Американская компания Lightmatter представила сетевую карту с жидкостным охлаждением Guide DR, образцы которой будут доступны в четвертом квартале 2026 года и нацелены на ИИ-взаимодействия со скоростью до 200 Тбит/с
2026-05-23 11:57
В избр.

Репортаж от Wedoany,21 мая американская компания Lightmatter объявила о выпуске Guide DR — сетевой карты высокой плотности с жидкостным охлаждением в форм-факторе Laser Network Interface Card (LNIC), размеры которой соответствуют спецификации OCP NIC 3.0. Как сообщает Lightmatter, поставки образцов Guide DR планируется начать в четвертом квартале 2026 года. Карта предназначена для ИИ-фабрик, высокоскоростных оптических соединений и масштабирования крупных кластеров XPU.

Появление Guide DR обусловлено постоянной нехваткой места на передней панели коммутаторов и вычислительных лотков в ЦОДах для ИИ. По мере роста пропускной способности ускорителей, чипов коммутации и оптических соединений традиционные внешние лазерные модули малого размера требуют значительной площади передней панели, одновременно увеличивая мощность лазера, нагрузку на охлаждение и количество оптоволоконных соединений. Lightmatter перемещает лазерный источник с передней панели устройства внутрь корпуса и использует существующую инфраструктуру жидкостного охлаждения для отвода тепла, освобождая переднюю панель для портов данных высокой плотности и вывода оптоволокна. Компания заявляет, что Guide DR может поддерживать Passage L20 и другие высокоскоростные оптические соединения, обслуживая ИИ-кластеры, масштабируемые до более чем 1000 XPU.

Что касается ключевых параметров, один модуль Guide DR может поддерживать агрегированную пропускную способность масштабирования CPO или NPO до 51,2 Тбит/с; при комбинации 4 модулей Guide DR один коммутационный лоток 1RU может поддерживать пропускную способность масштабирования CPO до 204,8 Тбит/с.

Инженерная ценность подобной конструкции заключается в четырех аспектах: «встроенный источник света, использование жидкостного охлаждения, модульное развертывание и соответствие стандартным интерфейсам». Каждый компактный модуль Guide DR может обеспечить оптическую мощность 200 милливатт на волокно на 64 волокнах, поддерживая 256 каналов 200G; модули могут быть развернуты внутри системных лотков OCP MHS/MGX, не занимая места на передней панели, или гибко установлены в других местах в соответствии с размерами лотка OCP NIC 3.0. Для ИИ-кластеров передняя панель коммутационного лотка является самым дефицитным местом для высокоскоростных сетевых портов. Сетевая карта с жидкостным охлаждением, размещая лазерную матрицу внутри корпуса, уменьшает давление внешних лазерных модулей на пространство панели и снижает потребность в использовании более крупных корпусов для размещения внешних лазерных модулей с жидкостным охлаждением. Lightmatter также сообщает, что Guide DR поддерживает управление OIF CMIS 5.3 и оптические спецификации IEEE DR, а также предоставляет телеметрическую информацию, такую как внутренняя температура и ток возбуждения лазерного диода, через интерфейс управления I2C/I3C.

Guide DR является продолжением линейки оптических двигателей Lightmatter Guide. В документации по продукту Guide компания Lightmatter позиционирует Guide как оптический двигатель VLSP для развертывания совместно упакованной оптики, оптики вблизи корпуса и оптики на плате, подчеркивая, что за счет интеграции большого количества лазерных и фотонных компонентов на одном чипе, источники света, ранее зависевшие от ручной сборки, дискретной упаковки и внешних модулей, превращаются в масштабируемые, программно-определяемые оптические двигатели. Платформа Guide поддерживает телеметрию в реальном времени, 16 длин волн, интервалы 100/200/400 ГГц и выше, с планами расширения до 64 длин волн; ее возможности телеметрии, совместимой с CMIS, активной стабилизации и локальной тепловой настройки используются для поддержания точности длины волны и стабильности многоканальной работы.

Для ИИ-инфраструктуры оптические соединения становятся системным ограничением наряду с GPU, XPU и чипами коммутации. Кластеры для обучения больших моделей и инференса требуют высокочастотного обмена данными между множеством ускорителей, и плотность стойки, количество портов, энергопотребление, отвод тепла и удобство обслуживания влияют на предел масштабирования кластера. Портфель продуктов Lightmatter включает платформу оптических соединений Passage и оптический двигатель Guide: первая ориентирована на технологии фотонных линков и упаковки, а вторая обеспечивает внешний источник света для высокоскоростных соединений. Guide DR делает следующий шаг, встраивая источник света в корпус в виде LNIC с жидкостным охлаждением, с целью обеспечения более высокой плотности лазерной мощности для развертывания совместно упакованной и оптики вблизи корпуса при сохранении модульности и стандартной совместимости.

