Microsoft выпустила чип Maia 300: развёртывание мощностью в несколько гигаватт начнётся в 2027 году

2026-10-13 09:05
В избр.

Репортаж от Wedoany,12 октября американская корпорация Microsoft объявила о выпуске Maia 300 — специализированного чипа третьего поколения для инференса искусственного интеллекта. Планируется, что начиная с 2027 года компания начнёт развёртывание вычислительных систем Azure Maia мощностью в несколько гигаватт в глобальных центрах обработки данных и будет использовать их в качестве основной платформы инференса для своих AI-продуктов и сервисов. Microsoft ожидает, что Maia 300 обеспечит на 40% больше обрабатываемых токенов на мегаватт по сравнению с ведущими GPU-системами, а пропускная способность полной стойки по токенам достигнет до 7 раз больше, чем у предыдущего поколения Maia 200.

Maia 300 построен на многокристальной архитектуре (chiplet), разделяющей вычислительные функции, контроллеры памяти и функции ввода-вывода. Вычислительный чиплет изготовлен по техпроцессу TSMC N2P, чип включает 8 модулей высокоскоростной памяти HBM4, пиковая пропускная способность памяти достигает 18,0 ТБ/с, расчётная тепловая мощность (TDP) составляет 950 Вт. Чип оптимизирован для инференса с длинным контекстом, вычислений с интенсивным использованием памяти и многошаговых задач AI-агентов, а также поддерживает расширенный формат низкоточной точности MXFP4.

В конфигурации серверной системы разработанная Microsoft стойка Maia 300 оснащена 96 AI-ускорителями, мощность всей стойки составляет около 167 кВт, интегрировано 27,6 ТБ высокоскоростной памяти, агрегированная пропускная способность памяти достигает 1,7 ПБ/с. Чипы взаимодействуют друг с другом через выделенную высокоскоростную сеть межсоединений на базе архитектуры передачи данных Ethernet, поддерживая масштабирование от одной стойки до вычислительного кластера уровня центра обработки данных.

В настоящее время Microsoft уже развернула предыдущее поколение Maia 200 в центрах обработки данных в United States, Europe и Australia и использует его для инференса Microsoft Copilot и внутренних AI-моделей. Компания заявляет, что при обработке соответствующих AI-рабочих нагрузок Maia 200 обеспечивает до 1,7 раза более высокую эффективность обработки токенов на ватт по сравнению с ведущей GPU-инфраструктурой. Такие продукты, как Microsoft Teams, уже используют соответствующие возможности инференса, а GitHub Copilot и Microsoft Foundry планируют дальнейшее подключение до конца 2026 года.

Maia 300 начнёт развёртывание в производственной среде с 2027 года, главным образом обеспечивая вычислительные мощности для собственных AI-приложений Microsoft, охватывая Copilot, GitHub, Microsoft Foundry и задачи инференса AI-моделей следующего поколения. Руководитель направления аппаратного обеспечения центров обработки данных Microsoft Rani Borkar заявила, что в настоящее время компания не планирует напрямую сдавать в аренду облачным клиентам вычислительные мощности нижнего уровня на базе чипов Maia, на данном этапе приоритет отдаётся внутренним потребностям AI-сервисов.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Читайте также
В США открылся центр полупроводниковых исследований и разработок Applied Materials стоимостью 5 млрд долларов
2026-10-13
Американская компания Marvell Technology представила расширитель памяти второго поколения с поддержкой до 9 ТБ
2026-10-13
Американская компания Synopsys и Amazon подписали соглашение о сотрудничестве в сфере чипов на сумму более 1 млрд долларов США
2026-10-10
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
2026-10-10
Американская компания GlobalFoundries и тайваньская TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров на сумму 2 миллиарда долларов
2026-10-09
Швейцарская ZuriQ и немецкая Infineon расширяют сотрудничество в разработке квантовых чипов
2026-10-09
EMD Electronics открыла в США центр исследований и разработок полупроводниковых материалов площадью 3500 квадратных метров
2026-10-07
SpaceX планирует привлечь 40 миллиардов долларов на закупку чипов Nvidia
2026-10-07
Американская компания Skyworks завершила слияние с Qorvo, ожидаемый годовой синергетический эффект по затратам составит 500 млн долларов
2026-10-06
Vanguard и NXP рассматривают возможность строительства второго завода по производству 12-дюймовых чипов в Сингапуре
2026-10-04