Apple и Broadcom подписали соглашение на сумму более 30 миллиардов долларов и зарезервировали 15 миллиардов чипов
2026-07-08 18:12
В избр.

Репортаж от Wedoany,8 июля американская компания Apple объявила о многолетнем соглашении с американским производителем полупроводников Broadcom на общую сумму, по оценкам, более 30 миллиардов долларов. Стороны совместно разработают и будут производить заказные чипы и передовые технологии беспроводной связи для различных продуктов Apple. Broadcom произведет в США более 15 миллиардов чипов, став ключевым производственным партнером Apple в цепочке поставок чипов на территории США.

Ключевые продукты в рамках этого сотрудничества включают FBAR-радиочастотные фильтры и передовые компоненты для беспроводной связи. FBAR-радиочастотные фильтры являются критически важными элементами в радиочастотных фронтальных модулях мобильных терминалов, используемыми в основном для фильтрации и обработки сигналов в определенных частотных диапазонах в цепях сотовой связи. Они помогают смартфонам, планшетам, носимым устройствам и другим терминалам поддерживать стабильное соединение в условиях сложной частотной среды. Продукты Apple предъявляют высокие требования к согласованности, размерам, энергопотреблению и характеристикам сигнала радиочастотных компонентов, поэтому соответствующие узлы требуют долгосрочных стабильных поставок и высокого процента выхода годных изделий.

В соответствии с условиями соглашения, Broadcom инвестирует 1,5 миллиарда долларов в свой завод в Форт-Коллинзе, штат Колорадо, для расширения и модернизации производственных мощностей. Этот завод возьмет на себя производство передовых радиочастотных компонентов и технологий беспроводной связи, а также проведет расширение линий, модернизацию оборудования и оптимизацию технологических процессов в соответствии с потребностями Apple в заказных чипах. Для таких высокоточных устройств, как радиочастотные фильтры, расширение производства означает не только увеличение количества оборудования, но и включает в себя обработку материалов, осаждение тонких пленок, обработку пластин, сборку и тестирование, контроль качества и управление согласованностью крупных партий.

Сотрудничество Apple и Broadcom охватывает несколько поколений продуктов. Apple продолжает использовать чипы беспроводной связи, радиочастотные компоненты и заказные кремниевые решения в iPhone, iPad, Apple Watch, Mac и других устройствах. Соответствующие компоненты должны быть спроектированы совместно с антеннами, модемами, Wi-Fi, Bluetooth, системами управления питанием и программным обеспечением устройства. После того как Broadcom примет участие в разработке заказных чипов, он сможет заранее планировать спецификации чипов, производственные ритмы и поставки в соответствии с дорожной картой продуктов Apple.

Объем производства, превышающий 15 миллиардов чипов, также означает, что это не единичная модель или краткосрочный заказ, а план поставок, охватывающий различные устройства и циклы. Объемы отгрузки потребительской электроники Apple велики, и радиочастотные компоненты и устройства беспроводной связи обычно используются в конечных устройствах в виде нескольких комбинаций. Цепочка поставок должна обеспечивать стабильность в отношении мощностей, процента выхода, сроков поставки и альтернативных решений.

Это соглашение также является одним из крупных проектов сотрудничества в рамках программы Apple по производству в США. Ранее Apple пообещала инвестировать 600 миллиардов долларов в экономику США в течение следующих четырех лет. Производство чипов, серверов, фонды передового производства, расширение мощностей поставщиков и создание исследовательских должностей входят в сферу действия этой программы. После расширения завода Broadcom в Форт-Коллинзе цепочка разработки, производства и поставок заказных чипов и радиочастотных компонентов Apple будет более четко сформирована на территории США.

Для Broadcom соглашение с Apple продлевает и расширяет его роль поставщика в сегменте беспроводной связи и радиочастотных чипов для высококлассной потребительской электроники. Для Apple резервирование производственных мощностей для более чем 15 миллиардов чипов на территории США позволит обеспечить более стабильную производственную поддержку для радиочастотных фильтров, компонентов беспроводной связи и заказных кремниевых решений в будущих поколениях продуктов. Дальнейшие усилия по проекту будут сосредоточены на ходе расширения завода в Форт-Коллинзе, наращивании мощностей по выпуску FBAR-радиочастотных фильтров, сроках поставки заказных чипов и интеграции цепочки поставок для различных конечных продуктов Apple.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Связанные рекомендации
Британская McLaren сотрудничает с FieldAI для внедрения автономных роботов
2026-07-08
Американская компания Google будет размещать модели Gemini локально в Индии, продвигая локализацию облачных AI-сервисов
2026-07-08
Американская компания Galaxy передала CoreWeave 133 МВт ИТ-нагрузки для центра обработки данных ИИ
2026-07-08
Китайская ZTE и MoraRepublic подписали меморандум о намерениях по расширению широкополосной сети в Индонезии
2026-07-08
Американская компания Actian приобрела Jaspersoft и интегрирует встроенную аналитику
2026-07-08
Китайская компания Youai Zhihé представила человекоподобного робота Xifeng, уже получено 4000 заказов на покупку
2026-07-08
Китайский SSD от YMTC впервые установлен в Lenovo ThinkBook
2026-07-08
Китайская компания Minde Electronics планирует привлечь 1 млрд юаней и увеличить мощность производства силовых полупроводников на 60 000 пластин в месяц
2026-07-08
Губернатор Токио Юрико Коикэ посетила Казахстан для продвижения «зеленого» перехода и цифрового сотрудничества
2026-07-08
Калифорнийский университет опубликовал белую книгу о мультифиделити-методах в термоядерном синтезе, сосредоточившись на ИИ и цифровых двойниках
2026-07-08
Последние новости
1
Apple и Broadcom подписали соглашение на сумму более 30 миллиардов долларов и зарезервировали 15 миллиардов чипов
2
Конференция «Зеленый водород, аммиак, метанол и SAF в Китае 2026» пройдет в Нинбо в августе
3
Встреча China Energy Engineering Group Co., Ltd. (CEEC) и Envision Energy в Мадриде, Испания
4
Британская McLaren сотрудничает с FieldAI для внедрения автономных роботов
5
Американская компания Mears Machine приобрела пятую металлическую аддитивную систему Velo3D Sapphire XC
6
Южнокорейский Doosan Robotics представил AI-систему для паллетирования с повышением производительности на 57%
7
Американская компания Google будет размещать модели Gemini локально в Индии, продвигая локализацию облачных AI-сервисов
8
Российская госкорпорация «Росатом» и вьетнамская нефтегазовая компания Petrovietnam подписали меморандум о создании аддитивного центра к 2027 году
9
Динамический тест-драйв гибрида Geely Monjaro i-HEV: расход 4,75 л по WLTC
10
JSW MG Motor India планирует выпустить три новых энергетических автомобиля в 2027 финансовом году