Репортаж от Wedoany，Компания Apple продлила соглашение о партнерстве в области поставок заказных специализированных интегральных схем (ASIC) с американским полупроводниковым предприятием Broadcom до 2031 года, чтобы повысить конкурентоспособность своей инфраструктуры искусственного интеллекта.
Для повышения эффективности облачных вычислений своего сервиса искусственного интеллекта «Apple Intelligence» компания Apple раскрыла многолетнее сотрудничество с Broadcom в области ASIC. Ранее Broadcom поставляла Apple чипы для сотовой и беспроводной связи, а теперь сотрудничество расширяется до совместного проектирования ключевых кремниевых вычислительных компонентов, которые будут использоваться в будущих поколениях готовых продуктов Apple. Благодаря этому соглашению Apple обеспечивает стабильную линию поставок компонентов для серверов и устройств до начала 2030-х годов на фоне нестабильности глобальной цепочки закупок полупроводников.
Создание долгосрочного альянса в цепочке поставок является частью стратегии Apple по снижению зависимости от внешних GPU, таких как NVIDIA, и достижению полной вертикальной интеграции внутренней инфраструктуры центров обработки данных. В настоящее время серверы Apple Intelligence по-прежнему работают на универсальных потребительских процессорах, таких как M2 Ultra для Mac. С резким ростом нагрузки на выводы ИИ на первый план выходит раннее развертывание крупномасштабных специализированных серверных кремниевых чипов. Apple использует передовой 3-нм техпроцесс N3P TSMC для разработки своего первого чипа для выводов ИИ в центрах обработки данных — Baltra, и активно переносит технологии высокоскоростного межсоединения и сетевые активы Broadcom в архитектуру этого чипа. Планируется, что чип будет запущен в массовое производство во второй половине 2026 года, а в 2027 году официально установлен в собственных центрах обработки данных Apple.
Apple также создала буфер на случай возможного дефицита компонентов, связанного с дорожной картой собственных беспроводных чипов. Недавно Apple оснастила модель iPhone 16E своим первым собственным интегрированным чипом Wi-Fi/Bluetooth N1 и собственным 5G-модемом C1, пытаясь снизить зависимость от Broadcom. Осознав, что в краткосрочной перспективе сложно довести выход годных высокочастотных радиочастотных фильтров и беспроводной связи до уровня Broadcom, Apple, продолжая собственный проект беспроводных чипов, преодолела переговорные барьеры, добавив высокоценное сотрудничество в области заказных чипов для ИИ.
Активное привлечение внешних проектных активов Apple также перекликается с ее стратегией диверсификации программного обеспечения, такой как создание объединенного фронта в области генеративного ИИ с Google. Для реализации расширенного облачного ИИ и повышения производительности следующего поколения Siri Apple недавно внедрила большую языковую модель Gemini от Google и подписала лицензионное соглашение на сумму 1 миллиард долларов в год. Планируется, что в новой инфраструктуре ИИ-серверов, собираемой на заводах Foxconn в Северной Америке, будут одновременно использоваться заказные чипы Broadcom и программный движок Google для максимального повышения производительности.