С точки зрения графика поставок, начало предоставления образцов в четвертом квартале 2026 года означает, что Guide DR все еще находится на ранней стадии, ориентированной на проверку клиентами и адаптацию экосистемы. Ключевыми аспектами для последующего наблюдения в отрасли станут результаты системных испытаний после внедрения образцов, прогресс в адаптации с Passage L20 и другими высокоскоростными архитектурами соединений, фактические способы развертывания в системах OCP MHS/MGX, долгосрочная стабильность пластины жидкостного охлаждения в условиях среды A2 ASHRAE, а также возможность массового внедрения этой схемы в гипермасштабируемых ЦОДах для ИИ. Для клиентов ЦОД, внедряющих CPO, NPO и сетевые архитектуры класса 800T, Guide DR предлагает инженерный путь перераспределения ресурсов лазерного источника, отвода тепла и портов на передней панели.

Планы американской компании Lightmatter начать поставки образцов Guide DR в четвертом квартале 2026 года свидетельствуют о том, что конкуренция в области оптических соединений для ИИ-ЦОД расширяется с пропускной способности чипов на упаковку источников света, структуры жидкостного охлаждения и управление пространством на уровне корпуса. По мере того как ИИ-кластеры движутся к большему масштабу XPU, более высокой пропускной способности коммутации и более высокой плотности стоек, способность сетевых карт с жидкостным охлаждением снизить загруженность передней панели, повысить плотность оптической мощности и сохранить удобство обслуживания будет напрямую влиять на выбор архитектуры соединений для ИИ-фабрик следующего поколения.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Связанные рекомендации
Apple и Broadcom подписали соглашение на сумму более 30 миллиардов долларов и зарезервировали 15 миллиардов чипов
2026-07-08
Британская McLaren сотрудничает с FieldAI для внедрения автономных роботов
2026-07-08
Американская компания Google будет размещать модели Gemini локально в Индии, продвигая локализацию облачных AI-сервисов
2026-07-08
Американская компания Galaxy передала CoreWeave 133 МВт ИТ-нагрузки для центра обработки данных ИИ
2026-07-08
Китайская ZTE и MoraRepublic подписали меморандум о намерениях по расширению широкополосной сети в Индонезии
2026-07-08
Американская компания Actian приобрела Jaspersoft и интегрирует встроенную аналитику
2026-07-08
Китайская компания Youai Zhihé представила человекоподобного робота Xifeng, уже получено 4000 заказов на покупку
2026-07-08
Китайский SSD от YMTC впервые установлен в Lenovo ThinkBook
2026-07-08
Китайская компания Minde Electronics планирует привлечь 1 млрд юаней и увеличить мощность производства силовых полупроводников на 60 000 пластин в месяц
2026-07-08
Губернатор Токио Юрико Коикэ посетила Казахстан для продвижения «зеленого» перехода и цифрового сотрудничества
2026-07-08
Последние новости
1
Apple и Broadcom подписали соглашение на сумму более 30 миллиардов долларов и зарезервировали 15 миллиардов чипов
2
Конференция «Зеленый водород, аммиак, метанол и SAF в Китае 2026» пройдет в Нинбо в августе
3
Встреча China Energy Engineering Group Co., Ltd. (CEEC) и Envision Energy в Мадриде, Испания
4
Британская McLaren сотрудничает с FieldAI для внедрения автономных роботов
5
Американская компания Mears Machine приобрела пятую металлическую аддитивную систему Velo3D Sapphire XC
6
Южнокорейский Doosan Robotics представил AI-систему для паллетирования с повышением производительности на 57%
7
Американская компания Google будет размещать модели Gemini локально в Индии, продвигая локализацию облачных AI-сервисов
8
Российская госкорпорация «Росатом» и вьетнамская нефтегазовая компания Petrovietnam подписали меморандум о создании аддитивного центра к 2027 году
9
Динамический тест-драйв гибрида Geely Monjaro i-HEV: расход 4,75 л по WLTC
10
JSW MG Motor India планирует выпустить три новых энергетических автомобиля в 2027 финансовом году