Репортаж от Wedoany，Международная выставка инноваций в области интегральных схем IICIE (IC Innovation Expo) пройдет с 9 по 11 сентября 2026 года в Международном конференц-выставочном центре Шэньчжэня (Баоань). Выставка охватывает все этапы цепочки полупроводникового производства: проектирование чипов, производство пластин, сборку и тестирование, ключевое оборудование, основные материалы и компоненты. В настоящее время забронировано более 80% выставочных площадей.
Выставка этого года сосредоточена на таких горячих темах отрасли, как вычислительные мощности ИИ, HBM, литографические технологии, передовые техпроцессы, передовая упаковка, прорыв в локализации оборудования и материалов, полупроводники третьего поколения, оптоэлектронная интеграция, и демонстрирует передовые технологии и инновационные достижения. IC Innovation Expo пройдет одновременно с CIOE (Китайская международная оптоэлектронная выставка) и elexcon (Шэньчжэньская электронная выставка). Общая выставочная площадь составит 340 000 квадратных метров, собрав более 5000 компаний-участников. Ожидается, что выставку посетят более 240 000 профессиональных посетителей, охватывая такие области, как полупроводниковое производство, интегральные схемы, оптоэлектроника и встраиваемые электронные системы.
Благодаря совместному проведению трех выставок формируется глобальная матрица покупателей, точно охватывающая профессиональных посетителей из многих стран и регионов, включая США, Германию, Великобританию, Индию, Индонезию, Малайзию, Японию, Южную Корею, Сингапур и другие. Среди зарубежных корпоративных посетителей: AGC, ASM International, ASMPT, DENSO, GlobalFoundries, Marvell, Tower Semiconductor, OSI Electronics, Nikon, Canon, Applied Materials, Tokyo Electron, KLA, Lam Research, Advantest, Disco, Dow Chemical, Honeywell, BASF, Samsung Semiconductor, UMC, United Technology, Intel, Source Photonics, NVIDIA, Texas Instruments, Infineon, STMicroelectronics и другие.
Выставка обеспечивает комплексное взаимодействие ресурсов по всей цепочке «сверху вниз», соединяя экосистему «чип-устройство-модуль-решение-применение». Компании-участники могут наладить контакты с представителями ключевых полупроводниковых секторов, таких как IDM, Fabless, Fab, OSAT, а также с профессиональными группами из смежных областей применения, включая искусственный интеллект, потребительскую электронику, автомобилестроение, связь и вычисления, дисплеи, оптоэлектронику, новые источники энергии и другие. Для посетителей введена услуга «Один билет на три выставки», позволяющая за один раз посетить IC Innovation Expo, CIOE и elexcon.
Выставка активно взаимодействует с отечественными и зарубежными научно-исследовательскими институтами, университетами и лабораториями. Среди участвующих организаций: Гуандунский научно-исследовательский институт полупроводникового микро- и нанопроизводства Китайской академии наук, Институт Фок Ин Тун Гонконгского университета науки и технологий, Школа интегральных схем Университета Сунь Ятсена, Гуандунский институт исследований и применения интегральных схем и систем Большого залива, Школа микроэлектроники вычислительных мощностей Шэньчжэньского института передовых технологий, Школа интегральных схем Университета Цинхуа, Гонконгский университет науки и технологий, Школа интегральных схем Пекинского технологического института, Усиский институт фотонных чипов Шанхайского университета Цзяо Тун, Школа интегральных схем Шэньчжэньского профессионального университета, Школа микроэлектроники Южно-Китайского педагогического университета, Школа интегральных схем Шэньчжэньского технологического университета, Шэньчжэньский международный инновационный институт передовых электронных материалов и другие.
