Немецкая компания SUSS и Manz Asia совместно разрабатывают струйное оборудование для передовой упаковки полупроводников

Репортаж от Wedoany，Немецкий производитель полупроводникового оборудования SUSS объявил о заключении стратегического партнёрства с Manz Asia для совместной разработки струйных технологий нанесения покрытий и оборудования нового поколения для производства полупроводников и передовой упаковки. Стороны сосредоточатся на продвижении применения в области панельной упаковки, валидации материалов и процессов, а также струйных решений, пригодных для крупносерийного производства полупроводников. Рыночные прогнозы, на которые ссылается SUSS, показывают, что к 2030 году годовой объём обслуживаемого рынка оборудования для струйного нанесения в полупроводниковой отрасли в мире превысит 800 млн долларов США.

В рамках данного сотрудничества SUSS отвечает за предоставление полупроводникового технологического оборудования, технологий передовой упаковки и глобальных клиентских ресурсов, тогда как Manz Asia предоставляет технологии струйной печати, опыт производственного инжиниринга и компетенции в области панельной упаковки. Стороны будут совместно разрабатывать новые применения, адаптировать материалы, валидировать технологические параметры и оптимизировать производственные процессы, способствуя переходу струйных технологий от разработки процессов к масштабному полупроводниковому производству.

Существующая платформа для разработки струйных технологий Manz Asia охватывает подготовку материалов и подложек, струйную печать, отверждение и характеризацию процессов, используя модель разработки технологий от лабораторных исследований до заводского производства. Компания также обладает компетенциями в области электрохимического осаждения, мокрой химии, цифровой печати, автоматизации и интеграции программного обеспечения, а её деятельность охватывает упаковку типа fan-out на уровне панели, упаковку CoPoS и обработку IC-подложек из стекла и органических сердечников.

Технология струйного нанесения покрытий позволяет избирательно осаждать материалы в заданных местах, сокращая расход материалов по сравнению с традиционными процессами сплошного нанесения покрытий, и подходит для осаждения покрытий на сложные трёхмерные структуры. Стороны будут разрабатывать соответствующие технологические и аппаратные решения с учётом требований передовой полупроводниковой упаковки к эффективности использования материалов, точности обработки и производству крупноформатных подложек.

SUSS включила струйные технологии в свою долгосрочную стратегию роста бизнеса и планирует расширить технологическое присутствие в области передовой упаковки и панельной упаковки благодаря данному сотрудничеству. Ранее, 12 марта 2026 года, Manz Asia установила партнёрские отношения в области струйных технологий с Epson для совместной разработки серии полупроводникового струйного оборудования, охватывающей этапы НИОКР, пилотного и серийного производства. Данное сотрудничество с SUSS дополнительно расширит сферу её партнёрства в области разработки струйных процессов и промышленного применения.