Репортаж от Wedoany，Компания Synopsys представила первые коммерческие продукты, объединяющие собственное программное обеспечение для автоматизации проектирования электроники (EDA) с мультифизической технологией Ansys. Это знаменует собой ключевой прогресс, достигнутый менее чем через год после завершения приобретения Ansys. Новый портфель продуктов Multiphysics Fusion напрямую интегрирует физический анализ в процесс проектирования чипов, позволяя инженерам учитывать целостность питания, целостность сигналов, тепловые эффекты, электромагнитные взаимодействия и ограничения корпуса на ранних этапах проектирования.
Первые выпущенные версии ориентированы на несколько ключевых этапов разработки передовых полупроводников, включая временной signoff, сходимость проектирования, многокристальные архитектуры, а также аналоговое и фотонное проектирование. По заявлению Synopsys, сочетание её платформы EDA на базе ИИ с инструментами анализа «golden signoff» от Ansys помогает сократить дорогостоящий избыточный запас, одновременно улучшая сходимость проектирования. Компания отмечает, что методология была подтверждена в ходе сотрудничества с такими заказчиками, как Cisco, MediaTek, NVIDIA и Samsung Foundry.
Среди заявленных преимуществ: ускорение мультифизического временного анализа до 3 раз, ускорение сходимости проектирования до 10 раз, а также одновременный тепловой, энергетический и электромагнитный анализ многокристальных корпусов. Это объявление отражает растущую потребность отрасли в системном совместном проектировании, поскольку ускорители ИИ всё чаще полагаются на передовые технологии корпусирования, такие как 2.5D и 3D интеграция. Synopsys подчёркивает, что мультифизические соображения теперь выходят за рамки традиционного кремниевого проектирования, охватывая корпусирование, межсоединения, фотонику и сопакетированную оптику. Новый портфель продуктов также использует библиотеки NVIDIA CUDA-X, включая cuDSS, для ускорения на GPU вычислительно интенсивных задач моделирования на передовых технологических узлах.
Портфель Multiphysics Fusion включает четыре основных компонента: Multiphysics Fusion для временного signoff объединяет PrimeTime, RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal, StarRC и HFSS-IC, включая эффекты падения напряжения IR, тепловые и механические напряжения в анализ времени; Multiphysics Fusion для сходимости проектирования объединяет PrimeClosure и RedHawk-SC, встраивая целостность питания в оптимизацию signoff для повышения успешности ECO и улучшения показателей производительности, энергопотребления и площади (PPA); Multiphysics Fusion для многокристального проектирования объединяет Synopsys 3DIC Compiler с мультифизической технологией Ansys, обеспечивая одновременный анализ взаимодействия питания, тепла и электромагнитных полей в передовых корпусах; Multiphysics Fusion для аналогового и фотонного проектирования объединяет Custom Compiler с HFSS-IC, а также OptoCompiler с Lumerical для поддержки разработки фотонных ИС и сопакетированной оптики.
Санджай Бали, старший вице-президент по управлению продуктами и стратегии EDA в Synopsys, заявил, что мультифизика коренным образом меняет инженерный подход к проектированию передовых полупроводников, стимулируя переход от дорогостоящего избыточного запаса к интегрированному, системно-ориентированному совместному проектированию.
Этот выпуск представляет собой один из наиболее ярких примеров стратегии интеграции Synopsys после приобретения Ansys. Традиционно поставщики EDA фокусировались на логическом и физическом проектировании чипов, в то время как процессоры ИИ всё чаще требуют одновременной совместной оптимизации кремния, корпусирования, передачи питания, терморегулирования, фотоники и системной интеграции. Сочетание инструментов проектирования Synopsys с технологиями моделирования Ansys призвано превратить мультифизический анализ из поздней верификационной активности в постоянную методологию проектирования. Особого внимания заслуживает включение рабочих процессов фотонного проектирования и сопакетированной оптики: Synopsys позиционирует эту объединённую платформу не только для традиционного полупроводникового проектирования, но и для новых архитектур инфраструктуры ИИ, которые интегрируют оптические межсоединения непосредственно в вычислительный корпус.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
