Репортаж от Wedoany，Huawei предложила решение для преодоления физических ограничений закона Мура, получившее название закона масштабирования τ (Tau Scaling Law). Этот закон смещает акцент развития чипов с простого уменьшения размеров транзисторов на сокращение времени передачи сигналов внутри чипов и вычислительных систем.
По мере приближения транзисторов к атомному масштабу, закон Мура, на который полупроводниковая промышленность полагалась долгие годы, сталкивается с физическими и экономическими вызовами. Закон масштабирования τ, предложенный Huawei, направлен на продолжение роста производительности за счёт повышения эффективности передачи данных в чипах и вычислительных системах. Компания разрабатывает на основе этого принципа такие технологии, как LogicFolding (логическое складывание), преобразующая традиционную двумерную архитектуру чипов в трёхмерную компоновку. Этот метод создаёт многоуровневый механизм оптимизации, охватывающий полупроводниковые приборы, схемы, чипы и системы, с целью сокращения времени передачи данных, повышения скорости и энергоэффективности.
Сопрезидент Huawei Хэ Тинбо (He Tingbo) представил эти достижения на Международном симпозиуме по схемам и системам IEEE 2026 года в Шанхае. Коллеги и соратники уже назвали закон масштабирования τ «Законом Хэ» (Her's Law) в честь фамилии Хэ Тинбо. LogicFolding является основой этого архитектурного подхода. В традиционном двумерном дизайне сигналы проходят более длинные горизонтальные расстояния по плоской сетчатой плоскости. LogicFolding, путём прямого вертикального наложения нескольких двумерных плоских схем, формирует вертикальную компоновку, напоминающую многоэтажное здание, сокращая расстояния между ключевыми схемами. После складывания логической компоновки снижаются резистивные и ёмкостные нагрузки при распространении сигналов, что может открыть новое измерение вычислительной скорости.
В рамках многоуровневого механизма оптимизации Huawei сокращает постоянную времени τ на четырёх уровнях технологического стека. На уровне приборов оптимизируются сопротивление и паразитная ёмкость транзисторов и межсоединений; на уровне схем с помощью LogicFolding сокращается трассировка критических путей и снижается нагрузка на распространение сигналов. В своём выступлении Хэ Тинбо обсудил применение этого закона в смартфонах и AI-вычислениях. За последние шесть лет Huawei спроектировала и запустила в серийное производство 381 модель чипов на основе закона масштабирования τ, используемых в различных отраслях и на рынках. Чип Kirin, запланированный к выпуску осенью 2026 года, станет первым продуктом, использующим архитектуру LogicFolding. К 2031 году высокопроизводительные чипы Huawei, спроектированные на основе закона масштабирования τ, как ожидается, будут иметь плотность транзисторов, эквивалентную техпроцессу 14 Å, то есть масштабу 1,4 нанометра. Huawei заявляет, что стремится к сотрудничеству с учёными, инженерами и отраслевыми партнёрами по всему миру для продвижения развития электронной промышленности.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