Выставка формирует матрицу полупроводниковой промышленности «производство — сборка — оборудование — материалы — компоненты». В области производства пластин, сборки и тестирования участвуют такие компании, как Shanghai Huali, Dongfang Jingyuan, Nexchip, BYD Semiconductor, Tongfu Microelectronics, Times Minsin, Yuntian Semiconductor, Huajin Semiconductor, Biwin Storage, Tianxin Interconnect и другие. В области полупроводникового оборудования такие компании, как NAURA Technology Group, AMEC, ACM Research, Piotech, Shenyang Heyan, Yudu Semiconductor, Hwatsing Technology, Weichong Semiconductor, Huayu Semiconductor, Longyoude, Precision Testing Electronics, CETC, U-Precision Tech и другие, сосредоточены на таких этапах, как литография, травление, контроль и измерения. В области полупроводниковых материалов такие компании, как NSIG, Jiangfeng Electronics, Anji Technology, CSIC Специальные газы, Shanghai Xinyang, Шанхайский институт материалов для интегральных схем, Qingyiwei и другие, демонстрируют кремниевые пластины, мишени, специальные газы и другие материалы. В области ключевых полупроводниковых компонентов такие компании, как Zhongkeyi, Siasun Semiconductor, Wanrui Cold Electricity, HIWIN, Kinglai Group и другие, демонстрируют ключевые компоненты и интеллектуальные производственные решения. Совместное проведение трех выставок также объединяет таких участников в области полупроводникового производства, сборки и тестирования, как GlobalFoundries, Tower Semiconductor, ASMPT, ASE, USI, Schmiedek, Runhua Quanxin Micro, Qisheng, Jingchuang Advanced, Heyan, Lieqi, Plexin, Weidi, Nuoding, Chudian, Shiyu, Yilong, Dacheng, Zhongwang Saimikong, Zhongke Jinggong, Zhongke Guangzhi, Leishen, Shangjin, Yitiannuo, Zhilifang, Ketai Guangxin, Puxes, ISMC, Suruga Seiki, Dingqi, Derui Jinggong, Sanying Jingkong, Ennaji, Bozhong Semiconductor, Chuangshijie, Weijian Intelligent, Oxford Instruments, Yongji Commercial Affairs и другие.
Зона чипов представляет полный спектр продуктов, включая чипы ИИ, чипы связи, чипы памяти, CPU, датчики, аналоговые/цифровые чипы, управление питанием, радиочастотные чипы, драйверные чипы и другие. Такие компании, как ZTE Microelectronics, Beijing Ingenic, Montage Technology, Empyrean Technology, GrandiT, Zhaoxin и другие, демонстрируют технологические прорывы отечественных чипов в областях высокой производительности, высокой надежности, автомобильного и промышленного классов. Совместное проведение трех выставок также привлекает такие компании, как ARM, Renesas, T-Head, MindMotion, Nations Technologies, Guangyu Xinchen, Demlly, Dosilicon, Netac, Kangying, Shanghai Belling, Yangjie, Codaca, Sunway, Xin'an Semiconductor, Core Source, Tai Mao Semiconductor, Advantech, Forlinx, Tronlong, Sigmastar, ams OSRAM, Coherent II-VI, Source Photonics, GigaDevice, Mitsubishi Electric, Sanan Optoelectronics, Raysees, Rayz Technologies, Kun Teng, Hisilicon, Hisense, Xinsijie, Qixin, Niob Optoelectronics, Everlight, Guoke Guangxin, Shijia, Dingxin, CIG, Yunling, Guangsen, Vertilite, Youxun, Mingyi Technology, GTI, Orange Tek, M-Silicon, LUXIC, Guangzi, Belling и другие.
В рамках выставки пройдет более 20 профессиональных форумов, посвященных таким темам, как полупроводниковое производство, передовая сборка и тестирование, соединения полупроводников, интеллектуальное производство, чипы и их применение. На Международном форуме инноваций в области интегральных схем выступят академики, эксперты и руководители предприятий, которые обсудят такие вопросы, как «ИИ как движущая сила», «Синергия чипов и облака», «Устойчивость цепочки поставок полупроводниковой промышленности». Десятый Международный семинар по передовым технологиям литографии (IWAPS 2026) охватит всю цепочку от литографического оборудования и измерений до фоторезистивных материалов, с участием таких компаний, как KLA (США), Siemens (Германия), Fujifilm (Япония), а также Quanxin Zhizao, Dongfang Jingyuan и других. Конференция аналитиков мировой полупроводниковой промышленности соберет отраслевые аналитические центры из 25 стран для прогнозирования рыночных циклов и размещения производственных мощностей в полупроводниковой отрасли на 2026-2030 годы. Тематические конференции по полупроводниковому производству, передовой сборке и тестированию будут посвящены прорывам в технологии упаковки HPC, гетерогенной интеграции, ключевым материалам для гетерогенной интеграционной упаковки ИИ, отечественным прорывам в ключевых компонентах и другим вопросам. Серия форумов по проектированию чипов и их применению охватит такие области, как ИИ, потребительская электроника, автомобилестроение, RISC-V, промышленность, интеллектуальные терминалы и другие. Совместное проведение трех выставок также включает форум по оптоэлектронной интеграции и развитию промышленности, форум по технологиям оптического полупроводникового контроля, форум по технологиям сверхточного/нанооптического производства, форум по технологиям наноимпринтного производства, форум по лазерным технологиям для полупроводникового производства и другие.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
