NVIDIA США совместно с рядом полупроводниковых компаний продвигает применение ИИ-технологий на заводах по производству кристаллов

2026-10-19 14:55
В избр.

Репортаж от Wedoany,Американская компания NVIDIA объявила, что такие полупроводниковые компании, как Applied Materials, KLA, Lam Research, Siemens, Cadence Design Systems и Synopsys, внедряют её библиотеки ускоренных вычислений CUDA-X и технологии искусственного интеллекта в таких областях, как проектирование чипов, моделирование материалов, производство кристаллов, обнаружение дефектов и производственное тестирование. Одновременно NVIDIA представила библиотеку атомарного моделирования cuPotential; ранние испытания показали, что этот инструмент позволяет дополнительно достичь ускорения в 2–3 раза на основе уже оптимизированных для GPU вычислительных процессов.

Synopsys уже применяет cuPotential, cuEST и cuDSS в полупроводниковом моделировании. После внедрения cuEST в её программное обеспечение для моделирования материалов QuantumATK предварительные испытания показали увеличение скорости вычислений до 30 раз; инструмент моделирования S-Device с использованием cuDSS обеспечил 12-кратное ускорение. Cadence Design Systems внедрила соответствующие технологии в анализ термических напряжений при продвинутой упаковке: после объединения ИИ-агента AuraStack с платформой Celsius и cuDSS скорость вычислений при оптимизации термических и механических напряжений в упаковке выросла в 8 раз.

Lam Research планирует интегрировать технологию трёхмерной обработки данных NanoVDB в платформу моделирования полупроводниковых процессов SEMulator3D; для части задач моделирования травления кристаллов ожидается увеличение скорости вычислений до 30 раз. Выпуск этой функции запланирован на конец 2026 года. Lam Research также использует фреймворк NVIDIA PhysicsNeMo для прогнозирования плазменных процессов; соответствующие демонстрации сократили время выполнения части вычислительных задач с нескольких дней до миллисекунд.

KLA использует библиотеку обработки изображений NVIDIA NPP для оптимизации алгоритмов обнаружения дефектов полупроводников; соответствующие вычислительные ядра обеспечили ускорение до 50 раз по сравнению с ранними реализациями на CPU. Teradyne применяет NPP, RAPIDS cuDF и CuPy для тестирования датчиков изображения и анализа обслуживания зондов; скорость вывода при обслуживании зондов выросла примерно в 85 раз. Бельгийский исследовательский институт imec использует ускоренные вычисления NVIDIA для обработки изображений растрового электронного микроскопа и добился улучшения на 30% при оптимизации технологического окна вычислительной литографии.

Applied Materials использует NVIDIA Omniverse, cuDSS, cuEST и PhysicsNeMo для разработки материалов, развития технологических процессов и оптимизации заводов; скорость моделирования части технологических камер выросла до 35 раз, кроме того, применяется система цифрового двойника завода для моделирования планировки помещений и материальных потоков. Японская компания Advantest уже интегрировала ИИ-модели NVIDIA в инфраструктуру реального времени ACS для диагностики оборудования полупроводниковых испытаний, анализа аномалий и рекомендации корректирующих мер.

Представленная NVIDIA библиотека cuPotential в настоящее время находится на стадии раннего доступа, NanoVDB уже открыта как часть OpenVDB, а NPP предоставляется через CUDA Toolkit. Компании-партнёры находятся на различных стадиях: практическое применение, тестирование производительности, интеграция программного обеспечения и последующий выпуск.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

九天航驭—智能管服平台"JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
D12 гуманоидный робот - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
KJD127(A) шахтный взрывозащищённый и искробезопасный компьютер - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
Читайте также
Южнокорейская Samsung планирует использовать 3-нм техпроцесс TSMC для производства заказных чипов HBM для NVIDIA
2026-10-19
Немецкая компания SUSS и Manz Asia совместно разрабатывают струйное оборудование для передовой упаковки полупроводников
2026-10-16
Полностью автоматический станок для утонения 8-дюймовых пластин карбида кремния компании CETC внедрён в серийное производство
2026-10-15
В США открылся центр полупроводниковых исследований и разработок Applied Materials стоимостью 5 млрд долларов
2026-10-13
Microsoft выпустила чип Maia 300: развёртывание мощностью в несколько гигаватт начнётся в 2027 году
2026-10-13
Американская компания Marvell Technology представила расширитель памяти второго поколения с поддержкой до 9 ТБ
2026-10-13
Американская компания Synopsys и Amazon подписали соглашение о сотрудничестве в сфере чипов на сумму более 1 млрд долларов США
2026-10-10
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
2026-10-10
Американская компания GlobalFoundries и тайваньская TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров на сумму 2 миллиарда долларов
2026-10-09
Швейцарская ZuriQ и немецкая Infineon расширяют сотрудничество в разработке квантовых чипов
2026-10-09