Компания Indium Corporation представит решение для монтажа чипов AuLTRA на выставке в США в 2026 году

Репортаж от Wedoany，Компания Indium Corporation на Международном симпозиуме по микроволновым технологиям (IMS), который пройдет с 7 по 12 июня 2026 года в Бостоне, штат Массачусетс, представит свои высоконадежные прецизионные преформы для монтажа чипов на основе золота.

AuLTRA 75 — это неэвтектическое решение на основе преформ AuSn (75Au/25Sn), предназначенное для улучшения надежности интерметаллических соединений в приложениях с использованием чипов с толстым золотым покрытием (например, GaN-чипов для высокочастотных, мощных радиочастотных усилителей, применяемых в 5G и других критически важных военных и аэрокосмических системах беспроводной связи). Данный продукт способствует повышению эксплуатационных характеристик этих ключевых технологий за счет корректировки состава конечного паяного соединения и улучшения смачиваемости и уровня пористости. Линейка продуктов AuLTRA также включает составы 78Au/22Sn и 79Au/21Sn.

AuLTRA DA0001 обеспечивает оптимальную производительность в критически важных высоконадежных приложениях для монтажа чипов. Его особенности включают высокоточный контроль толщины, точное качество кромок, оптимизированную чистоту, стандартную упаковку в вафельные лотки и пригодность для сплавов на основе золота.

Компания Indium Corporation также продемонстрирует следующие решения для монтажа чипов на основе золота: AuLTRA ThInFORMS — это преформы из сплава 80Au/20Sn толщиной 0,00035 дюйма (0,00889 мм или 8,89 мкм), которые повышают общую эффективность работы лазеров с высокой выходной мощностью и помогают решать такие распространенные проблемы, как короткое замыкание и плохая теплопередача. AuLTRA Fine Ribbon — это прецизионная лента высокой степени очистки Indalloy 182, производимая компанией, предназначенная для высокопроизводительных, полностью автоматизированных процессов сборки лазерных диодов. Ее точность, высокое качество и большая непрерывная длина помогают минимизировать время простоев производства, способствуя эффективным высокопроизводительным процессам, что приводит к получению высококачественной конечной продукции и снижению совокупной стоимости владения. AuLTRA 3.2 — это водосмываемая паяльная паста AuSn для оплавления на воздухе или в азоте, оптимизированная для работы с высокими температурами обработки сплавов на основе золота. Она подходит для сборки массивов мощных светодиодных модулей, обеспечивая стабильные и воспроизводимые характеристики печати, длительный срок службы трафарета и отличную липкость. Помимо неизменного соответствия требованиям печати и оплавления, AuLTRA 3.2 также обладает превосходной смачиваемостью и низким уровнем пористости. AuLTRA 5.1 — это бессмывная паяльная паста AuSn, специально разработанная для выдерживания более высоких температур, необходимых для сплавов на основе золота. Она подходит для сборки массивов мощных светодиодных модулей, обеспечивая широкое технологическое окно и стабильную четкость печати даже для сверхмелкого шага. Кроме того, AuLTRA 5.1 демонстрирует отличные показатели смачиваемости и минимизации пористости, одновременно соответствуя строгим стандартам печати и оплавления.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com