Репортаж от Wedoany，Недавно компания SmartSens объявила о стратегическом сотрудничестве с компанией Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd. Стороны совместно займутся развитием области высокоскоростных оптических соединений на базе MicroLED, скоординируют усилия по проектированию чипов для оптических соединений и внедрению системных решений, способствуя ускорению перехода соответствующих технологий от устройств и чипов к проверке системных приложений.
Направленность этого сотрудничества выходит за традиционные рамки отдельных продуктов, таких как датчики изображения или чипы для мобильной связи. По мере непрерывной эволюции ИИ-вычислений, интеллекта на конечных устройствах, межсоединений в центрах обработки данных и высокопроизводительных чиповых систем, передача данных между чипами, платами и внутри устройств предъявляет все более высокие требования к пропускной способности, низкой задержке и низкому энергопотреблению. Медные соединения по-прежнему обладают преимуществами по зрелости и стоимости в сценариях малых расстояний, но в условиях высокой плотности, высоких скоростей и ограничений по теплоотводу оптические соединения становятся важным технологическим направлением. Тот факт, что SmartSens и Unisoc начинают сотрудничество в области высокоскоростных оптических соединений на базе MicroLED, означает, что китайские чиповые компании переходят от «повышения производительности отдельных чипов» к «повышению эффективности каналов передачи данных между чипами».
Основная ценность MicroLED для оптических соединений заключается в их малом размере, высоком потенциале модуляции, низком энергопотреблении и пригодности для высокоскоростной передачи на короткие расстояния. Компания Ennostar в представленном в этом году решении для оптической связи на базе MicroLED позиционирует его для сверхкоротких высокоскоростных соединений в пределах 10 метров, которые могут использоваться в таких сценариях, как со-упакованная оптика и активные оптические кабели, и подчеркивает, что MicroLED по сравнению с традиционными источниками света обладают более высокой термической стабильностью, более длительным сроком службы и более низким энергопотреблением на бит. Для ИИ-серверов, устройств периферийных вычислений и высокоплотных электронных систем, если подобные технологии удастся стабильно корпусировать и организовать серийное производство, это поможет снизить потери сигнала, уменьшить нагрузку на теплоотвод и повысить эффективность передачи данных на короткие расстояния.
SmartSens — компания, акции которой котируются на бирже STAR Market (тикер 688213), ее основным бизнесом долгое время являются КМОП-датчики изображения, и она продвигает продуктовую линейку в таких областях, как интеллектуальная безопасность, мобильные телефоны, автомобильная электроника и машинное зрение. Медиа-центр на ее официальном сайте показывает, что компания постоянно выпускает датчики изображения автомобильного класса, для систем безопасности и мобильных приложений. Нынешнее участие в сотрудничестве по высокоскоростным оптическим соединениям на базе MicroLED указывает на то, что ее компетенции могут расширяться от «сенсорных чипов» к проектированию более высокочастотных, высокоскоростных оптоэлектронных устройств, однако на данном этапе следует ориентироваться на заявленные в объявлении о сотрудничестве «совместное развитие» и «координацию внедрения решений», и не следует напрямую утверждать о наличии уже серийно выпускаемой продукции.
Unisoc, в свою очередь, обладает платформенными технологическими наработками в области чипов связи, чипов для мобильных терминалов, Интернета вещей, носимых устройств, автомобильной электроники и мультимедиа. Страницы официального сайта компании, посвященные бизнесу и технологиям, показывают, что продукты и технологии Unisoc охватывают такие направления, как смартфоны, Интернет вещей, интеллектуальные автомобили, интеллектуальные дисплеи, носимые устройства, 5G, 6G, беспроводную связь и мультимедиа. Для высокоскоростных оптических соединений такие факторы, как проектирование систем-на-кристалле, интерфейсные протоколы, диспетчеризация данных, сценарии применения в конечных устройствах и клиентские ресурсы в отрасли, будут влиять на то, сможет ли технология перейти от оптоэлектронных устройств к практически применимым решениям. Синергия SmartSens и Unisoc помогает связать возможности проектирования чипов для оптических соединений с возможностями в области коммуникационных SoC, терминальных платформ и системных решений.
С точки зрения производственной цепочки, высокоскоростные оптические соединения на базе MicroLED находятся на стыке дисплеев, оптической связи, передовой упаковки и ИИ-инфраструктуры. Традиционно MicroLED чаще обсуждаются как технология отображения для сценариев с высокой яркостью, высокой контрастностью и длительным сроком службы; но в приложениях оптической связи фокус внимания отрасли смещается на скорость модуляции, энергоэффективность, термическую стабильность, оптоэлектронное преобразование, соединение с упаковкой и системную интеграцию. В соответствующих технических описаниях Ennostar также упоминается, что ключевая ценность MicroLED в оптической связи отличается от дисплейных приложений, и акцент делается на пропускной способности, скорости модуляции и энергоэффективности на бит.
Сможет ли это сотрудничество впоследствии оказать влияние на отрасль, критически зависит от трех звеньев. Первое — уровень устройств: смогут ли источники света MicroLED, детекторы, схемы возбуждения и приемные схемы удовлетворить инженерные требования по высокоскоростной модуляции, низкому энергопотреблению, сроку службы и согласованности; второе — уровень чипов и упаковки: смогут ли оптоэлектронные интерфейсы, структуры связи, решения по термоменеджменту и схемы тестирования адаптироваться к существующим производственным процессам; третье — системный уровень: смогут ли соответствующие решения найти применение в реальных сценариях ИИ-вычислений, конечных устройств, коммуникационных терминалов или модулей передачи данных. Только пройдя всю цепочку от экспериментальной проверки и системной адаптации до внедрения у заказчиков, высокоскоростные оптические соединения на базе MicroLED смогут превратиться из передовой технологической разработки в воспроизводимый продуктовый потенциал.
Последующие этапы проекта включают в себя раскрытие сторонами конкретной архитектуры чипов оптических соединений, параметров устройств MicroLED, системных прототипов, тестовых показателей, сценариев применения и планов валидации у заказчиков. На данный момент можно подтвердить, что SmartSens и Unisoc заключили стратегическое соглашение о сотрудничестве в области высокоскоростных оптических соединений на базе MicroLED и будут совместно продвигать проектирование чипов для оптических соединений и внедрение системных решений; в публичной информации не раскрыты модели продуктов, скорость передачи данных, сроки начала серийного производства, список клиентов, объем инвестиций или конкретные коммерческие заказы, поэтому не следует расширительно трактовать это как то, что соответствующие чипы уже запущены в серийное производство или вышли на этап масштабного коммерческого использования.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
