Завод Kioxia и SanDisk Semiconductor Fab2 запустил в эксплуатацию 218-слойную 3D-флэш-память

2025-10-17 15:01
В избр.

Недавно Kioxia (Kioxia) и Sandisk (Sandisk) объявили об официальном вводе в эксплуатацию своего завода по производству передовых полупроводников — Fab2 (K2), расположенного на заводе Китаками в японской префектуре Иватэ.

По словам Kioxia, Fab2 способна производить 218-слойную 3D-флэш-память восьмого поколения, использует революционную технологию компании CBA (CMOS Direct Bonding Array) и поддерживает будущие передовые узлы 3D-флэш-памяти для удовлетворения растущего спроса на рынке хранения данных, управляемом искусственным интеллектом (AI). Производственные мощности Fab2 будут постепенно наращиваться в соответствии с рыночными тенденциями, а серийное производство ожидается в первой половине 2026 года.

Кроме того, завод Fab2 использует амортизирующую строительную конструкцию и оснащен самым современным энергосберегающим производственным оборудованием. Завод использует искусственный интеллект для повышения эффективности производства, использует пространственно-экономичный дизайн объектов и расширяет доступное пространство для производственного оборудования в чистых помещениях. Согласно плану, утвержденному в феврале 2024 года, часть инвестиций в Fab2 будет субсидирована японским правительством.

"Мы рады открыть новый завод Fab2 на заводе в Китаками. Восьмое поколение и последующие продукты 3D-флэш-памяти, производимые Fab2, создадут новую ценность для быстро растущего рынка искусственного интеллекта", — сказал Коитиро Шибаяма, президент и генеральный директор Kioxia Iwate Co., Ltd., который отвечает за эксплуатацию завода в Китаками.

Kioxia и SanDisk успешно сотрудничают более 20 лет. В конце 2023 года Kioxia и SanDisk объединили усилия для выпуска первого в мире 332-слойного BiCS 3D NAND, плотность одного слоя достигла 36,4 Гб/мм2, а скорость интерфейса превысила 4,8 Гб/с, что увеличило емкость хранения на ватт. Эта технология заложила основу для последующих исследований и разработок 1000 и даже более слоев.

В феврале 2025 года стороны совместно выпустили новое поколение технологии интерфейса NAND 4,8 Гб/с в Дюссельдорфе, Германия, которая сочетает в себе энергопотребление и производительность и ориентирована на рынок SSD корпоративного класса и высокопроизводительных вычислений.

В июле 2025 года Kioxia и SanDisk начали поставлять партнерам образцы BiCS9, который использует гибридную архитектуру 112-слойного BiCS5 в сочетании с современным CBA и оснащен интерфейсом Toggle 6.0 для более высокой скорости чтения и записи и экономической эффективности.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Префабрикованный модуль центра обработки данных - INSPUR Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Читайте также
Немецкая компания SUSS и Manz Asia совместно разрабатывают струйное оборудование для передовой упаковки полупроводников
2026-10-16
Полностью автоматический станок для утонения 8-дюймовых пластин карбида кремния компании CETC внедрён в серийное производство
2026-10-15
В США открылся центр полупроводниковых исследований и разработок Applied Materials стоимостью 5 млрд долларов
2026-10-13
Microsoft выпустила чип Maia 300: развёртывание мощностью в несколько гигаватт начнётся в 2027 году
2026-10-13
Американская компания Marvell Technology представила расширитель памяти второго поколения с поддержкой до 9 ТБ
2026-10-13
Американская компания Synopsys и Amazon подписали соглашение о сотрудничестве в сфере чипов на сумму более 1 млрд долларов США
2026-10-10
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
2026-10-10
Американская компания GlobalFoundries и тайваньская TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров на сумму 2 миллиарда долларов
2026-10-09
Швейцарская ZuriQ и немецкая Infineon расширяют сотрудничество в разработке квантовых чипов
2026-10-09
EMD Electronics открыла в США центр исследований и разработок полупроводниковых материалов площадью 3500 квадратных метров
2026-10-07