Репортаж от Wedoany,10 августа компания Sony Semiconductor Solutions, входящая в группу Sony, и TSMC планируют вложить около 1 трлн иен (примерно 6,32 млрд долларов США) в проект по созданию датчиков изображения следующего поколения. Планируется учредить совместное предприятие, в котором Sony будет принадлежать около 60% акций, а TSMC — около 40%, с началом коммерческого производства не ранее 2029 года.

В мае стороны подписали необязывающий меморандум о сотрудничестве, планируя создать в Японии совместное предприятие под контролем Sony и разместить линии исследований, разработки и производства на новом заводе Sony по производству пластин в городе Коси, префектура Кумамото. Создание совместного предприятия по-прежнему требует подписания юридически обязательного окончательного соглашения между сторонами и выполнения стандартных условий закрытия сделки.
Проект объединит конструкторские возможности Sony в области датчиков с технологиями полупроводникового производства TSMC для разработки и выпуска датчиков изображения следующего поколения. Помимо таких применений, как смартфоны и автомобили, стороны также оценят потребности в датчиках для физического искусственного интеллекта, включая автомобили и робототехнику.
В апреле Министерство экономики, торговли и промышленности Японии одобрило субсидии в размере до 60 млрд иен для завода Sony по производству датчиков изображения в городе Коси. Планируемая мощность завода составляет 10 тысяч пластин в месяц в пересчёте на 300-миллиметровые пластины, поставки планируется начать в мае 2029 года. Соответствующие инвестиции предполагается осуществлять поэтапно, исходя из рыночного спроса, при условии получения поддержки японского правительства.
Sony не комментировала объём инвестиций в 1 трлн иен, конкретные доли владения и планы по массовому производству, раскрытые Nikkei; TSMC на момент публикации Reuters не ответила на запрос. На следующем этапе стороны продолжат переговоры по инвестиционной схеме и окончательному соглашению; конкретные масштабы и сроки реализации будут определяться официальным договором.





















