SpaceX и Tesla планируют запустить серийное производство чипов на Terafab в третьем квартале 2028 года

2026-10-21 08:35
В избр.

Репортаж от Wedoany,20 октября Маск на телефонной конференции по итогам третьего квартала SpaceX заявил, что проект по производству чипов Terafab, реализуемый совместно SpaceX и Tesla, планируется вывести на масштабное производство в третьем квартале 2028 года. Маск также отметил, что этот график является текущей внутренней целью Terafab, а фактические сроки могут прийтись на третий или четвёртый квартал 2028 года.

Согласно текущему плану разработки, исследовательский завод Terafab в Остине, штат Техас, планирует изготовить первый работоспособный тестовый чип в мае или июне 2027 года. Этот чип будет использовать схему статической оперативной памяти (SRAM) и предназначен главным образом для тестирования производственной линии и технологии изготовления, обеспечивая проверку для последующего серийного производства.

Основная площадка серийного производства Terafab расположена в Гиббонс-Крик, штат Техас. Маск заявил, что ASML и другие поставщики оборудования ускоряют поставки, чтобы обеспечить строительство проекта и подготовку к производству. Terafab планирует объединить производство передовых логических чипов и чипов памяти, передовую упаковку и тестирование; долгосрочная цель — сформировать производственные мощности, способные ежегодно обеспечивать 1 тераватт вычислительной мощности.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
九天航驭—智能管服平台"JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Читайте также
Американская компания Modal планирует использовать процессоры Nvidia Vera
2026-10-22
Американская компания Amkor Technology заключила соглашение с NVIDIA на 1,3 млрд долларов для расширения мощностей по упаковке чипов в Южной Корее
2026-10-22
Google Cloud планирует развернуть до 960 000 GPU NVIDIA Rubin
2026-10-22
Американская Tenstorrent привлекла 1,5 млрд долларов на расширение производства ИИ-серверов
2026-10-20
NVIDIA США совместно с рядом полупроводниковых компаний продвигает применение ИИ-технологий на заводах по производству кристаллов
2026-10-19
Южнокорейская Samsung планирует использовать 3-нм техпроцесс TSMC для производства заказных чипов HBM для NVIDIA
2026-10-19
Немецкая компания SUSS и Manz Asia совместно разрабатывают струйное оборудование для передовой упаковки полупроводников
2026-10-16
Полностью автоматический станок для утонения 8-дюймовых пластин карбида кремния компании CETC внедрён в серийное производство
2026-10-15
В США открылся центр полупроводниковых исследований и разработок Applied Materials стоимостью 5 млрд долларов
2026-10-13
Microsoft выпустила чип Maia 300: развёртывание мощностью в несколько гигаватт начнётся в 2027 году
2026-10-13