HKC Corporation планирует инвестировать 4 млрд юаней в проект по передовому корпусированию и тестированию

Репортаж от Wedoany，Китайская компания HKC Corporation (HKC Corporation, 001399.SZ) 17 июля 2026 года опубликовала заявление о подписании с Комитетом по управлению районом Шаосин демонстрационной зоны интегрированного развития авиационной экономики Ханчжоу-Шаосин «Соглашения о сотрудничестве по проекту передового корпусирования и тестирования». Компания планирует инвестировать 4 млрд юаней в создание дочернего предприятия Zhejiang Huixin Advanced Semiconductor Co., Ltd., которое станет основным исполнителем проекта по передовому корпусированию и тестированию. Этот проект является первой крупной внешней инвестицией HKC Corporation после листинга на основной доске Шэньчжэньской фондовой биржи 26 июня 2026 года.

HKC Corporation специализируется в области полупроводниковых дисплеев, основная деятельность включает исследования, разработку, производство и продажу ключевых дисплейных устройств, таких как полупроводниковые дисплейные панели, а также интеллектуальных дисплейных терминалов. Продукция охватывает такие сферы, как потребительская электроника и коммерческие дисплеи. Данная инвестиция позволяет компании выйти в сферу передового корпусирования и тестирования, что является шагом к расширению в сегменты с высокой добавленной стоимостью в цепочке полупроводниковой промышленности.

Согласно заявлению, проект будет реализован в два этапа. На первом этапе планируется построить линию по передовому корпусированию и тестированию 12-дюймовых гибридных чипов, с проектной мощностью 20 млн чипов в месяц после полного ввода в эксплуатацию. Срок строительства первого этапа не превышает трех лет. Второй этап будет запущен в зависимости от результатов первого этапа, конкретные инвестиционные планы, масштабы и сроки будут согласованы сторонами дополнительно. Компания отмечает, что проект находится на стадии предварительной подготовки, еще не приступил к массовому производству и не приносит доходов, и в ближайшие 2-3 года не окажет существенного влияния на операционные показатели компании.

На фоне глобальной реструктуризации цепочек поставок полупроводниковой промышленности и устойчивого роста внутреннего спроса на услуги по корпусированию и тестированию чипов, выход HKC Corporation в сферу передового корпусирования и тестирования является важной мерой компании по активному расширению в сегменты с высокой добавленной стоимостью в цепочке промышленности. Уставный капитал исполнителя проекта Zhejiang Huixin Advanced Semiconductor Co., Ltd. составляет 4 млрд юаней. Деятельность по передовому корпусированию и тестированию имеет определенную синергию с существующим бизнесом компании по производству панелей с точки зрения технологических направлений, что способствует формированию новой точки роста бизнеса. Данная инвестиция является ключевым шагом HKC Corporation после листинга по расширению вверх по цепочке полупроводниковой промышленности и имеет важное значение для повышения общей конкурентоспособности компании в цепочке полупроводниковых дисплеев.