Команда Цинхуа разработала интеллектуальную фотонную технологию чипа « Юйхэн » и совершила прорыв

2025-10-16 17:07
В избр.

Сообщается, что недавно команда профессора Фан Лу из факультета электронной инженерии Университета Цинхуа совершила крупный прорыв в области интеллектуальных фотонов и успешно разработала первый в мире чип спектроскопической визуализации « Юйхэн», что ознаменовало новый уровень китайской интеллектуальной фотонной технологии в области высокоточных измерений изображений. Результаты соответствующих исследований опубликованы онлайн в научном журнале Nature.

Основываясь на принципе интеллектуальных фотонов, научно-исследовательская группа инновационно предложила реконфигурируемую вычислительную архитектуру оптической визуализации, которая превращает традиционные ограничения физического спектроскопии в процесс фотонной модуляции и Изучая характеристики электрооптической реконструкции случайной интерференционной маски и материала ниобата лития, команда осуществила совместные расчеты многомерной спектральной модуляции и высокопоточной демодуляции и, наконец, разработала чип « Юйхэн».

Чип « Юйхэн » имеет размер всего около 2 см × 2 см × 0,5 см, но он может реализовать спектральную визуализацию моментального снимка с спектральным разрешением субаметров и пространственным разрешением 10 миллионов пикселей в широком спектральном диапазоне 400-1000 нм, может синхронно получать полный спектр и полную пространственную информацию в одном моментальном снимке. Открывает новый путь для спектральной визуализации с высоким разрешением.

Фан Лу сказал, что « Юйхэн » преодолел проблемы разрешения, эффективности и интеграции системы спектральной визуализации и может широко использоваться в машинном интеллекте, бортовом дистанционном зондировании, астрономических наблюдениях и других областях. Возьмем астрономические наблюдения в качестве примера, моментальная визуализация « Юйхэн » может получить полный спектр почти 10 000 звезд в секунду, что, как ожидается, сократит период спектрального обследования 100 миллиардов звезд в Млечном Пути с тысяч лет до менее чем десяти лет.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Префабрикованный модуль центра обработки данных - INSPUR Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
KJD127(A) шахтный взрывозащищённый и искробезопасный компьютер - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Читайте также
NVIDIA США совместно с рядом полупроводниковых компаний продвигает применение ИИ-технологий на заводах по производству кристаллов
2026-10-19
Южнокорейская Samsung планирует использовать 3-нм техпроцесс TSMC для производства заказных чипов HBM для NVIDIA
2026-10-19
Немецкая компания SUSS и Manz Asia совместно разрабатывают струйное оборудование для передовой упаковки полупроводников
2026-10-16
Полностью автоматический станок для утонения 8-дюймовых пластин карбида кремния компании CETC внедрён в серийное производство
2026-10-15
В США открылся центр полупроводниковых исследований и разработок Applied Materials стоимостью 5 млрд долларов
2026-10-13
Microsoft выпустила чип Maia 300: развёртывание мощностью в несколько гигаватт начнётся в 2027 году
2026-10-13
Американская компания Marvell Technology представила расширитель памяти второго поколения с поддержкой до 9 ТБ
2026-10-13
Американская компания Synopsys и Amazon подписали соглашение о сотрудничестве в сфере чипов на сумму более 1 млрд долларов США
2026-10-10
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
2026-10-10
Американская компания GlobalFoundries и тайваньская TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров на сумму 2 миллиарда долларов
2026-10-09