Японские Sony и TSMC планируют инвестировать 1 трлн иен в массовое производство датчиков изображения

2026-08-10 15:58
В избр.

Репортаж от Wedoany,10 августа компания Sony Semiconductor Solutions, входящая в группу Sony, и TSMC планируют вложить около 1 трлн иен (примерно 6,32 млрд долларов США) в проект по созданию датчиков изображения следующего поколения. Планируется учредить совместное предприятие, в котором Sony будет принадлежать около 60% акций, а TSMC — около 40%, с началом коммерческого производства не ранее 2029 года.

В мае стороны подписали необязывающий меморандум о сотрудничестве, планируя создать в Японии совместное предприятие под контролем Sony и разместить линии исследований, разработки и производства на новом заводе Sony по производству пластин в городе Коси, префектура Кумамото. Создание совместного предприятия по-прежнему требует подписания юридически обязательного окончательного соглашения между сторонами и выполнения стандартных условий закрытия сделки.

Проект объединит конструкторские возможности Sony в области датчиков с технологиями полупроводникового производства TSMC для разработки и выпуска датчиков изображения следующего поколения. Помимо таких применений, как смартфоны и автомобили, стороны также оценят потребности в датчиках для физического искусственного интеллекта, включая автомобили и робототехнику.

В апреле Министерство экономики, торговли и промышленности Японии одобрило субсидии в размере до 60 млрд иен для завода Sony по производству датчиков изображения в городе Коси. Планируемая мощность завода составляет 10 тысяч пластин в месяц в пересчёте на 300-миллиметровые пластины, поставки планируется начать в мае 2029 года. Соответствующие инвестиции предполагается осуществлять поэтапно, исходя из рыночного спроса, при условии получения поддержки японского правительства.

Sony не комментировала объём инвестиций в 1 трлн иен, конкретные доли владения и планы по массовому производству, раскрытые Nikkei; TSMC на момент публикации Reuters не ответила на запрос. На следующем этапе стороны продолжат переговоры по инвестиционной схеме и окончательному соглашению; конкретные масштабы и сроки реализации будут определяться официальным договором.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Читайте также
GSME и Teradyne построят центр тестирования полупроводников в Кремниевой долине, запуск — в четвёртом квартале
2026-09-24
SEALSQ и WISeKey расширяют сеть квантово-безопасной инфраструктуры Quantum Highway
2026-09-23
MediaTek выпускает первый чип вычислительной платформы Dimensity CX C10 Max
2026-09-23
Xingyun Technology закупает 43 комплекта услуг GPU-вычислений за 453 млн юаней
2026-09-23
Qualcomm представила две флагманские мобильные платформы Snapdragon 8 шестого поколения по 2-нм техпроцессу
2026-09-23
Alibaba T-Head представила дорожную карту серверных процессоров Yitian: в 2027 году будут выпущены Yitian 720 и 730
2026-09-22
В Шанхае, Китай, начато строительство проекта по производству материалов для интегральных схем стоимостью 1,05 млрд юаней компании Shanghai Xinkewei
2026-09-21
Китайская компания ChangXin Technology официально запустила в серийное производство технологическую платформу DRAM пятого поколения — выход годных пластин увеличен более чем на 50%
2026-09-20
GlobalFoundries США получила финансирование в размере 375 млн долларов для расширения возможностей производства квантовых полупроводников
2026-09-20
Южнокорейская Doosan инвестирует 970 млрд вон в расширение производства медных ламинатов для ИИ
2026-09-18