Google Cloud планирует развернуть до 960 000 GPU NVIDIA Rubin

2026-10-22 09:42
В избр.

Репортаж от Wedoany,21 октября Google Cloud и NVIDIA на конференции GTC в Берлине (Германия) объявили о новом этапе плана развертывания инфраструктуры искусственного интеллекта: облачные вычислительные инстансы A5X на базе системы NVIDIA Vera Rubin NVL72 станут доступны в ноябре 2026 года, а услуги планируется расширить на Европу. Google Cloud намерен развернуть до 960 000 GPU Rubin на нескольких площадках центров обработки данных для обеспечения вычислительных ресурсов для крупномасштабного обучения ИИ, инференса агентов и задач обучения с подкреплением.

A5X использует стоечную вычислительную систему Vera Rubin NVL72, включающую высокоскоростные сетевые адаптеры NVIDIA ConnectX-9, сеть Google Cloud Virgo и передовую жидкостную систему охлаждения четвертого поколения, а также подключается к инфраструктуре Google Cloud AI Hypercomputer. Согласно обнародованному обеими сторонами плану масштабирования сети, одна площадка сможет поддерживать до 80 000 GPU Rubin, а предельное количество при многосайтовом развертывании достигает 960 000; вычислительные ресурсы между площадками масштабируются через сетевую архитектуру Virgo.

Британская компания в сфере искусственного интеллекта Ineffable Intelligence первой начала использовать инстансы A5X для крупномасштабных исследований в области обучения с подкреплением. Компания основана Дэвидом Сильвером, ключевым разработчиком AlphaGo, и разрабатывает системы искусственного интеллекта, способные обучаться посредством непрерывного взаимодействия и обратной связи на основе опыта. В июне 2026 года стороны подписали соглашение о сотрудничестве в области облачных вычислений, и Ineffable Intelligence выбрала Google Cloud в качестве основного партнера по инфраструктуре.

Британская коммуникационная группа WPP также завершила тестирование архитектуры креативных агентов на платформе A5X. Система использует модели NVIDIA Nemotron и технологию OpenShell и способна по командам на естественном языке выполнять задачи генерации видео, повышения качества изображения и реконструкции материалов. Предварительные испытания WPP показали, что часть рабочих нагрузок, для которых ранее требовался многоузловой кластер, теперь может выполняться на одном инстансе A5X.

Google Cloud также планирует расширить возможности конфиденциальных вычислений NVIDIA на стоечные bare-metal инстансы и исследовать применение технологии NVIDIA DSX MaxLPS для оптимизации вычислительной производительности на единицу энергопотребления инфраструктуры Rubin и коэффициента использования энергетической мощности центров обработки данных.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Префабрикованный модуль центра обработки данных - INSPUR Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
KJD127(A) шахтный взрывозащищённый и искробезопасный компьютер - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Читайте также
Американская компания Amkor Technology заключила соглашение с NVIDIA на 1,3 млрд долларов для расширения мощностей по упаковке чипов в Южной Корее
2026-10-22
SpaceX и Tesla планируют запустить серийное производство чипов на Terafab в третьем квартале 2028 года
2026-10-21
Американская Tenstorrent привлекла 1,5 млрд долларов на расширение производства ИИ-серверов
2026-10-20
NVIDIA США совместно с рядом полупроводниковых компаний продвигает применение ИИ-технологий на заводах по производству кристаллов
2026-10-19
Южнокорейская Samsung планирует использовать 3-нм техпроцесс TSMC для производства заказных чипов HBM для NVIDIA
2026-10-19
Немецкая компания SUSS и Manz Asia совместно разрабатывают струйное оборудование для передовой упаковки полупроводников
2026-10-16
Полностью автоматический станок для утонения 8-дюймовых пластин карбида кремния компании CETC внедрён в серийное производство
2026-10-15
В США открылся центр полупроводниковых исследований и разработок Applied Materials стоимостью 5 млрд долларов
2026-10-13
Microsoft выпустила чип Maia 300: развёртывание мощностью в несколько гигаватт начнётся в 2027 году
2026-10-13
Американская компания Marvell Technology представила расширитель памяти второго поколения с поддержкой до 9 ТБ
2026-10-13