Репортаж от Wedoany,Компания Xinqi Microelectronics объявила, что её первая в Китае установка для прямой записи литографии корпусной упаковки PLP 2000 формата 510×515 мм прошла техническую квалификацию и получила заказ от ключевого клиента в области передовой упаковки. Это знаменует собой существенный прорыв в отечественном производстве литографического оборудования для крупноформатной передовой упаковки.

В производственных линиях передовой упаковки литографическое оборудование является ключевым звеном. В прошлом рынок установок для прямой записи на больших панелях формата 510×515 мм долгое время был доминирован зарубежными производителями, что приводило к высоким затратам на закупку и обслуживание оборудования для китайских предприятий по сборке и тестированию, а также производителей IC-подложек при строительстве высокотехнологичных линий.
PLP 2000 ориентирована на высококлассные IC-подложки и процессы передовой упаковки сверхбольших панелей. Её технологические характеристики соответствуют требованиям основных производственных линий для упаковки чипов AI-вычислений. Завершение технической квалификации и получение заказа означает, что китайские производители обрели способность конкурировать с зарубежными аналогами в данной нише.
В настоящее время наблюдается цикл расширения производства AI-серверов и передовой упаковки HBM, что приводит к концентрированному высвобождению инвестиционного спроса на линии по производству высококлассных подложек и упаковки сверхбольших панелей. Прямая запись литографии как ключевое оборудование для упаковки отражает темпы расширения производственных мощностей на нижних этапах цепочки.
Ранее Xinqi Microelectronics уже сообщала о полной загрузке всех производственных линий и насыщенном портфеле заказов. Включение PLP 2000 в закупочный список клиентов расширяет матрицу высококлассного оборудования компании и укрепляет её позиции в области литографического оборудования для упаковки.
В части поставок Xinqi Microelectronics, опираясь на синергию производственных мощностей первой и второй очередей заводов, уже подготовилась к серийному производству и графику поставок PLP 2000. Данное оборудование может охватывать весь процесс литографии для подложек, сопутствующих чипам памяти и вычислительным чипам, адаптируясь к планам расширения ведущих китайских предприятий по сборке и тестированию, а также производителей IC-подложек.
Для клиентов на нижних этапах цепочки внедрение отечественного оборудования повышает контролируемость закупочных затрат, а последующее обслуживание и поставка запчастей становятся более гибкими. По мере постепенного внедрения PLP 2000 в производственные линии процесс импортозамещения в оборудовании для передовой упаковки может ускориться.










