В США открылся центр полупроводниковых исследований и разработок Applied Materials стоимостью 5 млрд долларов

2026-10-13 13:52
В избр.

Репортаж от Wedoany,12 октября компания Applied Materials официально открыла центр инноваций и коммерциализации оборудования и технологических процессов (EPIC Center) в Саннивейле, штат Калифорния, США. Планируется, что по мере запуска клиентских проектов в сфере исследований и разработок в центр будет постепенно инвестировано около 5 млрд долларов; он станет площадкой для совместных исследований и разработок в области материалов, производственного оборудования и технологических процессов для полупроводников следующего поколения. TSMC, Intel, SK hynix, Micron и Samsung Electronics выступают в качестве партнёров-основателей.

Площадь EPIC Center составляет около 600 тыс. квадратных футов (около 55,7 тыс. квадратных метров), внутри размещена передовая чистая комната площадью почти 4 акра (около 16,2 тыс. квадратных метров). Совокупные трудозатраты на строительство объекта превысили 6 млн человеко-часов; кровля чистой комнаты опирается на 34 крупные фермы, пролёт каждой из которых составляет почти 300 футов (около 91 метра). Applied Materials позиционирует этот объект как крупнейший в мире центр совместных исследований и разработок в области технологических процессов производства полупроводников и производственного оборудования.

В центре исследования полупроводниковых материалов, разработка оборудования, интеграция технологических процессов и производственная валидация объединены в рамках одного исследовательского комплекса; применяется метод параллельной разработки, при котором производители чипов совместно с инженерными командами Applied Materials оптимизируют материалы, оборудование и производственные процессы. Соответствующие исследования и разработки ориентированы на передовые логические техпроцессы, трёхмерные структуры транзисторов, передовые межсоединения, память и передовые технологии упаковки, а также охватывают этапы технологической валидации — от ранних исследований до внедрения в крупносерийное производство.

В число компаний, участвующих в EPIC Center, также входят партнёры по инновациям Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA и Besi. Партнёры по исследованиям включают Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley и UCLA Samueli School of Engineering. Каждый партнёр будет направлять исследовательский персонал для участия в совместных проектах в соответствии с собственной технологической дорожной картой.

Согласно обнародованным договорённостям о сотрудничестве, TSMC сосредоточится на исследованиях материалов для логических устройств следующего поколения, трёхмерных транзисторов и процессов межсоединений; SK hynix будет вести совместные исследования и разработки в области технологий памяти HBM, DRAM и NAND; Samsung Electronics примет участие в разработке передовых логических техпроцессов, перспективных архитектур памяти и технологий трёхмерной интеграции. В дальнейшем центр будет постепенно расширять капитальные вложения и масштабы сотрудничества по мере продвижения клиентских проектов в сфере исследований и разработок.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

KJD127(A) шахтный взрывозащищённый и искробезопасный компьютер - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Префабрикованный модуль центра обработки данных - INSPUR Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Читайте также
Microsoft выпустила чип Maia 300: развёртывание мощностью в несколько гигаватт начнётся в 2027 году
2026-10-13
Американская компания Marvell Technology представила расширитель памяти второго поколения с поддержкой до 9 ТБ
2026-10-13
Американская компания Synopsys и Amazon подписали соглашение о сотрудничестве в сфере чипов на сумму более 1 млрд долларов США
2026-10-10
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
2026-10-10
Американская компания GlobalFoundries и тайваньская TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров на сумму 2 миллиарда долларов
2026-10-09
Швейцарская ZuriQ и немецкая Infineon расширяют сотрудничество в разработке квантовых чипов
2026-10-09
EMD Electronics открыла в США центр исследований и разработок полупроводниковых материалов площадью 3500 квадратных метров
2026-10-07
SpaceX планирует привлечь 40 миллиардов долларов на закупку чипов Nvidia
2026-10-07
Американская компания Skyworks завершила слияние с Qorvo, ожидаемый годовой синергетический эффект по затратам составит 500 млн долларов
2026-10-06
Vanguard и NXP рассматривают возможность строительства второго завода по производству 12-дюймовых чипов в Сингапуре
2026-10-04