Компания Indium Corporation представит решение для монтажа чипов AuLTRA на выставке в США в 2026 году
2026-06-02 10:28
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания Indium Corporation на Международном симпозиуме по микроволновым технологиям (IMS), который пройдет с 7 по 12 июня 2026 года в Бостоне, штат Массачусетс, представит свои высоконадежные прецизионные преформы для монтажа чипов на основе золота.

AuLTRA 75 — это неэвтектическое решение на основе преформ AuSn (75Au/25Sn), предназначенное для улучшения надежности интерметаллических соединений в приложениях с использованием чипов с толстым золотым покрытием (например, GaN-чипов для высокочастотных, мощных радиочастотных усилителей, применяемых в 5G и других критически важных военных и аэрокосмических системах беспроводной связи). Данный продукт способствует повышению эксплуатационных характеристик этих ключевых технологий за счет корректировки состава конечного паяного соединения и улучшения смачиваемости и уровня пористости. Линейка продуктов AuLTRA также включает составы 78Au/22Sn и 79Au/21Sn.

AuLTRA DA0001 обеспечивает оптимальную производительность в критически важных высоконадежных приложениях для монтажа чипов. Его особенности включают высокоточный контроль толщины, точное качество кромок, оптимизированную чистоту, стандартную упаковку в вафельные лотки и пригодность для сплавов на основе золота.

Компания Indium Corporation также продемонстрирует следующие решения для монтажа чипов на основе золота: AuLTRA ThInFORMS — это преформы из сплава 80Au/20Sn толщиной 0,00035 дюйма (0,00889 мм или 8,89 мкм), которые повышают общую эффективность работы лазеров с высокой выходной мощностью и помогают решать такие распространенные проблемы, как короткое замыкание и плохая теплопередача. AuLTRA Fine Ribbon — это прецизионная лента высокой степени очистки Indalloy 182, производимая компанией, предназначенная для высокопроизводительных, полностью автоматизированных процессов сборки лазерных диодов. Ее точность, высокое качество и большая непрерывная длина помогают минимизировать время простоев производства, способствуя эффективным высокопроизводительным процессам, что приводит к получению высококачественной конечной продукции и снижению совокупной стоимости владения. AuLTRA 3.2 — это водосмываемая паяльная паста AuSn для оплавления на воздухе или в азоте, оптимизированная для работы с высокими температурами обработки сплавов на основе золота. Она подходит для сборки массивов мощных светодиодных модулей, обеспечивая стабильные и воспроизводимые характеристики печати, длительный срок службы трафарета и отличную липкость. Помимо неизменного соответствия требованиям печати и оплавления, AuLTRA 3.2 также обладает превосходной смачиваемостью и низким уровнем пористости. AuLTRA 5.1 — это бессмывная паяльная паста AuSn, специально разработанная для выдерживания более высоких температур, необходимых для сплавов на основе золота. Она подходит для сборки массивов мощных светодиодных модулей, обеспечивая широкое технологическое окно и стабильную четкость печати даже для сверхмелкого шага. Кроме того, AuLTRA 5.1 демонстрирует отличные показатели смачиваемости и минимизации пористости, одновременно соответствуя строгим стандартам печати и оплавления.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
Производитель систем дробления и переработки материалов поставил две дробильно-сортировочные станции на угольную шахту Мэ Мо компании EGAT в Таиланде
2
Правительство Японии планирует запустить 20 пилотных проектов по «зеленой стали» в 2026 финансовом году
3
Perseus Mining инвестирует 34 миллиона долларов в бурение на золоторудном месторождении Яуре в Кот-д'Ивуаре
4
Канадская компания Cartier Resources планирует опубликовать обновленную предварительную экономическую оценку (PEA) в сентябре
5
Компания Marimaca Copper Corp. пробурила на участке Pampa Medina 20 метров руды с содержанием меди 2,65%
6
В Технологическом институте Джорджии разработали фреймворк «Учись, чтобы учить» для передвижения человекоподобных роботов по сложной местности
7
Китайская компания Strong Brain Technology впервые в мире представила тренировочную платформу для управления роботами силой мысли: 10 минут на освоение управления сознанием
8
NetShape México инвестирует 239 миллионов песо в новый завод в Керетаро
9
Британский производитель подъемно-транспортного оборудования Hoist UK поставил портальный кран, адаптированный для санитарных условий
10
Американская компания Wraith Systems с помощью 3D-печати увеличила ежемесячное производство настольных тренажёров F-35 до 75 комплектов
Связанные рекомендации
Компания Rokid представила на WAIC первую в мире нативную AI-систему для умных очков
2026-07-18
HKC Corporation планирует инвестировать 4 млрд юаней в проект по передовому корпусированию и тестированию
2026-07-18
Американская корпорация Advanced Micro Devices выпустила игровой процессор «Ryzen 7 7700X3D» для платформы AM5.
2026-07-18
Компания Rede Vistorias, специализирующаяся на технологиях в сфере недвижимости, создала одну из крупнейших баз данных в бразильском секторе недвижимости
2026-07-18
Сенегальское агентство по регулированию телекоммуникаций и почтовой связи (ARTP) и Национальное управление по морским делам продлили соглашение о повышении безопасности морской связи
2026-07-18
Китайская компания KEENON Robotics демонстрирует на WAIC 2026 человекоподобных роботов на реальных рабочих местах
2026-07-18
NVIDIA представляет модули Jetson T3000/T2000 для робототехнических AI-вычислений
2026-07-18
Huawei MateBook Pro получил первое в Китае свидетельство L3 об уровне интеллектуализации терминалов
2026-07-18
Китайская компания Kaos первой представила промышленную мировую модель, совокупно обеспечив поддержку 160 тысячам предприятий
2026-07-18
BMW запускает плагин ChatGPT для конфигурации автомобилей с помощью естественного языка
2026-07-18