Репортаж от Wedoany，18 мая компания China Gold Circuit (Jiangsu) Electronic Technology Co., Ltd., входящая в сингапурскую группу Gold Circuit Group, официально подписала соглашение с зоной экономического и технологического развития Сишань города Уси, объявив о дополнительных инвестициях в размере около 150 миллионов долларов США в строительство научно-исследовательской и производственной базы оптических модулей и плат высокой плотности межсоединений. Уставный капитал проекта составляет 50 миллионов долларов США, место реализации — зона развития Сишань, запуск производства ожидается в 2028 году. Мэр города Уси Цзян Фэн встретился с председателем совета директоров сингапурской группы Gold Circuit Group Тан Иньи и его делегацией, после чего они совместно засвидетельствовали подписание соглашения.
С момента начала деятельности в Сишане в 2003 году компания Gold Circuit Electronics пустила глубокие корни в Уси, проработав здесь уже 23 года. Как сообщает газета «Уси жибао», предприятие начинало с обычных плат со сквозными отверстиями, постепенно освоило выпуск высокоточных печатных плат с разрешением 25 микрон и выросло в крупнейшую, самую технологически продвинутую и наиболее комплексно оснащенную ключевую производственную базу сингапурской группы Gold Circuit Group в Китае с годовым объемом производства, стабильно держащимся на уровне около 2 миллиардов юаней. В 2025 году объем производства Gold Circuit Electronics достиг 1,976 миллиарда юаней. Новые инвестиции в размере 150 миллионов долларов США являются стратегическим усилением на фоне полной загрузки существующих мощностей и быстрого роста заказов на рынке вычислительных мощностей для ИИ.
Новый проект — это не простое расширение мощностей, его суть заключается в технологическом скачке. Согласно официальному заявлению компании, на базе будут построены производственные линии mSAP (модифицированный полуаддитивный процесс) и amSAP (усовершенствованный модифицированный полуаддитивный процесс), ориентированные на изготовление сверхтонких проводников, минимальной ширины проводников и зазоров, а также высокоточных контактных площадок. Минимальная ширина проводников может достигать 20–25 микрон, что является одним из самых технологически сложных процессов в современной индустрии печатных плат. Технология mSAP использует метод тонкого медного слоя с последующим гальваническим наращиванием рисунка, что позволяет достичь точности ширины проводников и зазоров на уровне менее 15 микрон. Технические сложности сосредоточены в таких областях, как формирование рисунка высокой плотности, гальваническое утолщение проводников и контроль быстрого травления. Продукция в основном ориентирована на такие передовые области применения, как высококлассные автомобильные платы HDI, оптические модули, подложки для чипов ИИ, подложки для высококлассных GPU и печатные платы со сверхтонкими проводниками.
С точки зрения позиционирования продуктовой линейки, новая база сосредоточится на двух ключевых категориях: оптических модулях и высокоточных печатных платах mSAP. Оптические модули выполняют функцию преобразования оптических и электрических сигналов и являются ключевыми компонентами вычислительных центров ИИ, высокоскоростного сетевого оборудования и высококлассных серверов. Высокоточные печатные платы mSAP специально разработаны для использования в оптических модулях. Кроме того, подложки для чипов ИИ, являясь ключевым базовым материалом для современной корпусировки, обеспечивают электрическое соединение и механическую поддержку между чипом и печатной платой. Мировой рынок подложек для чипов ИИ находится в фазе структурного расширения: площадь и количество слоев подложек, необходимых для AI GPU и ASIC, значительно увеличиваются, потребление материала ABF возрастает в 5–10 раз по сравнению с традиционными решениями, а дефицит предложения продолжает расти. После завершения строительства и ввода в эксплуатацию данный проект сможет стать новым источником производственных мощностей для внутреннего рынка в области высококлассных корпусирующих подложек.
Компания Gold Circuit (Jiangsu) Electronic Technology Co., Ltd. — это совместное предприятие с иностранными инвестициями, контролируемое сингапурской группой Gold Circuit Group. Она удостоена званий национального специализированного и высокотехнологичного предприятия «маленький гигант» и потенциального единорога провинции Цзянсу. Сингапурская группа Gold Circuit Group, основанная в 1988 году, является ключевым игроком и глобальным поставщиком в мировой индустрии печатных плат, управляет самыми современными заводами в Китае и имеет представительства в США и Европе. На сегодняшний день Gold Circuit Electronics получила 45 патентов на изобретения, доля собственных технологий в основной продукции превышает 90%, а доля рынка печатных плат со сверхтонкими проводниками в Китае занимает третье место. Среди клиентов компании — такие ведущие международные бренды, как Siemens, Schneider Electric, Emerson, Inventec и другие.
В настоящее время Уси активно реализует новый трехлетний план действий по углубленной интеграции интегральных схем и оптоэлектроники. На церемонии подписания Цзян Фэн выразил надежду, что группа Gold Circuit продолжит наращивать инвестиции в Уси и расширять сотрудничество в таких областях, как вычислительные мощности ИИ, высококлассные коммуникации и автомобильные электронные приводы. Тан Иньи в ответ заявил, что компания воспользуется возможностями развития рынка ИИ, ускорит строительство и запуск проекта в эксплуатацию, продвигая продукцию к вершинам глобальной цепочки создания стоимости в высокотехнологичном электронном производстве.
Зона экономического и технологического развития Сишань является важной площадкой для размещения предприятий электронной информационной промышленности в регионе дельты реки Янцзы. Здесь уже сосредоточен ряд крупных проектов, таких как Xiyuan Electronics и Songci New Energy, формируя производственную цепочку интегральных схем, охватывающую дизайн чипов, производство, корпусировку и тестирование, а также разработку приложений. Новый раунд увеличения инвестиций и расширения производства Gold Circuit Electronics позволит восполнить дефицит производственных мощностей в районе Сишань в области высококлассных корпусирующих подложек и ключевых компонентов оптических модулей, а также ускорит концентрацию смежных и поддерживающих предприятий.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
