Акции SK Hynix резко выросли, объявив о завершении разработки HBM4 и готовности к серийному производству
2025-09-13 16:22
В избр.

Акции SK Hynix выросли более чем на 6% 12 сентября, когда компания объявила о завершении разработки следующего поколения памяти с высокой пропускной способностью HBM4, которая имеет решающее значение для развития искусственного интеллекта (ИИ).

Акции производителя чипов, зарегистрированного в Сеуле, выросли примерно на 90% за последний год, и в настоящее время их рыночная стоимость приближается к 170 миллиардам долларов. До публикации вышеупомянутой новости акции компании росли восемь дней подряд, благодаря оптимизму в области ИИ, который поднял ключевые компании в цепочке поставок. SK Hynix является основным поставщиком HBM для Nvidia и опережает более крупного конкурента Samsung Electronics в этой передовой области технологий.

12 сентября SK Hynix объявила, что ее HBM4 теперь готов к серийному производству. Этот прогресс свидетельствует о приверженности компании укреплению лидерства на этом быстро растущем и прибыльном рынке. Благодаря преимуществу первого выхода на рынок, компания поставила клиентам первые в мире 12-слойные образцы HBM4 в начале этого года, оставив позади таких конкурентов, как Micron Technology и Samsung.

В своем объявлении глава отдела разработки SK Hynix HBM Джухван Чо назвал движение к серийному производству « новым пробегом в отрасли (2,250, 0,06, 2,74%) стелом». Компания заявила, что ее пропускная способность памяти HBM4 удвоилась по сравнению с предыдущим поколением и повысила энергоэффективность более чем на 40%. Компания утверждает, что HBM4 повысит производительность сервисов ИИ до 69%, тем самым поможет устранить узкие места в данных и снизить затраты на энергопотребление в центрах обработки данных.

 

Связанные продукты
Связанные рекомендации
Ассоциация оптоволоконной широкополосной связи США совместно с AARP запускает программу цифрового обучения для пожилых людей, обновляет сертификацию OpTIC Path и публикует технический документ о миграции MSO на FTTH
2026-05-20
Американская компания Mirantis представила инструменты управления и инференса ИИ для промышленного развертывания GPU-облаков
2026-05-20
Американская компания Lightpath добавила 265 маршрутных миль оптоволокна, соединив более 2400 макросайтов в столичном регионе Нью-Йорка для предоставления беспроводного транзитного соединения (backhaul)
2026-05-20
Американская Lumos назначает бывшего топ-менеджера Frontier Скотта Миспагеля новым CEO для достижения цели по охвату оптоволоконной сетью 3,5 млн домохозяйств
2026-05-20
Квантовые лидеры Калифорнии собрались в Калифорнийском университете в Сан-Диего для обсуждения узких мест масштабирования и общештатной стратегии, государственно-частное партнерство нацелено на создание глобального центра квантовой индустрии
2026-05-20
Семья Окампо из США учредила фонд в размере 100 миллионов долларов для целевой поддержки университетских исследований в области радиочастотной, микроволновой и фотонной инженерии
2026-05-20
OpenAI обновляет механизм отслеживания происхождения ИИ-контента: внедрение двухуровневой верификации с невидимыми водяными знаками Google SynthID и метаданными C2PA
2026-05-20
Google в США открывает API CodeMender для внешних разработчиков, укрепляя экосистему инструментов безопасности кода на основе ИИ
2026-05-20
Израильский стартап Ocean привлёк $28 млн на защиту от фишинга с помощью агентного ИИ
2026-05-20
В документах FCC раскрыт Wi-Fi роутер для спутникового интернета Amazon Leo: оснащён чипами Qualcomm и поддерживает протоколы умного дома
2026-05-20
Последние новости
1
Китайская компания Ensign Heavy Industries представила электрический погрузчик YX665EV с батареей CTB
2
Роботизированные сварочные клещи и линейные сервопрессы с прямым приводом от компании TECNA
3
Smiley Monroe представит линейку конвейерных лент на выставке Hillhead 2026 для горнодобывающей, строительной и перерабатывающей отраслей Великобритании
4
Чилийская компания THS Ingeniería представила беспилотный надводный аппарат iBoat BS12 для высокоточной гидрографической съемки
5
Отчет Fortune Business Insights: мировой рынок автомобильной 3D-печати достигнет 14,66 млрд долларов к 2034 году
6
На Горном саммите SANY Group получены заказы на сумму свыше 10 млрд юаней
7
Texarkana Aluminum запускает четырехклетьевой стан горячей прокатки в Техасе
8
Американская компания OZ Lifting представляет консольные краны из нержавеющей стали грузоподъемностью 850 и 1500 фунтов
9
OnRobot и Telabotics представляют первое готовое к использованию решение для ЧПУ в Северной Америке
10
Vecow представит экосистему роботизированных вычислений с производительностью 2070 TFLOPS на саммите робототехники в США в 2026 году