Apple и Broadcom продлили сотрудничество по чипам до 2031 года

2026-07-07 10:50
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компании Apple и Broadcom продлили соглашение о поставках чипов до 2031 года, что укрепило ключевое партнерство в области беспроводных компонентов и чипов для искусственного интеллекта.

Apple и Broadcom продлевают партнерство по чипам до 2031 года для развития ИИ и iPhone

Хотя обе стороны не раскрыли финансовые условия соглашения, данное продление расширяет сотрудничество, начатое много лет назад, и дополняет многолетние обязательства, принятые в 2023 году, по разработке и производству радиочастотных компонентов для сетей 5G. Broadcom на протяжении многих лет поставляет Apple радиочастотные чипы для мобильной связи iPhone, а также полупроводники, управляющие сетевыми функциями, такими как WiFi и Bluetooth.

По оценкам аналитиков, на Apple приходится около 20% годовой выручки Broadcom, что делает производителя iPhone одним из крупнейших клиентов. Продление соглашения снижает опасения, что Apple может постепенно заменить Broadcom полностью собственными решениями, несмотря на прогресс в разработке собственных процессоров, включая серии A и M, а также новый модем C1, впервые представленный в iPhone 16e. Apple по-прежнему зависит от Broadcom в поставках ключевых беспроводных и радиочастотных компонентов, и эта ситуация, как ожидается, сохранится как минимум до конца текущего десятилетия.

В рамках нового соглашения Broadcom также примет участие в разработке чипов для будущих серверов искусственного интеллекта Apple, имеющих внутреннее кодовое название «Baltra». Эти чипы предназначены для поддержки облачной инфраструктуры, обеспечивающей работу сервисов Apple Intelligence. Продление соглашения происходит в чувствительный момент для цепочки поставок Apple: взрывной рост ИИ оказывает давление на производственные мощности TSMC, которая отдает приоритет крупным клиентам, таким как Nvidia. Хотя Apple продолжит производить процессоры на TSMC, укрепление альянса с Broadcom позволяет ей обеспечить поставки ключевых беспроводных компонентов и снизить риски в отрасли, где доступ к чипам стал стратегическим преимуществом.

Тем временем Apple ведет переговоры с Intel о производстве части полупроводников в США, однако аналитики не ожидают начала массового производства ранее конца 2027 года.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Промышленные коммутаторы национального производства - Shenzhen Yuhang Communication Technology Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Читайте также
LPDDR6 от ChangXin выходит на массовое производство, Xiaomi 18 Fold станет первым устройством с этой памятью
2026-08-29
Американская компания Atomica представляет платформу AI Thermal Microstructures
2026-08-29
Phison Electronics расширяет присутствие на корпоративном рынке хранения данных вместе с немецкой компанией BAB
2026-08-28
Американская NVIDIA планирует приобрести Hugging Face за 12,9 млрд долларов
2026-08-28
Китайский гигант хранения данных CXMT совершает прорыв в материалах для DRAM!
2026-08-28
В США заложен фундамент центра корпусирования HBM компании SK Hynix стоимостью более 4 млрд долларов
2026-08-28
SK Hynix изучает углубление сотрудничества с японской Kioxia в сфере NAND
2026-08-28
Совместный чип Jalapeño от OpenAI и Broadcom будет развернут в конце 2026 года
2026-08-26
Правительство Японии выделит Rapidus дополнительные 941 миллион долларов
2026-08-26
Бразилия объявляет инвестиционный план на 2,5 млрд реалов — будет построен один из десяти крупнейших суперкомпьютеров мира
2026-08-26