Американская компания Amkor Technology заключила соглашение с NVIDIA на 1,3 млрд долларов для расширения мощностей по упаковке чипов в Южной Корее

Репортаж от Wedoany，21 октября американская компания по упаковке и тестированию полупроводников Amkor Technology объявила о достижении нового соглашения с NVIDIA стоимостью 1,3 млрд долларов о расширении мощностей передовой полупроводниковой упаковки в Южной Корее. С учётом ранее заключённого соглашения о сотрудничестве в американском штате Аризона общая стоимость многолетних соглашений, подписанных двумя компаниями в США и Южной Корее, достигла 3 млрд долларов. Данное расширение производства ориентировано на чипы искусственного интеллекта нового поколения и платформы ускоренных вычислений, с акцентом на увеличение мощностей по производству межпозитных пластин (interposer), используемых для передовой упаковки чипов.

Согласно опубликованному в тот же день плану NVIDIA по расширению цепочки поставок, Amkor Technology расширит мощности передового производства упаковки в Южной Корее с целью увеличить производство межпозитных пластин более чем на 300% к концу 2028 года. План расширения также предусматривает создание новых производственных объектов в Южной Корее для увеличения мощностей по упаковке для существующих и перспективных вычислительных платформ NVIDIA.

Ранее, 23 июля 2026 года, стороны подписали многолетнее соглашение стоимостью 1,5 млрд долларов о передовой упаковке и разработке технологий, в рамках которого NVIDIA посредством авансовых платежей поддерживает расширение Amkor Technology мощностей передовой упаковки в американском штате Аризона. Сотрудничество охватывает разработку технологий высокоплотных межсоединений, гетерогенной интеграции, а также упаковки и тестирования полупроводников и вместе с текущим расширением производства в Южной Корее составляет межрегиональную производственную схему двух компаний.

8 сентября Amkor Technology также объявила план второго этапа расширения парка передовой упаковки и тестирования в Аризоне — добавление около 60 000 кв. м чистых помещений, что доведёт общую планируемую площадь чистых помещений парка примерно до 93 000 кв. м, а планируемые инвестиции в проект увеличены примерно до 12 млрд долларов. Парк охватывает такие производственные этапы, как формирование выступов на пластинах, тестирование пластин, сборка чипов и финальное тестирование.

Соглашение на 1,3 млрд долларов предусматривает схему авансовых платежей, сопутствующую расширению производственных мощностей: NVIDIA поддерживает свои последующие потребности в производстве чипов путём заблаговременного резервирования мощностей поставщика. В объявлении от 21 октября стороны не раскрыли конкретные статьи инвестиций в новые объекты в Южной Корее, адреса заводов и даты запуска отдельных производственных линий.