Репортаж от Wedoany，Компания SEA, специализирующаяся на производстве стеклянных подложек для инфраструктуры ИИ и оборудования для солнечной энергетики, 24-го числа объявила о завершении стратегических инвестиций в американскую компанию Chipletz, Inc., занимающуюся упаковкой полупроводников нового поколения.
Благодаря этим инвестициям SEA планирует глубже понять тенденции в проектировании упаковки следующего поколения и конкретные потребности клиентов, а затем интегрировать эти знания в собственную дорожную карту НИОКР для повышения технологической готовности.
Chipletz — американская компания по упаковке полупроводников, основанная в 2016 году как внутренний стартап глобального полупроводникового гиганта AMD, а затем выделенная в самостоятельное юридическое лицо. Компания разрабатывает архитектуру упаковки нового поколения на основе своей запатентованной технологии Smart Substrate, которая позволяет интегрировать несколько полупроводниковых кристаллов в один корпус. Основные целевые рынки включают высокопроизводительные полупроводники для искусственного интеллекта (ИИ), высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных.
В последнее время, с распространением полупроводников для ИИ и HPC, рынок полупроводниковой упаковки ускоряет технологическую модернизацию, ориентируясь на гетерогенную интеграцию на основе чиплетов и высокоплотные подложечные структуры. Технология упаковки, соединяющая различные функциональные чипы, такие как центральные процессоры (CPU) и память, в одном корпусе, уже считается ключевым фактором, влияющим на такие характеристики полупроводников, как скорость обработки данных и энергоэффективность.
В этом контексте производителям полупроводникового оборудования также необходимо обеспечить технологическую гибкость для адаптации к изменениям в дизайне и процессах упаковки. SEA планирует использовать эту стратегическую инвестицию как возможность для понимания технологических потребностей и направлений эволюции дизайна глобальных клиентов, а затем применить эту информацию при разработке будущего оборудования.
SEA заявила, что планирует включить информацию, полученную в результате инвестиций в Chipletz, в свою дорожную карту разработки оборудования для полупроводниковой упаковки, тем самым повышая свою готовность к рынку упаковки следующего поколения для ИИ и HPC.
Представитель директор SEA Шин Джэ Хо отметил, что с ростом рынков ИИ и HPC технология полупроводниковой упаковки становится ключевым элементом, определяющим общую производительность полупроводников. Эти инвестиции являются стратегическим шагом, направленным на прямое отражение тенденций в проектировании упаковки следующего поколения и технологических потребностей глобальных клиентов в собственных технологических разработках. Он также подчеркнул, что компания усилит свою технологическую конкурентоспособность для адаптации к изменениям в структурах упаковки и расширит точки соприкосновения с глобальной экосистемой упаковки.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
