NVIDIA и Amkor заключили соглашение о сотрудничестве в области передовой упаковки на сумму 1,5 миллиарда долларов
2026-07-24 09:34
В избр.

Репортаж от Wedoany,Американский поставщик услуг по сборке и тестированию полупроводников Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) 23 июля 2026 года объявил о заключении многолетнего стратегического соглашения с NVIDIA Corporation (Nasdaq: NVDA) на сумму 1,5 миллиарда долларов. Стороны будут совместно разрабатывать передовые технологии сборки и тестирования полупроводников для следующего поколения платформ искусственного интеллекта и ускоренных вычислений.

Amkor Technology, Inc., основанная в 1968 году со штаб-квартирой в Темпе, штат Аризона, является крупнейшим американским поставщиком услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT). Компания предоставляет ведущим мировым производителям полупроводников комплексные решения от проектирования и разработки упаковки до тестирования. Ее портфель продуктов включает передовую упаковку, обработку на пластинах и системную упаковку, которые широко применяются в смартфонах, центрах обработки данных, искусственном интеллекте и автомобильной электронике.

Согласно соглашению, NVIDIA предоставит Amkor авансовый платеж для поддержки расширения производственных мощностей передовой упаковки на территории США. Стороны согласуют долгосрочные технологические дорожные карты в таких направлениях, как высокоплотные межсоединения и гетерогенная интеграция следующего поколения, совместно продвигая разработку передовых технологий сборки и тестирования.

Дебора Шоквист, исполнительный вице-президент по операциям NVIDIA, отметила, что глобальные возможности Amkor и ее инвестиции в США являются ключевым компонентом создания устойчивой инфраструктуры ИИ. Кевин Энгель, генеральный директор Amkor, подчеркнул, что данное сотрудничество ускоряет долгосрочную дорожную карту компании, позволяя ей предоставлять комплексные решения в области передовой упаковки и тестирования при одновременном расширении производственных мощностей в США.

Ранее Amkor уже предоставляла решения в области передовой упаковки для таких продуктов NVIDIA, как процессоры для центров обработки данных, сетевые чипсеты и системы ускоренных вычислений. Данное соглашение о производственных мощностях будет направлено на поддержку расширения мощностей Amkor в Аризоне, дополняя существующую производственную базу в Азии. Ранее Amkor начала строительство парка передовой упаковки в Аризоне с общим объемом инвестиций 7 миллиардов долларов, запуск которого запланирован на 2028 год. Основными клиентами парка уже определены Apple и NVIDIA.

После объявления соглашения акции Amkor на постторговых торгах выросли примерно на 16–17%. Данное сотрудничество будет способствовать укреплению американских мощностей в области передовой сборки и тестирования полупроводников, обеспечивая более устойчивую цепочку поставок для инфраструктуры ИИ.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
Нидерландская компания BioBTX инвестирует в строительство завода по производству 10 000 тонн циклических ароматических углеводородов в год
2
Toyota France, Capeb и Iris ST объединяют усилия: ремесленники в сфере строительства получают скидки на коммерческие автомобили до 40%
3
Британская водная компания Wessex Water инвестировала 476,5 млн фунтов стерлингов в первый год AMP8
4
Деревня Марблхед, США, получила кредит в 8 миллионов долларов на прокладку подводного трубопровода к острову Джонсон
5
Amey получила контракт по рамочному соглашению Scotland Excel для поддержки инфраструктурных проектов
6
Поставщик решений для интеллектуального управления дорожным движением Yunex Traffic развернул систему ИИ-детекции транспорта в Ковентри, Великобритания
7
Министерство природных ресурсов Китая опубликовало новый перечень национальных «зелёных» шахт
8
Royal London выходит на рынок аренды односемейных домов с 284 объектами
9
В Великобритании одобрено строительство инновационного центра в Самлсбери площадью 30 000 квадратных футов
10
«Росатом» завершил испытания электролизной установки для производства водорода производительностью 5 м³/ч
Связанные рекомендации
Американская торговая платформа Xometry модернизирует ИИ: точность прогнозирования стоимости ЧПУ повышена примерно на 15%
2026-07-23
Китайская компания Tuosida совместно с Feijiekesi представила промышленную физическую модель мира Fysiverse
2026-07-23
Южная Корея запускает проект AI-RAN стоимостью 172 млрд вон для тестирования промышленных AI-приложений
2026-07-23
Китайская компания Questyle Audio выпустила Bluetooth-передатчик QCC Dongle Pro2 с поддержкой технологии Snapdragon Sound
2026-07-23
Furukawa Electric и Vecima объединяются для запуска продуктов 10G-EPON в Японии в 2027 году
2026-07-23
Южнокорейская компания Upstage выпустила модель-агент с 250 миллиардами параметров
2026-07-23
Южнокорейская компания OpenLabs представила агентный движок для разработки ИИ Nuvida
2026-07-23
Корейская компания Rebellion успешно запустила ИИ-модель SK Telecom с 500 миллиардами параметров
2026-07-23
Amazon Leo инвестирует 10 миллиардов долларов в развертывание 400 спутников для ускорения выхода на индийский рынок
2026-07-23
Компания Oracle выпустила открытое, бесплатное, кроссплатформенное программное обеспечение для виртуализации VirtualBox 7.2.14
2026-07-23