Китайская компания Xinqi Microelectronics получила заказ на первую в Китае установку для литографии корпусной упаковки формата 510×515 мм
Репортаж от Wedoany,Компания Xinqi Microelectronics объявила, что её первая в Китае установка для прямой записи литографии корпусной упаковки PLP 2000 формата 510×515 мм прошла техническую квалификацию и получила заказ от ключевого клиента в области передовой упаковки. Это знаменует собой существенный прорыв в отечественном производстве литографического оборудования для крупноформатной передовой упаковки.

В производственных линиях передовой упаковки литографическое оборудование является ключевым звеном. В прошлом рынок установок для прямой записи на больших панелях формата 510×515 мм долгое время был доминирован зарубежными производителями, что приводило к высоким затратам на закупку и обслуживание оборудования для китайских предприятий по сборке и тестированию, а также производителей IC-подложек при строительстве высокотехнологичных линий.
PLP 2000 ориентирована на высококлассные IC-подложки и процессы передовой упаковки сверхбольших панелей. Её технологические характеристики соответствуют требованиям основных производственных линий для упаковки чипов AI-вычислений. Завершение технической квалификации и получение заказа означает, что китайские производители обрели способность конкурировать с зарубежными аналогами в данной нише.
В настоящее время наблюдается цикл расширения производства AI-серверов и передовой упаковки HBM, что приводит к концентрированному высвобождению инвестиционного спроса на линии по производству высококлассных подложек и упаковки сверхбольших панелей. Прямая запись литографии как ключевое оборудование для упаковки отражает темпы расширения производственных мощностей на нижних этапах цепочки.
Ранее Xinqi Microelectronics уже сообщала о полной загрузке всех производственных линий и насыщенном портфеле заказов. Включение PLP 2000 в закупочный список клиентов расширяет матрицу высококлассного оборудования компании и укрепляет её позиции в области литографического оборудования для упаковки.
В части поставок Xinqi Microelectronics, опираясь на синергию производственных мощностей первой и второй очередей заводов, уже подготовилась к серийному производству и графику поставок PLP 2000. Данное оборудование может охватывать весь процесс литографии для подложек, сопутствующих чипам памяти и вычислительным чипам, адаптируясь к планам расширения ведущих китайских предприятий по сборке и тестированию, а также производителей IC-подложек.
Для клиентов на нижних этапах цепочки внедрение отечественного оборудования повышает контролируемость закупочных затрат, а последующее обслуживание и поставка запчастей становятся более гибкими. По мере постепенного внедрения PLP 2000 в производственные линии процесс импортозамещения в оборудовании для передовой упаковки может ускориться.
Связанные продукты

Выходной адаптер MCU с медным стержнем в сборе
Shenzhen Yusheng Optoelectronics Co., Ltd
Кабель экранированный, витая пара, ТПЭ-изоляция, оболочка PUR, стойкий к скручиванию, для роботов.
Shanghai Jinyou Jinhong Intelligent Electric Co., Ltd.
Роботизированная система лазерной очистки ЛЭП с автоматическим прицеливанием
Pinggao Group Weihai High-Voltage Apparatus co., Ltd.

ERW-сварные трубы (черные трубы и оцинкованные горячим способом трубы)
Handan Zhengda Steel Pipe Co., Ltd.

Расходомер Вентури для главного питательного трубопровода CAP1400
Jiangsu Hongda Instrument Technology Co., LTD.
Пресс-форма для литья под высоким давлением из алюминиево-магниевого сплава
NINGBO HELI TECHNOLOGY CO., LTD.

Система электрообогрева трубопроводов
Shandong Huaning Electric Tracing Technology Co., Ltd.
Многофункциональный портальный кран
Hunan China Railway WUXIN Heavy Industry Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30
Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.








