Apple и Broadcom продлили сотрудничество по чипам до 2031 года
2026-07-07 10:50
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компании Apple и Broadcom продлили соглашение о поставках чипов до 2031 года, что укрепило ключевое партнерство в области беспроводных компонентов и чипов для искусственного интеллекта.

Apple и Broadcom продлевают партнерство по чипам до 2031 года для развития ИИ и iPhone

Хотя обе стороны не раскрыли финансовые условия соглашения, данное продление расширяет сотрудничество, начатое много лет назад, и дополняет многолетние обязательства, принятые в 2023 году, по разработке и производству радиочастотных компонентов для сетей 5G. Broadcom на протяжении многих лет поставляет Apple радиочастотные чипы для мобильной связи iPhone, а также полупроводники, управляющие сетевыми функциями, такими как WiFi и Bluetooth.

По оценкам аналитиков, на Apple приходится около 20% годовой выручки Broadcom, что делает производителя iPhone одним из крупнейших клиентов. Продление соглашения снижает опасения, что Apple может постепенно заменить Broadcom полностью собственными решениями, несмотря на прогресс в разработке собственных процессоров, включая серии A и M, а также новый модем C1, впервые представленный в iPhone 16e. Apple по-прежнему зависит от Broadcom в поставках ключевых беспроводных и радиочастотных компонентов, и эта ситуация, как ожидается, сохранится как минимум до конца текущего десятилетия.

В рамках нового соглашения Broadcom также примет участие в разработке чипов для будущих серверов искусственного интеллекта Apple, имеющих внутреннее кодовое название «Baltra». Эти чипы предназначены для поддержки облачной инфраструктуры, обеспечивающей работу сервисов Apple Intelligence. Продление соглашения происходит в чувствительный момент для цепочки поставок Apple: взрывной рост ИИ оказывает давление на производственные мощности TSMC, которая отдает приоритет крупным клиентам, таким как Nvidia. Хотя Apple продолжит производить процессоры на TSMC, укрепление альянса с Broadcom позволяет ей обеспечить поставки ключевых беспроводных компонентов и снизить риски в отрасли, где доступ к чипам стал стратегическим преимуществом.

Тем временем Apple ведет переговоры с Intel о производстве части полупроводников в США, однако аналитики не ожидают начала массового производства ранее конца 2027 года.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Связанные рекомендации
Вьетнамская компания G-Group инвестирует 290 миллионов долларов в строительство центра обработки данных ИИ в Ханое
2026-07-07
Индийский штат Андхра-Прадеш выделил 25 акров земли для дата-центра Sify мощностью 500 МВт
2026-07-07
Российские операторы тестируют ИИ для повышения пропускной способности мобильных сетей на 20–30%
2026-07-07
Итальянская FiberCop подписала меморандум с Nokia о тестировании оптоволоконного зондирования
2026-07-07
Консорциум Exatel (Польша) завершил тестирование квантового распределения ключей на дистанции 75 км
2026-07-07
NTT Docomo запускает тестовую платформу GPU over APN, соединяющую 8 центров обработки данных
2026-07-07
Южнокорейская компания VIDRAFT представила движок VKAE, пропускная способность которого увеличена до 23,4 раза
2026-07-07
Португальская DSTelecom подписала контракт на 172,3 миллиона евро для покрытия 1967 зон
2026-07-07
Intel подтвердила повышение цен на процессоры
2026-07-07
Китайская компания Biren Technology привлекла $892 млн для увеличения производства GPU
2026-07-07
Последние новости
1
В порту ATI в Чили перевалено более 1500 аккумуляторов BESS
2
Морские работы на терминале Petroperú в Перу завершены, возможна швартовка танкеров водоизмещением 150 000 тонн
3
Вьетнамская компания G-Group инвестирует 290 миллионов долларов в строительство центра обработки данных ИИ в Ханое
4
Индийский штат Андхра-Прадеш выделил 25 акров земли для дата-центра Sify мощностью 500 МВт
5
Российские операторы тестируют ИИ для повышения пропускной способности мобильных сетей на 20–30%
6
Equinor завершила установку подводного оборудования для проекта Raia в Бразилии
7
Итальянская FiberCop подписала меморандум с Nokia о тестировании оптоволоконного зондирования
8
Консорциум Exatel (Польша) завершил тестирование квантового распределения ключей на дистанции 75 км
9
NTT Docomo запускает тестовую платформу GPU over APN, соединяющую 8 центров обработки данных
10
Американская горнодобывающая компания Nova Minerals назначила бывшего эксперта JP Morgan для продвижения стратегии критически важных минералов