Репортаж от Wedoany，LG Innotek (LG이노텍) анонсировал взрывной рост бизнеса решений для корпусирования в ближайшие 5 лет, поставив цель достичь объема продаж в 3 трлн вон и операционной прибыли более 1 трлн вон к 2031 году. Это связано с эффектом суперцикла в полупроводниковой отрасли, который вызвал синхронный рост спроса на высокодоходные подложки, при этом спрос клиентов значительно превышает производственные мощности.
Клиенты также активно действуют, стремясь заранее обеспечить поставки подложек от LG Innotek. Сообщается, что в настоящее время LG Innotek обсуждает с несколькими клиентами возможность получения предоплаты для расширения линий массового производства подложек для корпусирования в Гуми и Вьетнаме.
16 числа LG Innotek провел мероприятие для СМИ в штаб-квартире Магок в Сеуле, где представил будущую стратегию и рыночные перспективы бизнеса решений для корпусирования. Компания определила в качестве ключевых столпов высокодоходных подложек для корпусирования радиочастотные системы в корпусе (RF-SiP), flip-chip шариковые матрицы (FC-BGA) и flip-chip корпусы уровня чипа (FC-CSP). Спрос на эти три типа подложек в последнее время значительно вырос благодаря расширению рынка высокопроизводительных полупроводников, а средние продажные цены также демонстрируют восходящий тренд. Цель LG Innotek — увеличить продажи подразделения решений для корпусирования до 3 трлн вон к 2030 году, тогда как в прошлом году продажи составили около 1,7 трлн вон.
Чо Джи-тхэ (Jo Ji-tae, исполнительный директор), руководитель подразделения решений для корпусирования LG Innotek, заявил, что в будущем размеры полупроводниковых подложек для корпусирования увеличатся в 10 раз, а количество слоев также возрастет, поэтому производственные мощности необходимо увеличить более чем в 10 раз по сравнению с текущими. За счет расширения мобильного бизнеса и бизнеса центров обработки данных ИИ достижение операционной прибыли в 1 трлн вон подразделением решений для корпусирования к 2031 году является целью.
Фактически, LG Innotek расширяет инвестиции для увеличения производственных мощностей подложек для корпусирования. В начале этого месяца компания объявила о планах инвестировать 1 трлн вон в строительство линии массового производства подложек для корпусирования RF-SiP и FC-CSP в Хайфоне, Вьетнам. Что касается FC-BGA, планируются дополнительные инвестиции во Вьетнаме и в Гуми, провинция Кёнбук. Это расширение производства основано не просто на прогнозах спроса клиентов, а на подтвержденных финансовых вложениях клиентов. Для LG Innotek это помогает обеспечить долгосрочный спрос клиентов на подложки для корпусирования и снизить бремя инвестиционных затрат. Чо Джи-тхэ подчеркнул, что для расширения производства во Вьетнаме клиент уже принял решение об инвестициях, а по поводу дополнительных мощностей FC-BGA ведутся конкретные обсуждения с двумя клиентами, и ожидается, что подробная информация о масштабах и клиентах будет объявлена в ближайшее время.
На фоне этого долгосрочного бума в полупроводниковой отрасли и на рынке подложек LG Innotek планирует придерживаться стратегии «выбора и концентрации». Вместо того чтобы удовлетворять спрос всех клиентов, компания намерена усилить сотрудничество с крупными технологическими компаниями, которые отдают приоритет использованию подложек LG Innotek. Чо Джи-тхэ отметил, что в настоящее время массовое производство полупроводников для основных клиентов уже забронировано до 2029 года, что является достаточно стабильным, и компания сокращает долю клиентов с диверсифицированными цепочками поставок, переориентируясь на обсуждение сотрудничества с клиентами, которые строят новые цепочки поставок и могут включить LG Innotek в качестве первого или второго поставщика.
LG Innotek разрабатывает технологии для расширения применения RF-SiP от существующих мобильных телефонов до таких областей, как искусственные спутники и умные очки. RF-SiP — это полупроводник, объединяющий в одном корпусе усилители мощности для связи, фильтры и другие компоненты. LG Innotek поставляет подложку для корпусирования, которая служит промежуточным мостом для соединения этого корпуса с основной платой. Компания заменила традиционные шарики припоя, используемые для соединения подложек, на медные столбики, что позволило уменьшить площадь и толщину корпуса. Хван Джон-хо (Hwang Jeong-ho, управляющий директор), руководитель отдела маркетинга решений для корпусирования LG Innotek, заявил, что ожидается, что применение SiP будет постепенно расширяться на спутники, связь в центрах обработки данных, SSD и другие области, а технология медных столбиков будет использоваться не только для RF-SiP, но и в качестве прикладной технологии в области FC-BGA.
FC-CSP и FC-BGA — это подложки для корпусирования, в которых полупроводниковый чип переворачивается и соединяется с помощью крошечных металлических выступов, называемых бампами. FC-CSP, благодаря схожим размерам чипа и подложки, в основном используется для изготовления небольших чипов, тогда как FC-BGA подходит для чипов большой площади. FC-CSP открывает новые возможности на рынке памяти, поскольку подложки для корпусирования DRAM, удовлетворяя потребности в высокой емкости и высокоскоростной передаче сигналов, становятся многослойными, что увеличивает спрос на высокодоходные FC-CSP. FC-BGA активно внедряется на рынок полупроводников большой площади для ИИ. FC-BGA размером более 100 мм x 100 мм уже прошли предварительную верификацию у клиентов и находятся на стадии активной совместной разработки. Чо Джи-тхэ сообщил, что целью является массовое производство FC-BGA для серверных обучающих и инференсных полупроводников в следующем году, а FC-BGA для сетевого оборудования находится в разработке с целью запуска во второй половине этого года.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
