Полностью автоматический станок для утонения 8-дюймовых пластин карбида кремния компании CETC внедрён в серийное производство

2026-10-15 17:56
В избр.

Репортаж от Wedoany,Первая установка для полностью автоматического утонения пластин приборов из карбида кремния (SiC), самостоятельно разработанная Пекинской компанией CETC, входящей в состав CETC Electronic Equipment Group (сокращённо — CETC Equipment), недавно была успешно поставлена ведущему отечественному предприятию по производству пластин и внедрена в серийное производство. Таким образом, компания сформировала передовое в отрасли комплексное решение для утонения слитков, пластин и приборных пластин карбида кремния на всех этапах технологического процесса, полностью основанное на отечественном оборудовании.

В настоящее время индустрия полупроводниковых соединений вступает в ключевой период масштабного расширения. Ускоренное распространение 800-вольтовых высоковольтных платформ для новых энергетических транспортных средств, итерационное обновление стандартов фотоэлектрических накопителей энергии и концентрированный рост спроса на источники питания для ИИ-вычислений — эти три фактора развития накладываются друг на друга, формируя острую рыночную потребность в высокопроизводительных силовых приборах из карбида кремния, соответствующих требованиям автомобильного стандарта и сценариям вычислительных применений.

В производстве силовых приборов из карбида кремния процесс утонения обратной стороны пластины является одной из важнейших операций, определяющих тепловое сопротивление прибора, потери проводимости и серийный выход годных изделий. В связи с высокой твёрдостью и трудностью шлифования карбида кремния обработка обратной стороны пластины подвержена сколам, микротрещинам и даже разрушению пластин, что предъявляет жёсткие требования к жёсткости оборудования для утонения, виброподавлению шпинделя, формоудержанию стола и замкнутому управлению технологическим процессом.

Пекинская компания CETC, ориентируясь на болевые точки отрасли, разработала полностью автоматический станок для утонения пластин приборов из карбида кремния. Согласно представленной информации, оборудование имеет трёхосную четырёхпозиционную компоновку, интегрированные блоки автоматической транспортировки и очистки, обеспечивая полностью автоматический процесс обработки по схеме «сухой вход — сухой выход», что эффективно сокращает время межоперационной передачи. За счёт подбора высокожёсткого, низковибрационного, высокомощного аэростатического шпинделя, шлифовального круга и технологических параметров достигается баланс между производительностью обработки и затратами на расходные материалы. По результатам серийных испытаний 8-дюймовые пластины карбида кремния стабильно утоняются минимум до 120 микрометров, производительность составляет не менее 15 пластин в час, а разброс толщины по пластине после шлифования стабильно удерживается в пределах 3 микрометров, что полностью удовлетворяет требованиям масштабного серийного производства по производительности и однородности.

Одновременно оборудование оснащено собственной высокожёсткой прецизионной аэростатической шпиндельной системой, обеспечивающей субмикронную точность вращательного движения и широкое технологическое окно, что позволяет использовать различные расходные материалы для утонения; в комплексе с высокоточной системой контроля нагрузки обеспечивается мониторинг процесса в реальном времени и предупреждение риска разрушения пластин. Программно-аппаратный комплекс оборудования также поддерживает функции автоматической правки и калибровки шлифовального круга.

Как сообщается, данное оборудование представляет собой крупный прорыв отечественной техники в области утонения обратной стороны 8-дюймовых пластин карбида кремния, восполняет пробел в китайском оборудовании для производства полупроводниковых соединений и обеспечивает надёжную основу для масштабного производства отечественных силовых приборов из карбида кремния.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Читайте также
В США открылся центр полупроводниковых исследований и разработок Applied Materials стоимостью 5 млрд долларов
2026-10-13
Microsoft выпустила чип Maia 300: развёртывание мощностью в несколько гигаватт начнётся в 2027 году
2026-10-13
Американская компания Marvell Technology представила расширитель памяти второго поколения с поддержкой до 9 ТБ
2026-10-13
Американская компания Synopsys и Amazon подписали соглашение о сотрудничестве в сфере чипов на сумму более 1 млрд долларов США
2026-10-10
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
2026-10-10
Американская компания GlobalFoundries и тайваньская TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров на сумму 2 миллиарда долларов
2026-10-09
Швейцарская ZuriQ и немецкая Infineon расширяют сотрудничество в разработке квантовых чипов
2026-10-09
EMD Electronics открыла в США центр исследований и разработок полупроводниковых материалов площадью 3500 квадратных метров
2026-10-07
SpaceX планирует привлечь 40 миллиардов долларов на закупку чипов Nvidia
2026-10-07
Американская компания Skyworks завершила слияние с Qorvo, ожидаемый годовой синергетический эффект по затратам составит 500 млн долларов
2026-10-06