LPDDR6 от ChangXin выходит на массовое производство, Xiaomi 18 Fold станет первым устройством с этой памятью

2026-08-29 15:23
В избр.

Репортаж от Wedoany,29 августа компания ChangXin Memory Technologies, дочернее предприятие ChangXin Technology, подтвердила, что её самостоятельно разработанные чипы памяти LPDDR6 вступили в стадию массового производства. Xiaomi первой в мире установит эту память в свой новый складной смартфон Xiaomi 18 Fold, выход которого запланирован на сентябрь.

Согласно полугодовому отчёту ChangXin Technology за 2026 год, опубликованному 28 августа, пиковая скорость данного чипа LPDDR6 составляет 12800 Мбит/с, а максимальный объём — 16 ГБ. По состоянию на 30 июня образцы продукции были отправлены ключевым клиентам для проверки, и компания в то время вела подготовку к массовому производству.

Ожидается, что Xiaomi 18 Fold также будет оснащён собственным мобильным процессором Xiaomi Xuanjie O3, изготовленным по 3-нм техпроцессу и поддерживающим LPDDR6. В существующую линейку мобильной памяти ChangXin Technology также входят LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, при этом LPDDR4X и LPDDR5/5X уже поставляются в массовом объёме.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Префабрикованный модуль центра обработки данных - INSPUR Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
KJD127(A) шахтный взрывозащищённый и искробезопасный компьютер - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Читайте также
Немецкая компания SUSS и Manz Asia совместно разрабатывают струйное оборудование для передовой упаковки полупроводников
2026-10-16
Полностью автоматический станок для утонения 8-дюймовых пластин карбида кремния компании CETC внедрён в серийное производство
2026-10-15
В США открылся центр полупроводниковых исследований и разработок Applied Materials стоимостью 5 млрд долларов
2026-10-13
Microsoft выпустила чип Maia 300: развёртывание мощностью в несколько гигаватт начнётся в 2027 году
2026-10-13
Американская компания Marvell Technology представила расширитель памяти второго поколения с поддержкой до 9 ТБ
2026-10-13
Американская компания Synopsys и Amazon подписали соглашение о сотрудничестве в сфере чипов на сумму более 1 млрд долларов США
2026-10-10
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
2026-10-10
Американская компания GlobalFoundries и тайваньская TSMC подписали соглашение о производстве кремниевых интерпозеров на сумму 2 миллиарда долларов
2026-10-09
Швейцарская ZuriQ и немецкая Infineon расширяют сотрудничество в разработке квантовых чипов
2026-10-09
EMD Electronics открыла в США центр исследований и разработок полупроводниковых материалов площадью 3500 квадратных метров
2026-10-07