Siemens (Германия) и Samsung (Южная Корея) расширяют сотрудничество в области проектирования полупроводниковых пластин
2026-06-02 09:52
В избр.

Репортаж от Wedoany,Siemens и Samsung Foundry расширяют сотрудничество, предоставляя всестороннюю поддержку разработчикам чипов без собственных производственных мощностей — от проектирования до изготовления. Стороны продолжают сертификацию и внедрение программного обеспечения Siemens для автоматизации проектирования электроники на передовых техпроцессах Samsung, чтобы обеспечить качество проектирования, сократить сроки разработки и повысить вероятность успешного первого запуска кристаллов.

В области верификации фотонных интегральных схем на основе программного обеспечения Siemens Calibre разработано совместное решение, поддерживающее проверку правил проектирования на основе уравнений, верификацию криволинейных схем и топологий, а также сопоставление шаблонов. Эти инструменты используются для верификации сложных криволинейных геометрий и технологичных проектов фотонных интегральных схем в рамках процессов Samsung Foundry. Для физической верификации и оптимизации топологии программное обеспечение Calibre nmPlatform, включая nmDRC, nmLVS, PERC, xACT и Calibre DesignEnhancer, сертифицировано для техпроцессов Samsung Foundry. Для решения проблем целостности питания Samsung Foundry совместно с Siemens разрабатывает автоматизированные методы и планирует выпустить Calibre DesignEnhancer Pge для 2-нм техпроцесса, чтобы автоматически усиливать сеть питания и решать проблемы электромиграции и падения напряжения IR drop. DesignEnhancer Via и Pge автоматически применяют DRC-чистые модификации топологии металла и переходных отверстий; такая интеграция позволяет проводить более ранний анализ в цикле проектирования, повышая производительность и надежность передовых узлов.

В области проектирования для тестирования портфель продуктов Siemens Tessent поддерживает масштабируемые методы анализа выхода годных для передовых узлов. Совместная работа сосредоточена на дефектно-ориентированных стратегиях тестирования и физическом анализе отказов для снижения уровня дефектов на миллион. Стороны уже создали эталонный процесс высокоразрешающей диагностики цепочек на Samsung Foundry с использованием Tessent HiRes Chain Diagnosis, поддерживающий ячеечно-ориентированную, топологически-ориентированную и кремниево-верифицированную глобальную диагностику сигналов. В области передовой упаковки Samsung Foundry внедрила инструменты Siemens для поддержки своей платформы упаковки 2.3D Cube-E. Innovator3D IC Integrator поддерживает раннее планирование топологии всего проекта и обновления проектов, а Innovator3D IC Layout автоматически генерирует цепочки-сетки для проектов с более чем двумя миллионами выводов. Физическая верификация выполняется с помощью Calibre 3DStack и Innovator3D IC для сложных реализаций 2.5D и 3D IC.

Для верификации аналоговых, радиочастотных схем и библиотек пакет Siemens Solido Simulation Suite, включая Solido SPICE, Analog FastSPICE (AFS) и Solido LibSPICE, сертифицирован для обеспечения SPICE-точной верификации на техпроцессах Samsung Foundry. Сотрудничество охватывает первоначальную сертификацию для автомобильных приложений на 4-нм и 2-нм узлах, поддержку технологий третьего поколения 4-нм и второго поколения 2-нм, а также поддержку моделей технологий FD-SOI, FinFET и MBCFET в диапазоне от 18-нм до 2-нм. Solido SPICE и AFS также поддерживают анализ старения и надежности от 14-нм до 2-нм через Open Model Interface. Сотрудничество включает эталонные процессы на 2-нм узле фабрики с использованием технологий симуляции, окружения, характеризации и верификации IP от Solido. В области цифровой реализации программное обеспечение Aprisa сертифицировано для передовых техпроцессов Samsung Foundry; стороны продолжают оптимизировать производительность, энергопотребление и площадь, чтобы помочь клиентам завершить сходимость проектов на основе техпроцессов Samsung.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
CMGS планирует разработать центр обработки данных для ИИ мощностью 50 МВт в регионе ERCOT South в США
2
Италия, регион Апулия выделяет 20 миллионов евро на поддержку проектов «зеленого» водорода
3
MSI представляет серверные решения на базе процессоров AMD EPYC шестого поколения
4
Американская исследовательская группа Info-Tech Research Group опубликовала дорожную карту «Построение служб безопасности для создания бизнес-ценности»
5
Строительство основных корпусов двух заводов по производству TRISO-топлива в США практически завершено
6
Американская компания Supermicro представляет серверы на базе EPYC 9006 с производительностью в 1,7 раза выше
7
Голландский проект PosHYdon по производству водорода в море впервые успешно произвел зеленый водород на платформе в Северном море
8
Аргентина объявила об инвестиционном плане по строительству малого реактора ACR-300 стоимостью 1,2 млрд долларов
9
Электростанция CGN в Тэсане, Южная Корея, фаза II мощностью 557 МВт на газовом топливе введена в коммерческую эксплуатацию
10
Проект расширения детского сада Ла Мар в Барселоне (Испания) стоимостью 1,1 миллиона евро реализуется с использованием индустриальной строительной системы
Связанные рекомендации
CMGS планирует разработать центр обработки данных для ИИ мощностью 50 МВт в регионе ERCOT South в США
2026-07-24
MSI представляет серверные решения на базе процессоров AMD EPYC шестого поколения
2026-07-24
Американская исследовательская группа Info-Tech Research Group опубликовала дорожную карту «Построение служб безопасности для создания бизнес-ценности»
2026-07-24
Американская компания Supermicro представляет серверы на базе EPYC 9006 с производительностью в 1,7 раза выше
2026-07-24
Восемь ведомств Китая опубликовали документ о содействии высококачественному развитию промышленного интернета
2026-07-24
NVIDIA и Amkor заключили соглашение о сотрудничестве в области передовой упаковки на сумму 1,5 миллиарда долларов
2026-07-24
Американская торговая платформа Xometry модернизирует ИИ: точность прогнозирования стоимости ЧПУ повышена примерно на 15%
2026-07-23
Китайская компания Tuosida совместно с Feijiekesi представила промышленную физическую модель мира Fysiverse
2026-07-23
Южная Корея запускает проект AI-RAN стоимостью 172 млрд вон для тестирования промышленных AI-приложений
2026-07-23
Китайская компания Questyle Audio выпустила Bluetooth-передатчик QCC Dongle Pro2 с поддержкой технологии Snapdragon Sound
2026-07-23