24 МБ кэш-памяти L3 — поскольку предыдущие 10-ядерные чипы имели только 20 МБ — это означает, что в некоторых SKU кэш отключённых кластеров ядер всё ещё доступен, что может стать будущей тенденцией. Процессоры Core 3 имеют 4 P-ядра без E-ядер, также с энергопотреблением 65 Вт. Все чипы основаны на кремнии Raptor Lake, используя P-ядра Raptor Cove и E-ядра Gracemont.

В графическом плане Raptor Lake Next оснащён интегрированной графикой Intel HD серии 700, а новая архитектура Arc Xe уже дебютировала на настольных ПК с Arrow Lake. Серия совместима с памятью DDR4, поскольку использует платформу LGA 1700, что помогает снизить нагрузку на текущие сборки ПК, так как DDR5 RAM, похоже, не подешевеет в ближайшее время. Ожидается, что серия поступит в производство в январе 2027 года и может появиться на рынке в первом квартале 2027 года, сосуществуя с Nova Lake, возможно, в качестве бюджетного варианта Intel. Все слухи указывают на то, что Nova Lake отложена до следующего года, но официально ожидается анонс позднее в этом году. Эти две серии определённо будут пересекаться, поэтому различие между Core 200 и Core 400 будет важным для потребителей.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Связанные продукты
Связанные рекомендации
Чжан Цзинтао и др. из Китайской академии информационных и коммуникационных технологий: Модель и стратегические предложения по строительству цифровых городов-двойников
2026-06-17
Российская платформа для эффективных онлайн-встреч Mymeet.ai открыла протокол MCP для подключения ИИ-агентов
2026-06-17
Российская команда Deckhouse выпустила Stronghold 1.18 с усиленной безопасностью ключей и возможностями аудита
2026-06-17
Японская компания transcosmos и Kyoei запускают SmartOrderLink
2026-06-17
Китайская компания Longsys представляет чип WM8500, обеспечивающий сжатие 2:1 для твердотельных накопителей объёмом 128 ГБ
2026-06-17
Китай планирует инвестировать 2 триллиона юаней в создание национальной сети ИИ-вычислений, цель — завершить к 2028 году
2026-06-17
Bull и Foxconn будут производить AI-системы в Чехии и Франции с использованием NVIDIA Vera Rubin
2026-06-17
Китайская команда разработала интеллектуальную систему оптимизации компиляции OSCAR для ускорения работы отечественных чипов
2026-06-17
Мексиканские Toku и Cobre запускают решение для приема платежей в реальном времени через SPEI
2026-06-17
Швейцарская ABB и южнокорейская Samsung объединяют усилия для создания интеграционного решения для интеллектуальных зданий и корпоративного Интернета вещей
2026-06-17
Последние новости
1
Бразильская компания по добыче критических минералов подала заявки на получение руководства по разработке редкоземельного проекта Ema
2
Nippon Steel обязалась инвестировать 2,5 миллиарда долларов в US Steel для модернизации ключевых промышленных активов
3
Британская Certas Energy инвестирует 1,5 миллиона фунтов стерлингов в модернизацию сети заправочных станций
4
Индийская NGEL ввела в эксплуатацию дополнительные 50 МВт солнечной мощности в рамках проекта RTC в Раджастхане
5
Siemens Energy поставит турбины для электростанции Taweelah C мощностью 2,6 ГВт в ОАЭ
6
Абу-Дабийский фонд Mubadala инвестирует 200 миллионов долларов в подводную электрическую линию между Великобританией и Ирландией
7
Первая в Индии воздушно-охлаждаемая сверхкритическая ТЭС введена в эксплуатацию компанией BHEL
8
Verogy запускает солнечные проекты на четырёх свалках в Коннектикуте, США
9
Create Energy приобретает производителя солнечных трекеров SOL Components
10
Великобритания запускает центр инноваций в ветроэнергетике, выделив 2 миллиона фунтов стерлингов на ускорение инноваций