Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре

2026-09-04 14:23
В избр.

Репортаж от Wedoany,1 сентября компания Navitas Semiconductor подтвердила, что первые изделия GaNFast силовых полупроводников пятого поколения, произведённые в США, начнут отгружаться в сентябре. Соответствующие компоненты изготавливаются на заводе GlobalFoundries в Берлингтоне, штат Вермонт, с использованием производственной платформы на основе нитрида галлия на кремнии (GaN-on-Si) с диаметром пластин 200 мм. Первыми изделиями стали GaN FET на 650 В.

В стартовой линейке представлены пять значений сопротивления открытого канала (RDS(on)): 11 мОм, 18 мОм, 50 мОм, 120 мОм и 150 мОм. Согласно согласованному сторонами графику поставок, первые партии пластин отгружаются в сентябре, в октябре наступает этап внутренних образцов, а образцы для отдельных стратегических заказчиков планируется предоставить до конца 2026 года.

Компания Navitas Semiconductor адаптировала архитектуру и производственный процесс устройств GaNFast поколения Gen 5 под техпроцесс GaN-on-Si с пластинами 200 мм компании GlobalFoundries. Сфера сотрудничества сторон охватывает как транзисторы GaNFast FET, так и силовые интегральные схемы; соответствующая продукция ориентирована на приложения высокой мощности, включая центры обработки данных для искусственного интеллекта, высокопроизводительные вычисления, электрификацию промышленности и критически важную инфраструктуру. Силовые ИС GaNFast могут интегрировать силовой ключ, драйвер, управление, датчики и функции защиты.

Стороны подписали долгосрочное стратегическое соглашение о сотрудничестве в ноябре 2025 года, тогда же было определено, что разработка и производство силовых устройств на основе GaN следующего поколения будут осуществляться на заводе GlobalFoundries в Берлингтоне, с началом разработки в начале 2026 года и выходом на производство в течение 2026 года. Нынешняя сентябрьская отгрузка первых партий пластин переводит сотрудничество с этапа предварительной технологической разработки на этап фактической поставки продукции.

Площадка GlobalFoundries в Берлингтоне отвечает за производственный этап высоковольтных устройств GaN-on-Si, а Navitas Semiconductor предоставляет технологию GaN-устройств, комплект средств проектирования технологического процесса (PDK) и архитектуру устройств. В опубликованных сторонами параметрах первой продукции основное внимание уделяется GaN FET на 650 В; количество первых партий пластин, объём заказов клиентов и конкретные сроки отгрузки силовых ИС GaNFast поколения Gen 5 пока не раскрываются.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Читайте также
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02
BYD представила новое поколение автомобильного чипа 4D-радара миллиметрового диапазона, охватывающего приложения интеллектуального вождения от L2 до L4
2026-09-01
Финская компания S-Transistors привлекла 2,6 млн евро на разработку квантовой материнской платы
2026-09-01
NVIDIA и MediaTek расширяют сотрудничество в области ИИ, инвестируя 3,5 миллиарда долларов США
2026-09-01
Anthropic и Lambda подписали облачное соглашение на 35 миллиардов долларов
2026-09-01